當前位置: 主頁 > 新品報到 >
 

意法半導體600V超結接面功率模組導入新封裝和新功能簡化馬達驅動電路設計

本文作者:意法半導體       點擊: 2017-09-28 14:41
前言:
2017年2月28日--橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)新推出的SLLIMM™-nano智慧功率模組(Intelligent Power Module,IPM)導入新封裝類型,並整合更多元件,加快300W以下低功率馬達驅動器研發,簡化組裝過程。
 

 
3A和5A 模組內建最先進的600V超結接面MOSFET,最大限度的提升空氣壓縮機、風扇、泵等設備的效能。各種直列針腳或Z形針腳封裝有助於優化空間使用率,並確保所需的針腳間距。內部開孔結構可使用安裝容易且平價的散熱器。此外,分別的發射極開路輸出設計可簡化PCB板單路或三路Shunt (分流電阻)電流監視走線。
 
每個IPM模組都包含由六顆MOSFET組成的三相半橋和一個高壓柵極驅動晶片。新增功能有助於簡化保護電路和防錯電路設計,包括一個用於檢測電流之未使用的運算放大器、用於高速錯誤保護電路的比較器,以及用於監視溫度之可選NTC (負溫度係數)熱敏電阻,亦整合一個升壓二極體,以降低物料清單(Bill of Material,BOM)的成本,簡化電路板之設計。智慧關斷電路可保護功率開關元件,欠低壓鎖附保護(Under-Voltage Lockout,UVLO)預防低Vcc或Vboot電壓所引起的功能失效。
 
此超結接面MOSFET有很低的導通電阻,在25°C時僅為1.0Ω或最大則為 1.6Ω ,低電容和低柵極電荷可最大限度降低導通損耗和切換損耗,進而提升20kHz以下硬切換電路之效能,包括各種工業馬達驅動器,讓低功率應用不需使用散熱器。此外,優化的開關di/dt和dV/dt上升速率確保低EMI干擾,可以進一步簡化電路的設計。
 
新模組的最高額定接面溫為150°C,並已取得UL 1557認證,電壓絕緣級別高達1500Vrms/min。
 
意法半導體的SLLIMM™-nano模組即日起量產。
更多產品詳情請造訪:www.st.com/ipm
 
關於意法半導體
意法半導體(STMicroelectronics; ST)是全球領先的半導體公司,提供與日常生活息息相關的高效、智慧化產品及解決方案。意法半導體的產品無處不在,致力於與客戶共同努力實現智慧駕駛、智慧工廠、智慧城市和智慧家庭,以及下一代行動和物聯網產品。享受科技、享受生活,意法半導體主張以科技引領智慧生活(life.augmented)的理念。意法半導體2016年淨營收為69.7億美元,在全球各地擁有逾10萬客戶。詳情請流覽意法半導體公司網站:
http://www.st.com

電子郵件:look@compotechasia.com

聯繫電話:886-2-27201789       分機請撥:11