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大聯大世平集團推出支援QC3.0和聯發科協定的快速充電方案

本文作者:大聯大世平集團       點擊: 2016-11-08 13:02
前言:
 
2016年11月08日--致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出支援高通(Qualcomm)QC3.0和聯發科(MediaTek)協定的快速充電方案。
 
新一代快速充電技術(Quick Charge)3.0,比上一代2.0 效率提升了38%,速度提升最多27%,發熱降低最多45%,還能保護電池壽命,並保持向下相容。QC 3.0 技術問世後,快速充電方案又成為電源類一大熱門話題,而世平集團也藉著這個機會,推出了支援QC3.0和聯發科協定的快速充電方案,讓更多的用戶體驗快速充電帶來的便利。
 

 
功能描述:
 快速充電輸入輸出:本方案可以實現輸入90-264 Vac,輸出 5V/2A、8V/3A、12V/2A。
電路保護:本解決方案支持輸出短路保護。
恆壓恆流:本方案 CV 精確度±8%(5V模式)、±5%(9V和12V模式),CC精確度±5%。
 
重要特徵:
毫瓦節省技術提供超低的待機功耗,很容易滿足能源之星6.0規格標準
QR+DCM 兩種工作模式
工作頻率設定 60KHz-130kHz
外部可設定 Burst模式的進入和退出點
 兩階段過壓保護
 QC3.0、QC2.0、聯發科快速充電協議
具有同步整流功能
 
關於大聯大控股:
大聯大控股是全球第一,亞太區最大的半導體零組件通路商,總部位於台北(TSE:3702),旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚,員工人數近5,300人,代理產品供應商超過250家,全球約93個分銷據點(亞太區約65個), 2015年營業額達162.3億美金。(*市場排名依Gartner公布數據)

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