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英飛凌推出採用 SOT-223 封裝的 CoolMOS™ CE 符合成本效益,可直接取代 DPAK產品

本文作者:英飛凌       點擊: 2016-03-22 15:30
前言:
2016年3月22日--英飛凌科技股份有限公司 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 擴展採用SOT-223 封裝的 CoolMOS™ CE 產品組合。採用此 封裝的英飛凌CoolMOS,可在DPAK 之外提供另一項具成本效益的選擇,也能在部分設計中節省空間,並降低功耗。SOT-223 封裝不含中間針腳,完全相容於一般 DPAK 封裝,可直接取代 DPAK。此全新封裝專為 LED 照明及行動充電器應用所設計。
 

 
針腳相容的經濟型選擇
新型 SOT-223 封裝能夠滿足成本縮減的需求,是價格敏感應用的理想選擇。封裝尺寸縮小後,不僅降低了成本,同時維持與既有 DPAK 封裝的相容性。採用 SOT-223 封裝的高壓 CoolMOS可在大部分的設計中直接取代針腳相容的 DPAK 產品。用 SOT-223 取代 DPAK 時,幾乎沒有熱的限制。
 
採用新封裝的 CoolMOS 散熱特性已於多項應用獲得驗證。SOT-223 置於 DPAK 位置時,溫度最多比 DPAK 增加 2-3°C。此外,SOT-223 封裝可節省設計空間,適用於需求最佳功率密度,對散熱需求較不敏感的設計使用。
 
產品資訊
英飛凌是業界第一個提供 SOT-223 封裝完整高壓 MOSFET 產品組合的廠商,以降低整體物料清單 (BOM)。SOT-223 封裝CoolMOS 提供 500 V、600 V、650 V 及 700 V 等版本,並符合一般 DPAK 特性。有關 SOT-223 及 CoolMOS CE 系列的詳細資訊,請瀏覽
www.infineon.com/SOT-223
 
 
關於英飛凌
英飛凌科技股份有限公司是全球半導體領導廠商,致力於讓生活更簡單、更安全、更環保。英飛凌的微電子是進化未來的關鍵技術。2015 會計年度 (截至9月底),公司營收為 58  億歐元,全球員工約 35,400 名。英飛凌於德國法蘭克福證券交易所上市(交易代碼:IFX),並於美國櫃檯買賣中心OTCQX International Premier 掛牌(交易代碼:IFNNY)。

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