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美高森美發佈全新安全FPGA生產程式設計解決方案防止過度製造、複製、逆向工程、惡意軟體插入和其他安全威脅

本文作者：美高森美點擊： 2016-04-06 11:43

前言：

業界領先的解決方案提供了供應鏈保證，並可控制程式設計器件的數量

2016年4月6日--致力於在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣佈開始供應用於現場可程式設計邏輯器件 (FPGA)器件的安全生產程式設計解決方案(SPPS)。這款新型的解決方案可在美高森美的FPGA器件中安全地產生和注入密碼鍵和配置位元流，以防止複製、逆向工程、惡意軟體插入、敏感智慧財產權(IP)(比如營業秘密或密級數據)的洩漏、過度製造及其他安全威脅。

美高森美SPPS方案包括使用“客戶”和“製造商”硬體安全模組(HSM)，並且結合了美高森美的韌體、最新的SPPS Job Manager 軟體，還有內建在每個美高森美SmartFusion™2系統單晶片(SoC) FPGA和IGLOO™2 FPGA器件中的先進安全協定。這樣，SPPS便可讓客戶自動地防止目前由外部攻擊者或競爭對手、合約製造商及其員工，或者其他內部人員所造成的重大安全威脅問題。對於在通訊、國防、工業和汽車市場領域的各種應用中，建基於FPGA器件並可能存在過度製造風險的系統來說，SPPS 是理想的解決方案。

美高森美副總裁兼業務部門經理Bruce Weyer表示：“我們經過驗證的SPPS流程能夠在整個製造過程中實現端至端的安全和控制，使得客戶能夠安全地使用成本比較低的製造資源，比如離岸合約製造商，同時降低安全風險。SPPS增強了我們FPGA器件在安全領域的領導地位，並且已經成功地獲得多家一線的商業和國防企業採用。”

保護IP和收益

根據美國商務部估計，IP威脅使得美國企業每年損失超過二千五百億美元，並且失去大約七十五萬個工作。在美國，超過五千五百萬個工作是來自IP密集的產業。

美高森美SoC產品高級行銷總監Shakeel Peera表示：“在可程式邏輯市場中，美高森美的新款SPPS提供了業界領先的能力，可能挽回數百萬美元的收益損失和品牌盜竊。藉由提供唯一一款由獨立協力廠商實驗室認證的耐DPA設計安全(DPA-resistant design security )之FPGA，此一產品提升了從晶圓測試到客戶部署系統的供應鏈保證，使得我們的客戶可以相信其所部署的系統是可信的，而且只有他們希望部署的系統能夠獲得部署。”

SPPS的關鍵安全特性包括：

• 防止過度製造和複製
• 提供被程式設計之器件和程式設計內容的安全稽核途徑
• 提供假冒部件檢測
• 安全的金鑰管理(產生/儲存/使用)
• 安全現場升級檔的產生

關於美高森美安全生產程式設計解決方案

美高森美安全生產程式設計解決方案(SPPS)是建立在其現有的內部HSM生產基礎設施之上，在晶圓測試和封裝測試期間，可使用經過認證的HSM以提供工廠密匙和證書。客戶即使是在世界各地不受信任的地點，也能夠通過美高森美所提供的這款解決方案，將獨特的關鍵材料和設計安全地編入美高森美獲獎的SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA之中。HSM可有效地消除內部人員造成的漏洞，尤其是生產地點內部人員造成的問題，同時保持敏感性資料的機密性，並且防止產品被篡改，比如被植入特洛伊木馬等。

美高森美SPPS Job Manager軟體可產生一工作檔案，其中包含加密安全參數、授權的生產器件限制數量和FPGA位元流，使得用戶能夠監測FPGA生產工作的所有相關領域，包括指定所要求的金鑰管理選項，並且讓它們可以完全控制系統所生產的數量。這個檔案只能由目標製造HSM讀取。SPPS還可為用戶先前加密的FPGA器件重新產生配置加密檔案，比如已部署在現場系統中的器件。

包括器件認證(用於提供供應鏈保證)、密碼鍵的產生、位元流加密、生產系統的授權和計數，以及審查日誌簽名的所有安全敏感操作，都是在 FIPS140-2 3級認證Thales HSM的硬體安全邊界範圍內進行，而不是在較脆弱的開放式Windows或Linux電腦工作站中進行。這可為檢測假冒器件、保護設計IP和防止過度製造等提供FPGA產業中最高的安全等級。

產品供貨

美高森美現已提供SPPS。美高森美是Thales硬體安全模組的官方經銷商，這款硬體安全模組是由客戶程式設計，可用來執行美高森美的FPGA設計安全協定。如要瞭解更多資訊，請參閱公司網頁：http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/design-resources/programming/spps 或聯絡 sales.support@microsemi.com。

關於美高森美的IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 SoC FPGA

美高森美的IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 SoC FPGA可在低密度器件中提供更多的資源，具有最低功耗、經過證明的安全性和出色的可靠性。這些器件的功率效率高出百分之三十至五十，適用於通用功能(例如十億位元乙太網或雙PCI Express控制機)、橋接功能、輸入/輸出(I/O)擴展和轉換、視像/影像處理、系統管理和安全連接應用。美高森美的FPGA和SoC FPGA器件被用戶廣泛地應用在通訊、工業、醫療、國防和航空市場等領域。PCIe Gen 2連接產品最低為10 K邏輯元件(LE)。SmartFusion2 SoC FPGA提供了一166MHz ARM Cortex-M3處理器，配備高達512KB嵌入式快閃記憶體和完整的週邊設備組。 IGLOO2 FPGA則提供了一高性能的記憶體子系統，配備512KB的嵌入式快閃記憶體、2 x 32 KB的嵌入式靜態隨機存取記憶體(SRAM)、兩個直接記憶體存取(DMA)引擎和兩個雙資料速率(DDR)控制器。美高森美還提供廣泛的軍用、汽車和航空等級FPGA和SoC FPGA。如要瞭解更多資訊，請參閱公司網頁：http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/soc-fpga/smartfusion2和http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/fpga/igloo2-fpga。

美高森美的SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件已經通過Rambus Cryptography Research Division所制定的CRI DPA對策驗證計劃(Countermeasure Validation Program)對有關設計安全使用的七項協定認證。

關於美高森美國防和安全產品組合

美高森美是國防和安全產品及服務的供應商，提供安全的現場可程式閘陣列(FPGA)和系統單晶片(SoC)、安全固態驅動器(SSD)、安全軟體、防篡改解決方案、FIPS-197認證的1 Gigabit乙太網和帶有AES-256 MACsec支援(IEEE 802.1AEbw-2013)的10 Gigabit 乙太網PHY。美高森美安全服務包括風險評估、保護規劃、紅色團隊、藍色團隊、安全工程和側通道分析及緩減。如要瞭解有關美高森美國防應用產品組合的更多資訊，請參閱公司網頁http://www.microsemi.com/applications/defense。如要瞭解有關美高森美安全能力的更多資訊，請參閱公司網頁http://www.microsemi.com/applications/security。

關於美高森美公司

美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 為通訊、國防與安全、航太與工業提供全面的半導體與系統解決方案，產品包括高性能、耐輻射類比混合積體電路，可程式設計邏輯器件(FPGA) ；可客製化系統單晶片 (SoC) 與專用積體電路(ASIC)；功率管理產品；時鐘、同步設備以及精密定時解決方案為全球的時鐘產品設定標準；語音處理器件；RF解決方案；離散組件；企業儲存和通訊解决方案；安全技術和可擴展反篡改產品；乙太網解決方案；乙太網供電 (PoE) IC與電源中跨 (Midspan) 產品；以及客製化設計能力與服務。美高森美總部設於美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數約四千八百人。欲獲取更詳盡資訊，請瀏覽網站：http://www.microsemi.com。

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