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Tektronix推出適用於串列資料連結分析的全新工具組

本文作者:Tektronix       點擊: 2013-02-19 13:40
前言:

2013 2 19 全球示波器的領導製造商 Tektronix 日前宣佈推出適用於該公司高性能示波器DPO/DSA/MSO70000系列的全新Serial Data Link Analysis Visualizer (SDLA Visualizer) 套裝軟體。致力於新一代高速串列標準的設計人員,可以使用SDLA Visualizer軟體來指定其連結、移除嵌入量測路徑的任何元件、模擬虛擬連結元件,以及在串列資料系統、模組或晶片組的傳輸線上運用等化技術及進行多點量測。

 

設計人員在進行實體層特性分析、除錯,以及與電腦、通訊和記憶體高速匯流排相容性測試時,SDLA Visualizer軟體使他們能夠自信地模擬實際訊號的完整性效能,因而可大幅縮短設計週期,加速關鍵設計專案決策。

 

Tektronix高性能示波器總經理Brian Reich表示:「隨著串列資料和標準記憶體變得更快、更複雜,設計人員需要新的更強大和更靈活的工具,以準確分析待測訊號的特性。SDLA Visualizer軟體的客戶不僅獲得了先進的模型能力來驗證是否符合串列標準,而且也能在特性分析、相容性及除錯環境之間達到無縫接軌。」

 

USB 3.0開始,最新串列技術需要能考量到所有網路元件、量測設備,以及特定矽晶IP模型的先進連結分析軟體。同樣,需要在系統執行更快連接的嵌入式設計人員,也面臨了在所需測試點探測訊號的挑戰,而且必須移除反射訊號和其他影響因子,才能看到真實的訊號。

 

為了滿足這些需求,SDLA Visualizer軟體提供完整的4埠模型,為發射器輸出阻抗、示波器和接收器輸入阻抗,以及通道和治具阻抗,儘可能提供最真實的訊號呈現,這可以透過連結中的每個元素的反射、插入損耗和交叉耦合等項目完成。此款軟體還可讓使用者驗證和除錯隨選個別連結項目上的S參數,節省了使用者的時間,並在連結中的任何測試點提供逐一比對 (element by element) 或可見性。

 

另一個關鍵的挑戰在驗證連結模型。SDLA Visualizer使繪製一套完整的圖變得更加容易,其中包括頻率響應、相位響應和所有16S參數的圖,而新增的可用性,可為所有連結元件提供常用的使用者介面,讓使用者能靈活定義多個測試點,而不必為每個測試點建立不同的連結模型,若搭配DPOJET抖動和眼圖分析軟體使用,使用者便能同時在多個測試點驗證眼圖和抖動結果,使其有信心正確地配置模型。

 

IBIS AMI 模型整合

為了更容易運用在特定矽晶IP模型SDLA Visualizer軟體開發超越參考接收器等化的技術提供整合特定供應商接收器的等化和時脈還原演算法協助配置和定義連結模型。這些通常是根據串列實體層 (PHY) 連結的IBIS演算法模型介面 (IBIS-AMI)模型標準。

 

專為系統級高速電路設計的EDA模擬軟體領先供應商SiSoft公司執行長Barry Katz表示:「系統設計人員在PCB出廠前使用IBIS-AMI模型來設計和驗證高速連結,準確建置模型是我們最重要的考量。客戶需要一個簡單的方法將模型運用到量測上,以在實驗室硬體上即時進行假設 (what-if) 分析。Tektronix以這款新的SDLA平台,奠定了訊號完整性的實驗室基礎功能,而這種整合標準將來會是一種常見做法。」

 

供貨情況

新的SDLA Visualizer軟體將於2013年第1季末提供全球客戶下載。如需詳細資訊,請與當地Tektronix業務代表連絡。

 

Tektronix簡介

六十多年來工程師使用Tektronix的測試、量測與監控解決方案以解決設計挑戰提高生產力和大幅縮短產品上市時間。Tektronix是一家領先的測試儀器供應商,為專注於電子設計、製造及先進技術開發的工程師提供支援。Tektronix的總部設在美國俄勒岡州畢佛頓,為全球範圍內的客戶提供備受讚譽的服務支援。如需獲得最先進的技術請至網站www.tektronix.com.tw

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