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RASMID新陣容、TVS二極體「VS3V3BxxFS系列」研發成功

本文作者:ROHM       點擊: 2016-01-13 15:18
前言:
0402尺寸為全球最小,能協助智慧型手機等裝置進一步高密度安裝
2016年1月13日--半導體製造商ROHM株式會社(總公司:日本京都市)因應市場不斷擴大的智慧型手機和穿戴式裝置,研發出尺寸0402(0.4×0.2mm)產品,為業界最小的TVS二極體「VS3V3BxxFS系列」。

 
此次研發的新產品,為ROHM半導體全球最小零件「RASMIDⓇ(ROHM Advanced Smart Micro Device)系列」陣容之一。和傳統的尺寸0603(0.6×0.3mm)產品相比,面積減少56%、體積減少81%。尺寸成功做到業界最小,有助於協助智慧型手機等裝置高密度安裝。

本產品的樣品預定從2015年10月開始出貨(20日圓/個:未稅),2016年1月起以月產量500萬個的規模投入量產。前製程、後製程的工廠都位在ROHM Apollo株式會社(福岡縣)。
 
近年來,針對智慧型手機和穿戴式終端裝置等移動式裝置,市場日益要求小型化和延長電池壽命。另外,為了保護各種電子裝置的電路不受到靜電等傷害(ESD:Electro Static Discharge),開始使用齊納二極體和低容量的保護二極體。這類保護用二極體,除了要能增加裝置的功能外,還必須體積小、具備高ESD保護能力才行,相較於其他二極體,多工的TVS二極體需求日漸增加。

在此之下,ROHM採用不同以往的全新製程,成功做到小型化、令人驚豔的尺寸精度(±10μm),並定位在全球最小零件的RASMIDⓇ系列產品內,擴大產品陣容。此次,除了小型化之外,還能確保高ESD保護功能、回應低電壓電路需求的TVS二極體最新系列。ROHM以本次的二極體產品,正式進軍TVS二極體市場。

RASMIDⓇ系列  研發狀況 

品名

尺寸

樣品開始出貨

開始量產時期

晶片電阻

SMR003

03015(0.3×0.15mm)

2012年1月

2013年10月

(2014年4月正式量產

晶片電阻

SMR002

0201(0.25×0.125mm)

2015年12月

2016年6月

齊納二極體

FDZ

0402(0.4×0.2mm)

2012年10月

2014年1月

蕭特基二極體

RB521FS-30

0402(0.4×0.2mm)

2013年10月

2014年1月

TVS二極體

VS3V3BxxFS

0402(0.4×0.2mm)

2015年10月

預定2016年1月


特點:
1.RASMIDⓇ系列3大特點
①採用全新製程, 成功做出超小型零件
RASMIDⓇ系列特點之一,即是採用獨家全新製程,研發出尺寸0402(0.4×0.2mm)全球最小的TVS二極體。和以往的0603尺寸(0.6×0.3mm)相比,面積減少56%、體積減少81%,有助於協助智慧型手機、穿戴式機器等必須小型・薄型化的各種機器高功能化、小型化。
 
 
②成功做到令人驚豔的尺寸精度±10μm 
尺寸精度極高,達到±10μm,因此零件甚少尺寸不一,且能夠高密度安裝。

 
③高可靠構造 
採用金電極,提升焊接的潤濕度。此外,RASMIDⓇ系列的晶片側邊,使用了獨有的切割加工技術。平坦度相較於舊有產品大幅成長,也能夠承受來自於外界的衝擊,提升強度,不易破裂缺損。此外,再進一步於平坦的側面覆蓋上一層絕緣膜,可以防止偶然發生錫球造成的漏電。
 

 
2.因應低電壓電路的需求,隔絕電壓(VRWM)降至3.3V
為了做到延長電池壽命的目標,近年來對於低電壓線路的需求愈來愈高。若要做到小型化,而且減少和低電壓線路直接連結的隔絕電壓,就必降低漏電流才行。此次研發的RASMIDⓇ系列之一TVS二極體,結合齊納崩潰和雙極性技術,同時達到低漏電流和低電壓。隔絕電壓(VRWM)只有3.3V,進一步節省裝置的功耗。

 
3.擁有和以往5.0V產品相同的高ESD保護能力
藉由將構造優化,確保擁有以往0603尺寸5.0V產品同等的高ESD保護能力。除了縮小零件的體積外,還能夠防止靜電破壞線路和故障,以及降低在應用上的負擔。

 
<應用裝置電路範例>
 

 

 
 

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