2014年2月13日--意法半導體將兩項新的封裝技術應用到三個先進的高壓功率MOFET系列產品，讓充電器、太陽能微逆變器和電腦電源等重視節能的設備變得更精巧、更穩健以及更可靠。
意法半導體先進的PowerFLAT™ 5x6 HV和PowerFLAT 5x6 VHV封裝擁有高達650V和800V電壓執行所要求的隔離通道長度和間隙，而封裝面積與工業標準的100V PowerFLAT 5x6封裝的5mm x 6mm相同，比主流的DPAK封裝縮小52%。此外，這兩個先進封裝僅有1mm的厚度，配備一個裸露的大面積金屬汲極接墊（metal drain pad），透過印刷電路板上的散熱通孔最大幅度地散熱。
這些功能同時提高了高壓輸出能力、穩健性、可靠性和系統功率密度。
意法半導體目前推出了三款採用PowerFLAT 5x6 HV封裝的650V MDmesh™ V MOSFET產品，並推出了四款額定電壓極高、採用PowerFLAT 5x6 VHV 800V封裝的SuperMESH 5 MOSFET。
此外，意法半導體已開始提供兩款採用PowerFLAT 5x6 HV 封裝的600 V 快速開關MDmesh II Plus low Qg MOSFET測試樣品。
詳情請瀏覽www.st.com/mosfet
關於意法半導體
意法半導體（STMicroelectronics；ST）是全球領先的半導體解決方案供應商，為感測及功率技術與多媒體融合應用領域提供創新的解決方案。從能源管理和節能技術，到數位信任和資料安全，從醫療健身設備，到智慧型消費性電子，從家電、汽車，到辦公設備，從工作到娛樂，意法半導體的微電子元件技術無所不在，在豐富人們的生活方面發揮著積極、創新的作用。意法半導體代表著科技帶動智慧生活（life.augmented）的理念。
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