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美高森美發布LiteFast串列通訊協定減少客戶設計工作和產品上市時間

本文作者：美高森美點擊： 2016-09-19 09:55

前言：

全新解決方案使用公司獲獎的FPGA元件，實現簡便的高速串列連接

2016年9月19日--致力於在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣布提供全新LiteFast解決方案，這是一項專有的輕量、高速、低延遲、點至點串列通訊協定。多種應用領域的嵌入式系統均使用高速序列介面和協定來實現超過1Gbps速率的資料傳送。LiteFast充分利用SmartFusion™2系統單晶片(SoC)現場可程式設計邏輯器件(FPGA)、IGLOO™2 FPGA和RTG4™高速訊號處理耐輻射FPGA元件中的串列器/解串器(SerDes)收發器模組，簡便地實施高速串列連接，協助客戶減少設計工作和產品上市時間，而且無需很高的邏輯利用率，顯著地降低了成本和功耗。

美高森美設計服務和解決方案資深總監Chowdhary Musunuri表示：「LiteFast提供預先整合的矽智財 (IP) 核心、IP參考設計和利用了圖形使用者介面 (GUI) 的演示，使客戶可輕易地將附加功能添加到美高森美獲獎的FPGA元件中，在應用中實施簡易控制串列通訊協定。現在，希望避免Serial RapidIO、串列乙太網或PCIe等現有標準所產生的開銷之客戶，都能夠使用美高森美的LiteFast，使這一解決方案成為了需要可行的低成本、高速、低延遲、點至點方案之理想的預先驗證選項。」

美高森美全新IP解決方案設計用於需要高速串列通訊連結的應用，涵蓋背板/控制板、晶片至晶片和板至板應用、高性能橋接解決方案、網路介面卡、企業交換機、資料中心和醫療應用。此外，航太客戶能夠獲益於LiteFast涉及有線連接應用之多個高速串列連接的簡便實施方案，可協助提升系統級頻寬。

市場研究機構IndustryARC首席分析師暨執行長Chaitanya Kumar指出，全球醫療和工業系統越來越多採用背板電路板和線路卡來實現系統的模組化和可擴展性，並使用高速序列介面來輕易地傳送資料。這家市場研究機構自二○一五年開始的關鍵性醫療產品研究表明，預計在二○一五年至二○二○年間，影像、外科和病患監護等醫療設備的全球性市場將以5.7%的速率增長。

除了醫療應用，LiteFast也適用於包括網路、資料中心、工業和航空航太的目標市場，並且支援美高森美增強高速序列介面SerDes解決方案產品組合的目標。這款解決方案帶有預先整合並經驗證的IP核心(發送器和接收器)、示範設計和完整的文檔資料，從而減少了設計階段和驗證時間。使用設計用於美高森美高功效FPGA和SoC FPGA元件的完善、易學習、易採用的開發工具套件Libero SoC Design Suite，可輕易地在多個平台重複使用進行設計。而且，LiteFast使用帶有90K邏輯單元(LE) SmartFusion2 SoC FPGA元件的SmartFusion2 安全評測套件進行硬體平台驗證。

主要特性

• 在SerDes元件支援x 1、 x 2 和 x 4路
• 極少的FPGA邏輯資源使用量(輕量)
• 低延遲
• 空閒幀用於建立連結，資料幀用於傳輸資料
• 無數據傳送時傳送空閒幀
• 內置流量控制、字對齊、塊對齊、Lane對齊和支援熱插拔
• 串列全雙工或單工運行
• 通過權杖環交換(token exchange)進行流量控制

產品供貨

美高森美已開始提供LiteFast解決方案，如要瞭解更多資訊，請參閱公司網頁http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/technology-solutions/serdes-pci-express#litefast或聯絡sales.support@microsemi.com。

關於美高森美的IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 SoC FPGA

美高森美的IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 SoC FPGA可在低密度器件中提供更多的資源，具有最低功耗、經過證明的安全性和出色的可靠性。這些器件的功率效率高出百分之三十至五十，適用於通用功能(例如十億位元乙太網或雙PCI Express控制機)、橋接功能、輸入/輸出(I/O)擴展和轉換、視像/影像處理、系統管理和安全連接應用。美高森美的FPGA和SoC FPGA器件被用戶廣泛地應用在通訊、工業、醫療、國防和航空市場等領域。PCIe Gen 2連接產品最低為10 K邏輯元件(LE)。SmartFusion2 SoC FPGA提供了一166MHz ARM Cortex-M3處理器，配備高達512KB嵌入式快閃記憶體和完整的週邊設備組。 IGLOO2 FPGA則提供了一高性能的記憶體子系統，配備512KB的嵌入式快閃記憶體、2 x 32 KB的嵌入式靜態隨機存取記憶體(SRAM)、兩個直接記憶體存取(DMA)引擎和兩個雙資料速率(DDR)控制器。美高森美還提供廣泛的軍用、汽車和航空等級FPGA和SoC FPGA。如要瞭解更多資訊，請參閱公司網頁：http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/soc-fpga/smartfusion2和http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/fpga/igloo2-fpga。

關於美高森美公司

美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 為通訊、國防與安全、航太與工業提供全面的半導體與系統解決方案，產品包括高性能、耐輻射類比混合積體電路，可程式設計邏輯器件(FPGA) ；可客製化系統單晶片 (SoC) 與專用積體電路(ASIC)；功率管理產品；時鐘同步設備以及精密定時解決方案為全球的時鐘產品設定標準；語音處理器件；RF解決方案；離散組件；企業儲存和通訊解决方案；安全技術和可擴展反篡改產品；乙太網解決方案；乙太網供電 (PoE) IC與電源中跨 (Midspan) 產品；以及客製化設計能力與服務。美高森美總部設於美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數約四千八百人。欲獲取更詳盡資訊，請瀏覽網站：http://www.microsemi.com。

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