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萊迪思半導體宣佈推出全新低功耗FPGA技術平台

本文作者:萊迪思       點擊: 2019-12-12 12:05
前言:
萊迪思Nexus技術平台採用三星晶圓代工廠28 奈米 FD-SOI工藝,提供解決方案、架構和電路層面的創新,實現低功耗網路終端應用
2019年12月12日--萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC),為低功耗可程式化設計元件的領導供應商,宣佈推出Lattice Nexus™,為全新低功耗FPGA技術平台,旨在為各類應用的開發人員帶來低功耗、高性能的開發優勢,如物聯網的AI應用、影片、硬體安全、嵌入式視覺、5G基礎設施和工業/汽車自動化等。無論是在解決方案、架構還是電路設計層面,萊迪思Nexus均展現出卓越的創新,能夠大幅降低功耗且提供更高的系統性能。
 
萊迪思半導體研發副總裁Steve Douglass表示:「萊迪思Nexus技術平台增強了FPGA的平行處理和可重新程式設計能力,並且擁有網路終端AI推理和感測器管理等當今技術趨勢要求的低功耗、高性能特性。該平台還能加快萊迪思今後發表新產品的速度。此外,萊迪思Nexus技術平台還針對快速增長的應用提供便於使用的解決方案集合,即使客戶不擅長FPGA設計,也能協助他們更快地開發其系統。」
 
萊迪思Nexus技術平台提供創新的系統級解決方案,提升客戶的使用方便性。集合設計軟體、預先設置的軟IP模型、評估板、套件和參考設計,實現客戶更快地建構系統。它們主要針對嵌入式視覺等增長快速的應用領域,包括了感測器橋接、感測器整合和影像處理等解決方案。
 
萊迪思Nexus技術平台擁有創新的架構,能在行業領先的低功耗條件下優化系統性能。例如,該平台優化的DSP模組和更大的片上內建記憶體容量可實現低功耗、高性能的運算,如AI推理演算法,並且運算速度與之前萊迪思FPGA相比提高兩倍而功耗減少一半。
 
萊迪思Nexus還使用創新的電路設計為客戶提供各類重要功能,包括可程式設計的功耗與性能優化以及針對瞬時啟動應用的快速配置。
 
萊迪思Nexus基於三星的28 奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體(FD-SOI)工藝技術開發,與bulk CMOS工藝相比,該技術的漏電降低50%,是萊迪思Nexus低功耗技術平台的最佳選擇。
 
三星晶圓代工事業行銷副總裁Ryan Lee表示:「我們很興奮能與萊迪思合作,將28奈米FD-SOI製造工藝的優勢引入低功耗FPGA市場。萊迪思透過FPGA架構設計方面的創新和專長與我們行業領先的差異化代工技術相結合,將在未來幾年繼續保持在低功耗FPGA領域的領導地位。」
 
欲瞭解更多資訊,請參閱www.latticesemi.com/LatticeNexus網站。
 
關於萊迪思半導體
萊迪思半導體(Lattice Semiconductor;NASDAQ:LSCC)是低功耗、可程式化設計元件的領導供應商。我們為不斷增長的通訊、運算、工業、汽車和消費市場客戶提供從網路終端到雲端的各類解決方案。我們的技術、長期的合作夥伴關係以及世界級的技術支援,讓我們的客戶能夠快速、輕鬆地開啟創新之旅,創造一個智慧、安全和互連的世界。

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