2016年02月17日--萊迪思半導體公司 (NASDAQ: LSCC)為客製化智慧互連解決方案領導供應商，今日宣佈擴展低功耗、小尺寸，用於互連和加速應用的ECP5™ FPGA產品系列。新產品可與ECP5 FPGA的引腳相容，協助OEM廠商實現完美的設計升級，滿足工業、通訊和消費性電子等市場上不斷變化的介面需求。
ECP5-5G
萊迪思的ECP5-5G FPGA產品系列獨家支援5G SERDES和高達85K LUT，並採用小尺寸10x10 mm封裝。ECP5-5G元件支援多種5G協定，包括PCI Express Gen 2.0、CPRI和JESD204B。可實現ASIC和ASSP在攝影鏡頭、顯示器、遊戲平台、小型基地台和低階路由器等各類應用中的連接。皆可依需求提供軟體、樣品元件、軟IP以及硬體開發板等豐富資源。
萊迪思的ECP5-5G FPGA產品系列獨家支援5G SERDES和高達85K LUT，並採用小尺寸10x10 mm封裝。ECP5-5G元件支援多種5G協定，包括PCI Express Gen 2.0、CPRI和JESD204B。可實現ASIC和ASSP在攝影鏡頭、顯示器、遊戲平台、小型基地台和低階路由器等各類應用中的連接。皆可依需求提供軟體、樣品元件、軟IP以及硬體開發板等豐富資源。
ECP5 12K
ECP5 12K元件可為常見的介面橋接功能提供可編程IO支援，包括LVDS、MIPI和LPDDR3等。具成本優勢且整合邏輯、記憶體和DSP資源，可用於各類應用中額外的預處理和後期處理功能，包括LED控制器、機械視覺、馬達控制等應用。皆可依需求提供軟體和樣品元件。
ECP5 12K元件可為常見的介面橋接功能提供可編程IO支援，包括LVDS、MIPI和LPDDR3等。具成本優勢且整合邏輯、記憶體和DSP資源，可用於各類應用中額外的預處理和後期處理功能，包括LED控制器、機械視覺、馬達控制等應用。皆可依需求提供軟體和樣品元件。
萊迪思半導體產品行銷總監Deepak Boppana表示：「ECP5 FPGA產品系列為經過市場驗證的理想解決方案，可滿足非常注重低功耗、小尺寸和低成本的各類應用在靈活互連功能上的需求。全新的ECP5-5G和 ECP5 12K元件能為客戶保持差異化優勢，同時加快下一代產品設計的上市時程。」
關於萊迪思半導體
萊迪思半導體(NASDAQ: LSCC) 為智慧互連解決方案領導供應商，提供業界領先的智慧財產權和低功耗、小尺寸元件，協助全球超過8,000家客戶快速實現創新、合理價格且低功耗的產品。萊迪思的終端產品市場涵蓋消費電子產品、工業設備、通訊基礎設施和專利授權。
萊迪思半導體(NASDAQ: LSCC) 為智慧互連解決方案領導供應商，提供業界領先的智慧財產權和低功耗、小尺寸元件，協助全球超過8,000家客戶快速實現創新、合理價格且低功耗的產品。萊迪思的終端產品市場涵蓋消費電子產品、工業設備、通訊基礎設施和專利授權。
萊迪思半導體成立於1983年，總部位於美國奧瑞岡州波特蘭市，於2015年3月收購推動HDMI®、DVITM、MHL®和WirelessHD®等業界標準的領導廠商─晶鐌科技(Silicon Image)。
萊迪思半導體公司其設計、L設計、HDMI、DVI、MHL、WirelessHD、ECP5和特定產品名稱皆為萊迪思半導體股份有限公司及其子公司於美國及/或其它國家之商標或註冊商標。本新聞稿所提及的其它產品名僅作識別用途，其他商標皆屬其各自所有人之資產。
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