2012年5月17日 -高效能類比與混合訊號IC領導廠商Silicon Laboratories （芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB）今日宣佈推出方便客戶的微控制器（MCU）晶粒（Die）銷售計畫，為客戶小尺寸封裝設計提供額外選擇，並縮短產品上市時間。Silicon Labs全新晶粒銷售計畫最小訂購數量僅需單片晶圓（Wafer），不像傳統模式需要大批量晶圓的訂購需求。此項銷售計畫適用於Silicon Labs基於8051核心的8位元混合訊號MCU以及全新基於ARM® Cortex™-M3核心的32位Precision32™系列產品。
Silicon Labs晶粒銷售計畫採用獨特的混合訊號測試方法，可使所銷售晶圓上的晶粒經過全面測試，所有晶圓測試與具備封裝的MCU產品擁有相同的測試等級。此外，客戶可以要求對未封裝的晶粒進行工廠程式化設計，以進一步縮短產品上市時間。
Silicon Labs副總裁和微控制器產品總經理Mike Salas表示：「許多客戶青睞購買晶粒形式的MCU，以便在優化小尺寸、空間受限的設計時帶來更大靈活性，同時也可以在模組化應用中實現自訂封裝。因此，我們新推出單片晶圓即可訂購的銷售計畫，使客戶能更方便購買經過全面測試的MCU晶粒。」
更多關於Silicon Labs MCU晶粒銷售計畫，包括價格和產品資訊，請瀏覽網站：www.silabs.com/mcu-die-sales。
關於Silicon Laboratories Inc.
Silicon Laboratories是領先業界的高效能類比與混合訊號IC創新廠商，擁有世界一流的工程團隊。這些設計人員以最豐富的混合訊號設計知識，發展出種類廣泛和易於使用的各種高整合產品，提供客戶強大效能、精巧體積和低耗電等優勢。欲知更詳細的Silicon Labs公司資訊，請至以下網站查詢：www.silabs.com。
