德州儀器宣佈其首款超低功耗雙頻無線MCU已進入量產
前言：
利用TI單晶片Sub-1 GHz和Bluetooth® 低功耗解決方案，透過手持裝置監控IoT網路
2016年9月20日--德州儀器（TI）宣佈推出業界功耗最低的雙頻無線微控制器（MCU）。這款已進入量產階段的MCU可以在單晶片上支援Sub-1 GHz和Bluetooth®低功耗連結，擴展物聯網（IoT）網路的功能。作為TI針腳對針腳和軟體相容的SimpleLink™ 超低功耗平台一員，這款全新的SimpleLink雙頻CC1350無線MCU能夠幫助開發人員以一個微型單晶片取代以往的三晶片解決方案，同時降低設計的複雜度、功耗、成本和電路板空間。CC1350無線MCU在由一顆硬幣般大小的電池供電下，能夠覆蓋高達20km的範圍，滿足建築和工廠自動化、警報和安防、智慧電網、資產追蹤和無線感測器網路等應用的需求。如需瞭解更多資訊，請參考www.ti.com/cc1350-pr-tw。
針對低功耗廣域網路（LPWAN）設計，CC1350無線MCU的特性包括：
雙頻連結性能夠透過Bluetooth低功耗配置擴展Sub-1 GHz網路的功能性，例如信標（beaconing）、無線更新、智慧調試和遠端顯示等。
具備超低功耗的長距離連結性可以提供最低0.7uA的睡眠模式電流，進而使電池的使用壽命達到10年以上。
整合能力的提升 – 在單個基於快閃記憶體的4x4mm四方形平面無針腳（QFN）封裝內，微型無線MCU整合了一個Sub-1 GHz收發器、Bluetooth低功耗無線電以及一個ARM® Cortex®-M3內核。
雙頻連結性能夠透過Bluetooth低功耗配置擴展Sub-1 GHz網路的功能性，例如信標（beaconing）、無線更新、智慧調試和遠端顯示等。
具備超低功耗的長距離連結性可以提供最低0.7uA的睡眠模式電流，進而使電池的使用壽命達到10年以上。
整合能力的提升 – 在單個基於快閃記憶體的4x4mm四方形平面無針腳（QFN）封裝內，微型無線MCU整合了一個Sub-1 GHz收發器、Bluetooth低功耗無線電以及一個ARM® Cortex®-M3內核。
透過低成本SimpleLink CC1350無線MCU LaunchPad™ 開發套件，開發人員可在數分鐘內開始設計工作，或是憑藉TI Code Composer Studio™ 整合式開發環境（IDE）和IAR Embedded WorkBench® 所支援的SimpleLink CC1350 SensorTag樣品套件輕鬆地將感測器連接至雲端。此外，TI藉由提供多個軟體選項來支援並簡化開發過程，其中包括EasyLink的點對點通訊範例、利用TI RTOS的無線M-Bus協定堆疊，以及支援Bluetooth 4.2技術規格的BLE-Stack 2.2軟體開發套件（SDK）等。開發人員還可以參考線上培訓和德州儀器在線技術支援社群獲得支援，簡化設計過程。
定價與供貨
基於SimpleLink Sub-1 GHz CC1350無線MCU的開發套件目前在TI商店和授權經銷商皆有販售。
CC1350 LaunchPad套件（LAUNCHXL-CC1350）：售價$29.00－利用低成本Sub-1 GHz和Bluetooth低功耗無線MCU硬體、軟體和RF開發平台來開發完整的原型。
於第四季推出的CC1350 SensorTag樣品套件（CC1350STK）：售價$29.99－利用小型、基於感測器的套件來展現Sub-1 GHz和Bluetooth低功耗專案。該套件包含了10個低功耗微機電系統（MEMS）感測器，並且能夠在三分鐘內連接至雲端。
於第四季推出的CC1350 SensorTag樣品套件（CC1350STK）：售價$29.99－利用小型、基於感測器的套件來展現Sub-1 GHz和Bluetooth低功耗專案。該套件包含了10個低功耗微機電系統（MEMS）感測器，並且能夠在三分鐘內連接至雲端。
在315MHz、433MHz、470MHz、500MHz、779MHz、868MHz、915MHz、920MHz和2.4GHz ISM頻段以及SRD系統內執行的SimpleLink Sub-1 GHz CC1350無線MCU將採用4x4、5x5和7x7mm QFN封裝。目前推出的裝置為868MHz、915MHz和920MHz ISM頻段，7x7mm封裝。定價如下：
CC1350F128RGZR：售價$4.60（基本訂購量以1,000個為單位）
進一步瞭解TI SimpleLink超低功耗平台，請參考：
瞭解TI超低功耗無線MCU的優勢。
閱讀技術白皮書進一步瞭解單晶片Sub-1 GHz和Bluetooth低功耗的優勢。
觀看影片瞭解為什麼選擇Sub-1 GHz + Bluetooth低功耗。
在ConnecTIng Wirelessly部落格上閱讀與CC1350無線MCU相關的更多內容。
瞭解TI超低功耗無線MCU的優勢。
閱讀技術白皮書進一步瞭解單晶片Sub-1 GHz和Bluetooth低功耗的優勢。
觀看影片瞭解為什麼選擇Sub-1 GHz + Bluetooth低功耗。
在ConnecTIng Wirelessly部落格上閱讀與CC1350無線MCU相關的更多內容。
TI的SimpleLink™無線連結產品組合
TI的SimpleLink低功耗和超低功耗無線連結解決方案產品組合—針對廣大嵌入式市場的無線微控制器（MCU）和無線網路處理器（WNPs）—可更輕鬆地開發任何產品並與物聯網（IoT）連接。SimpleLink產品涉及Bluetooth® Smart、Wi-Fi®、Sub-1 GHz、6LoWPAN、Thread、ZigBee®以及更多其它的14項標準和技術，可幫製造商為任何設備、任何設計及任何用戶增加無線連結。詳情請參閱：www.ti.com/wireless。
TI的SimpleLink低功耗和超低功耗無線連結解決方案產品組合—針對廣大嵌入式市場的無線微控制器（MCU）和無線網路處理器（WNPs）—可更輕鬆地開發任何產品並與物聯網（IoT）連接。SimpleLink產品涉及Bluetooth® Smart、Wi-Fi®、Sub-1 GHz、6LoWPAN、Thread、ZigBee®以及更多其它的14項標準和技術，可幫製造商為任何設備、任何設計及任何用戶增加無線連結。詳情請參閱：www.ti.com/wireless。
關於德州儀器（TI）
德州儀器（TI）是一家全球性半導體設計製造公司，專門致力於類比積體電路（IC）和嵌入式處理器開發。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造技術產業的未來。而今，TI 正攜手100,000多家客戶開創更加美好的明天。
德州儀器（TI）是一家全球性半導體設計製造公司，專門致力於類比積體電路（IC）和嵌入式處理器開發。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造技術產業的未來。而今，TI 正攜手100,000多家客戶開創更加美好的明天。
