Diodes晶片尺寸封裝蕭特基二極體實現雙倍功率密度

2013年7月3日--Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出首款採用了晶圓級晶片尺寸封裝的蕭特基 (Schottky) 二極體，為智慧型手機及平板電腦的設計提供除微型DFN0603元件以外的另一選擇。新元件能夠以同樣的電路板佔位面積，實現雙倍功率密度。

 

全新30V及0.2A SDM0230CSP蕭特基二極體採用了X3-WLCUS0603-3焊接焊盤封裝，熱阻僅為261^oC/W，比DFN0603封裝低約一半，有效把開關、反向阻斷和整流電路的功耗減半。

SDM0230CSP的佔位面積為0.18mm²，比採用了行業標準的DFN1006及SOD923封裝的蕭特基二極體節省電路板面積達70%，非常適合高密度的設計。此外，該元件的離板厚度為0.3mm，相對於其他二極體纖薄25%，有利於超薄可攜式產品設計。

這款蕭特基二極體的最大正向電壓十分低，於0.2A正向電流時僅為0.5V，加上在30V反向電壓的情況下，漏電流一般低至1.5mA，能夠把功耗減到最少，從而延長電池壽命。

有關進一步資料，請瀏覽Diodes網站www.diodes.com。

Diodes簡介

Diodes公司 (Diodes Incorporated) 為標普小型股600指數 (S&P SmallCap 600 Index) 及羅素3000指數公司，是全球領先的離散、邏輯及類比半導體產品製造商及供應商，服務消費性電子、電腦、通訊、工業及汽車等不同市場。Diodes的產品包括二極體、整流器、電晶體、MOSFET、保護設備、特殊功能陣列、單閘邏輯、放大器和比較器、霍爾效應及溫度應傳感器，以及涵蓋LED驅動器、交流對直流轉換器和控制器、直流-直流切換和線性穩壓器、電壓參考的功率管理元件，以至USB電源開關、負載開關、電壓監控程式及馬達控制器等特殊功能元件。

Diodes公司總部、物流辦事處及美國業務辦事處位於美國德州普萊諾市，在普萊諾、加州聖荷西、台北、英格蘭曼徹斯特和德國諾伊豪斯設有設計、行銷及研發中心；在密蘇里州坎薩斯城及曼徹斯特設有晶圓製造廠；在上海則設有兩所；在上海和成都設有兩所組裝測試設施，以及在諾伊豪斯及台北各設一所；在德州沃斯堡、台北、香港、曼徹斯特、上海、深圳、南韓城南市和水原市、東京及慕尼黑設有研發、業務、倉庫及物流辦事處；並在世界各地設有業務與技術支援辦事處。

有關進一步的詳盡資訊，包括美國證監會存檔，可瀏覽該公司網站，網址為www.diodes.com。