2014年4月10日--意法半導體推出面積僅為1.4mm x 1.7mm的新款UFDFPN5，將序列EEPROM的微型化提高到一個新的水準。
UFDFPN5薄型封裝（又稱為MLP5）可簡單地與標準製程整合，比至今仍廣泛被使用且尺寸最小的UFDFPN8還小40%，重量輕56%，僅為7mg。
M24C16-FMH6TG率先啟用新的EEPROM封裝，是研發下一代超小輕薄型筆記型電腦和平板電腦LCD模組的最佳元件。這款16Kbit的記憶體與400kHz和100kHz I2C™匯流排模式（I2C™-bus modes）相容，字節（byte）或頁寫（page）時間最大值為5ms，擁有極低的讀寫模式功耗，僅為1mA，待機功耗為1µA。意法半導體還將於今年推出可支援I2C介面的32Kbit、64Kbit和128Kbit EEPROM產品。
M24C16-FMH6TG已投入量產，採用UFDFPN5封裝。
關於意法半導體
意法半導體（STMicroelectronics；ST）是全球領先的半導體解決方案供應商，為感測及功率技術與多媒體融合應用領域提供創新的解決方案。從能源管理和節能技術，到數位信任和資料安全，從醫療健身設備，到智慧型消費性電子，從家電、汽車，到辦公設備，從工作到娛樂，意法半導體的微電子元件技術無所不在，在豐富人們的生活方面發揮著積極、創新的作用。意法半導體代表著科技帶動智慧生活（life.augmented）的理念。
意法半導體（STMicroelectronics；ST）是全球領先的半導體解決方案供應商，為感測及功率技術與多媒體融合應用領域提供創新的解決方案。從能源管理和節能技術，到數位信任和資料安全，從醫療健身設備，到智慧型消費性電子，從家電、汽車，到辦公設備，從工作到娛樂，意法半導體的微電子元件技術無所不在，在豐富人們的生活方面發揮著積極、創新的作用。意法半導體代表著科技帶動智慧生活（life.augmented）的理念。
