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英飛凌推出第五代 thinQ!TM SiC 蕭特基二極體

本文作者:英飛凌       點擊: 2012-10-01 14:40
前言:

2012 10 1 --英飛凌今日宣布持續擴充旗下 SiC(碳化矽)產品系列,推出第五代 650V thinQ!TM SiC 蕭特基二極體。

 


 

英飛凌自第三代產品已採用其專屬的擴散焊接製程,現在再結合更小巧的新型設計以及最先進的薄晶圓技術,改善了散熱特性,優值係數 (Qc x Vf) 也比舊款的 SiC 二極體產品系列少了 30%,使得此一產品系列在所有負載條件之下,均比前一代的 thinQ!TM 擁有更佳的 PFC 效率和升壓級。第五代產品專為高階伺服器和電信開關式電源供應器 (SMPS)PC Silverbox 和照明應用、太陽能逆變器和不斷電系統 (UPS) 所設計。隨著新一代產品的推出,這些應用不僅能受益於效率的提升,亦能由電磁干擾 (EMI)的降低、系統可靠性的提升,以及冷卻需求減少所省下的成本/體積中獲益。

 

英飛凌高電壓功率轉換產品部門主管 Jan-Willem Reynaerts 表示:「英飛凌自 2001 年首次推出 SiC 蕭特基二極體之後,持續致力於改善及擴充該產品系列。SiC 二極體是一項與眾不同的產品,能夠引領未來的綠能世界。與前代系列相較下,第五代產品進一步提升系統效率和功率密度,更擁有吸引人的性價比。」

 

結合第三代的低電容電荷 (Qc) 數值和第二代的正向電壓 (Vf) 等級,讓第五代產品的 PFC 電路擁有最大效率。新系列採用更高的 650V 崩潰電壓,而非第二代和第三代的 600V,符合最新版的 CoolMOSTM 技術。此特性可在太陽能逆變器等應用和高挑戰性的 SMPS 環境中,提供更高的邊際安全性。此外,第五代產品還具備高突波電流防護功能,並推出更多樣化的產品系列,包括具備更高額定電流和採用 TO-247 ThinPAK 等新封裝的產品。

 

上市時間

 

目前已開始提供樣本。

 

有關英飛凌最新的第五代 650V thinQ!TM SiC 蕭特基二極體的詳細資訊,請瀏覽 www.infineon.com/sic-gen5

 

關於英飛凌

英飛凌 (Infineon Technologies AG)總部位於德國紐必堡(Neubiberg),提供各式半導體和系統方案,以因應現今社會的三大挑戰,包括能源效率 (energy efficiency)移動性 (mobility)安全性(security)2011計年度(截至9月底)營收為40億歐元,全球員工約為26,000名。英飛凌於德國法蘭克福證券交易所上市(交易代碼:IFX),並於美國櫃檯買賣中心OTCQX International Premier 掛牌(交易代碼:IFNNY)

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