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英飛凌分離式 IGBT 推出TRENCHSTOP™ 先進絕緣封裝版本

本文作者：英飛凌點擊： 2017-05-18 13:59

前言：

2017年5月18日--英飛凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 推出最新的 TRENCHSTOP™ 先進絕緣封裝技術，包括 TRENCHSTOP 和 TRENCHSTOP Highspeed 3 IGBT 兩種版本，擁有同級最佳的散熱效能以及更簡易的製程。這兩種版本經過效能最佳化，可取代完全絕緣封裝 (FullPAK)以及標準型和高效能型絕緣片，適用於空調、不斷電系統 (UPS) 的功率因數校正 (PFC)，以及馬達驅動的電源轉換器等應用。

傳統的絕緣做法，如採用絕緣材料的FullPAK 或標準型 TO 封裝，價格高昂又難以掌控，亦不符合最新高功率密度 IGBT 的散熱需求。TRENCHSTOP 先進絕緣具備與標準型 TO-247 相同的尺寸，且絕緣能力達 100%，且無需使用絕緣片或散熱膏。新封裝提供從 IGBT 晶片到散熱器的有效且可靠的散熱路徑，有助於提升功率密度及可靠度，同時降低系統與製造成本。

由於不需絕緣材料與散熱膏，設計人員可省下多達 35% 的組裝時間。此外，也可免去絕緣片無法對齊的問題，因此可靠度更高。新封裝的熱阻 (Rth) 比 TO-247 FullPak 減少 50%，比使用絕緣片的標準型 TO-247 封裝減少 35%，使新封裝的效能更為優異，舉例來說，其運作溫度較採FullPak 封裝的IGBT 降低了 10°C。相較於使用絕緣箔的標準型 TO-247，採用先進絕緣封裝可提升系統效率達 0.2 %。

新封裝的耦合電容值僅 38 pF， EMI 效能更佳優異，濾波器尺寸也可縮小。更佳的散熱特性讓IGBT 能以更低的溫度運作，進而減少對元件造成的應力，因此可靠度也獲得提升。此外，溫度降低，也有助於縮小散熱器尺寸，有助於節省系統成本。冷卻需求降低後，設計人員便能選擇利用多出的空間來提升功率密度。

供貨情形
TRENCHSTOP 先進絕緣封裝產品將於 2017 年第三季推出，樣品將於 2017 年 7 月開始供貨。將率先推出40 A 至 90 A，600 V IGBT的產品組合。TRENCHSTOP 先進絕緣封裝產品將在 2017 年的 PCIM 展中展出。詳細資訊請瀏覽 www.infineon.com\advanced-isolation。

英飛凌參加 PCIM 2017
英飛凌將於 2017 年 PCIM 展會(德國紐倫堡，2017 年 5 月 16-18日)上展出各項提升工業、消費性與汽車應用系統效率的頂尖技術。相關智慧能源領域的創新成果將在 9 號館第 412 號攤位展出。更多關於PCIM 展覽的重點資訊請見 www.infineon.com/pcim。

關於英飛凌
英飛凌科技股份有限公司是全球半導體領導廠商，致力於讓生活更簡單、更安全、更環保。英飛凌的微電子是進化未來的關鍵技術。2016 會計年度 (截至9月底)，公司營收為 65 億歐元，全球員工約 36,300 名。英飛凌於德國法蘭克福證券交易所上市(交易代碼：IFX)，並於美國櫃檯買賣中心OTCQX International Premier 掛牌(交易代碼：IFNNY)。

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