2018年7月12日--東芝電子元件及儲存裝置株式會社今日(7月10日)宣布推出新型肖特基障壁二極體產品CUHS10F60。主要用於電源電路整流和回流預防等應用。量產和出貨即日啟動。
CUHS10F60在其新開發的US2H封裝中採用105°C/W[1]低熱阻，封裝代碼為SOD-323HE。該封裝的熱阻較傳統USC封裝降低約50%，散熱效果更佳。
此外，與該產品系列的其他產品相比，其性能也進一步提升。其中與CUS04[2]肖特基二極體相比，最大逆向電流降低約60%，降至40µA[3]。因此，使用該產品有助於降低目標應用的功耗。此外，其逆向電壓已從40V提高至60V，使其與CUS10F40[4]相比擁有更大的應用範圍。
此外，與該產品系列的其他產品相比，其性能也進一步提升。其中與CUS04[2]肖特基二極體相比，最大逆向電流降低約60%，降至40µA[3]。因此，使用該產品有助於降低目標應用的功耗。此外，其逆向電壓已從40V提高至60V，使其與CUS10F40[4]相比擁有更大的應用範圍。
產品特點
低正向電壓：VF=0.56V（標準值）@IF=1.0A
低逆向電流：IR=40μA（最大值）@VR=60V
小型表面黏著型封裝：利用US2H(SOD-323HE)封裝使組裝最佳化。
低正向電壓：VF=0.56V（標準值）@IF=1.0A
低逆向電流：IR=40μA（最大值）@VR=60V
小型表面黏著型封裝：利用US2H(SOD-323HE)封裝使組裝最佳化。
應用方面
電源電路 (整流和回流預防等)
電源電路 (整流和回流預防等)
產品規格
|
產品型號 |
|||
|
絕對最大額定值 |
逆向電壓 VR (V) |
60 |
|
|
平均整流電流 IO (A) |
1.0 |
||
|
電器特性 |
正向電壓 VFtyp.(V) |
@IF=0.5 A |
0.46 |
|
@IF=1 A |
0.56 |
||
|
逆向電流 IRmax@VR=60 V(μA) |
40 |
||
|
封裝 |
名稱 |
US2H |
|
|
尺寸 typ. (mm) |
2.5x1.4 |
||
[1] 測試於FR4電路板（25.4mm × 25.4mm × 1.6mm，銅墊：645mm2）
[2] 絕對最大額定值：VRRM=60V，IF(AV)=0.7A
[3] 測試條件：逆向電壓VR=60V
[4] 絕對最大額定值：VR=40V,IO=1.0A
台灣東芝電子零組件股份有限公司 (TET) 簡介
台灣東芝電子零組件股份有限公司(Toshiba Electronic Components Taiwan Corporation)，負責東芝在大中華區、東南亞和南亞地區等國家的儲存產品及半導體的業務推廣及支援。台灣東芝電子零組件股份有限公司為筆記型電腦代工廠商、企業級伺服器儲存商及通路代理商的最佳合作夥伴，並以提供廠商最好的服務、最尖端的科技及最高品質的產品為宗旨。更多資訊，請參考東芝網站：http://toshiba.semicon-storage.com/tw/top.html
台灣東芝電子零組件股份有限公司(Toshiba Electronic Components Taiwan Corporation)，負責東芝在大中華區、東南亞和南亞地區等國家的儲存產品及半導體的業務推廣及支援。台灣東芝電子零組件股份有限公司為筆記型電腦代工廠商、企業級伺服器儲存商及通路代理商的最佳合作夥伴，並以提供廠商最好的服務、最尖端的科技及最高品質的產品為宗旨。更多資訊，請參考東芝網站：http://toshiba.semicon-storage.com/tw/top.html
