當前位置： 主頁 > 新品報到 >

萊迪思半導體推出適用於低功耗、小尺寸FPGA的新版設計工具套件

本文作者：萊迪思點擊： 2016-02-24 14:21

前言：

Lattice Diamond®軟體套件3.7版提升ECP5™和 MachXO™ FPGA產品系列的效能

2016年02月24日--萊迪思半導體公司 (NASDAQ: LSCC) 為客製化智慧互連解決方案領導供應商，今日宣佈Lattice Diamond®設計工具套件全新 3.7版本，現已上市。可支援更多的萊迪思元件並提升效能，協助客戶實現以萊迪思FPGA為基礎、最小尺寸、低功耗和低成本的設計解決方案。

Lattice Diamond設計軟體為一套完整的FPGA設計工具，具備簡易操作介面、高效率的設計流程、卓越的設計探索等特性。全新3.7版本主要特色包含ECP5™和MachXO2™/MachXO3™ FPGA產品系列的擴展支援。

• 針對ECP5-5G™產品系列提供最新的軟體更新，ECP5-5G FPGA產品系列獨家支援5G SERDES和高達85K LUT，並採用小尺寸10x10 mm封裝。請按此申請 ECP5-5G元件的軟體授權碼。
• 支援全新ECP5 12K元件，為各類終端市場應用提供成本優化的可編程IO橋接功能。
• 支援MachXO2和MachXO3 FPGA的加強特性，包括低電壓I/O支援、針對惡意移除提供密碼保護、以及支援軟體錯誤偵測/修正(SED/SEC)。
• 支援最新MachXO2 QFN32封裝，為各類工業應用提供電源管理、橋接、訊號聚合等功能。
• 提升工具套件中萊迪思綜合引擎(LSE) 的效能，實現更小尺寸和更高效率的設計生產力。

萊迪思半導體軟體系統暨解決方案業務副總裁Hua Xue表示：「萊迪思FPGA產品系列具備小尺寸、低功耗和高效能的特性，為消費性電子、工業和通訊應用的理想選擇。更新版的Lattice Diamond設計工具套件協助客戶無需犧牲元件功能，即可實現設計目標。」

欲瞭解更多Lattice Diamond軟體套件的相關資訊以及下載3.7版本，請造訪萊迪思網站。

關於萊迪思半導體
萊迪思半導體(NASDAQ: LSCC) 為智慧互連解決方案領導供應商，提供業界超低功耗、小尺寸可編程設計邏輯元件、標準驅動式視訊互連ASSP、高頻寬60 GHz毫米波無線元件以及各類IP，協助消費性電子、通訊以及工業市場加速開發更有效率、更輕薄、更敏捷的設備與裝置。

萊迪思半導體成立於1983年，總部位於美國奧瑞岡州波特蘭市。欲瞭解更多資訊，請瀏覽www.latticesemi.com網站。或透過追蹤LinkedIn、Twitter、Facebook、YouTube及RSS瞭解萊迪思的最新資訊。

萊迪思半導體公司其設計、Lattice Diamond、ECP5、ECP5-5G、MachXO、MachXO2、MachXO3及特定產品名稱皆為萊迪思半導體股份有限公司及其子公司於美國及/或其它國家之商標或註冊商標。本新聞稿所提及的其它產品名僅作識別用途，其他商標皆屬其各自所有人之資產。

本月熱點 HOME

欄目熱點 HOME