德州儀器最新 FlatLink發送器率先實現與低功耗嵌入式處理器的無縫連接

本文作者:admin       點擊: 2009-08-13 00:00
前言:
德州儀器 (TI) 宣佈推出首款可直接與 1.8V處理器連接的 LVDS 序列器 (serializer) 。SN75LVDS83B 採用 TI FlatLinkTM 技術,無需使用 1.8V 及 2.5V 邏輯介面所需的高成本電平移位器 (level shifter) ,因此不僅可顯著降低成本,還可節省多達 83% 的電路板空間。SN75LVDS83B 支援 8 位元色彩,並可序列化 RGB 資料。此外,該裝置可將24 條資料傳輸線高度整合於一個 LVDS 時脈以及 4 個 LVDS 資料對 (data pair) 中,進而連接 LCD 模組。詳細資訊,請參見網頁:www.ti.com/sn75lvds83b-pr。

SN75LVDS83B 支援 Netbook、MID、數位相框以及其他需要LVDS 鏈路 (link) 來連接處理器與 LCD 模組的應用。SN75LVDS83B 支援極其廣泛的畫素頻率 (pixel frequency) ,囊括範圍從 10 MHz 至高達 135 MHz 的 HD 螢幕解析度。該裝置能夠與眾多處理器相容,其中包括 OMAP35x 應用處理器以及採用 TI DaVinciTM 技術的數位媒體處理器。

主要特性與優勢
• 可直接連接至所有 1.8V 至 3.3V 的 TTL 電平,無需額外元件;
• 無須使用電平移位器,因此可降低 1 美元以上的成本;並採用 BGA 封裝與 TSSOP 封裝,進而分別節省 83% 與 39% 的電路板空間;
• 135 MHz 畫素時脈 (pixel clock) 可支援 HD 螢幕解析度。

供貨與價格
採用 56 接腳 TSSOP 封裝與 56 錫球 BGA 封裝的 SN75LVDS83B 均已開始供貨,每千顆單位的建議零售價格分別為2.6美元與2.8美元。SN75LVDS83A 僅採用 56 接腳 TSSOP 封裝,現已開始供貨。SN75LVDS83A 的最大頻率為 100 MHz,僅支援 3.3V 輸入電平,每千顆單位的建議零售價格為2.1美元。

SN75LVDS83B/A 相關網頁:
• SN75LVDS83B 評估模組與樣品:www.ti.com/sn75lvds83b-pr;
• SN75LVDS83B 影片:https://community.ti.com/media/p/33746.aspx;
• 介面選擇指南:www.ti.com/interface-pr;
• TI E2E 線上設計社群:http://www.ti.com/e2e-pr;
• 透過 Twitter 瞭解 TI 最新資訊:www.twitter.com/txinstruments。

電子郵件:look@compotechasia.com

聯繫電話:886-2-27201789       分機請撥:11