當前位置： 主頁 > 新品報到 >

Mentor Graphics 提供對 TSMC 整合扇出型 (Integrated Fan-Out InFO) 封裝技術的支援

本文作者：Mentor Graphics 點擊： 2016-03-15 14:16

前言：

Calibre 和 Xpedition 平臺的整合為InFO 設計應用提供協同驗證解決方案

2016年3月15日--Mentor Graphics公司（納斯達克代碼：MENT）今天發佈了一款結合設計、版圖佈局和驗證的解決方案，為 TSMC 整合扇出型 (InFO) 晶圓級封裝技術的設計應用提供支援。該解決方案包含 Calibre® nmDRC 物理驗證產品、Calibre RVE™ 結果查看平臺和Xpedition® Package Integrator 流程。它讓共同客戶能夠將 TSMC InFO 技術獨特的扇出層級結構和互連運用於如移動﹑消費類等對成本敏感的產品中。

現今高階的單晶片系統 (SoC) 技術和封裝要求之間的相互影響推動了 IC 和封裝設計環境之間協同驗證的需求。Xpedition Package Integrator流程將作為Mentor 支援TSMC獨特InFO 設計要求的平臺，它集結其他 Mentor 解決方案（首先實現於整合 Calibre nmDRC 和 Calibre RVE）。

Mentor® 解決方案允許 IC 和封裝設計工程師直接透過整合於 Xpedition Package Integrator 流程中 Calibre nmDRC 工具查看和交互追蹤結果，以驗證 TSMC InFO 互連結構。由於此流程是藉由已經驗證整合的Calibre RVE 工具，它具有自動化 sign-off 功能，能更輕鬆地改正 Calibre nmDRC 產品顯示的任何問題，並簡化未來特性和功能的增加過程。

IC 設計工程師已廣泛採用 Calibre nmDRC 工具作為多代製程(Multiple-process) sign-off 解決方案。通過與 Xpedition Package Integrator 整合，如今他們可以在執行協同驗證時與封裝開發人員看到相同的視圖。

“我們致力於藉由提供一個利用成熟EDA設計工具的設計方法，讓客戶輕鬆採納我們的解決方案，”TSMC 設計建構行銷部資深處長 Suk Lee 說道。“Mentor 和 TSMC 通過 Calibre 和 Xpedition 平臺的整合，建立這 InFO 方法，並且將持續合作優化該解決方案。”

“將Calibre nmDRC技術與 Xpedition Package Integrator流程相整合是Mentor 支援TSMC InFO技術走出堅實的第一步，”Mentor Graphics Design to Silicon 事業部副總裁兼總經理 Joe Sawicki 說。“我們將繼續與 TSMC 及其生態系統合作，藉由建立更多功能的產品發展藍圖，在現有的基礎上擴大合作，使 TSMC InFO的產品用戶可以進一步加速產品上市時間。”

關於Mentor Graphics
Mentor Graphics® 是電子設計自動化 (EDA) 領域的全球領導者，提供許多公司軟體和硬體設計解決方案，促使其能更快速且更具成本效益地開發出更出色的電子和機械產品。Mentor Graphics®提供了各種創新的產品和解決方案，工程師可透過借助Mentor Graphics®不斷推陳出新的產品及解決方案，應對日趨複雜的電路板及晶片設計領域所面臨的挑戰。Mentor Graphics 擁有業界最豐富且一流的產品組合，也是全球唯一具備嵌入式軟體解決方案的 EDA 公司。

• 上市公司（納斯達克代碼：MENT）
• 創立於 1981 年，總部位於俄勒岡州威爾遜維爾市
• 過去 12 個月報告的營收为11.8億美元
• 全球各地設有 70 多個分公司或辦事處
• 公司網址 - www.mentor.com / www.mentorg.com.tw

本月熱點 HOME

欄目熱點 HOME