「SEMICON Taiwan 2010國際半導體展」以「如何提昇MEMS產業國際競爭力」為主題，舉辦了MEMS創新技術趨勢論壇，邀請意法半導體、日月光、IMEC、InvenSense、探微科技、Multitest、SUSS MicroOptics、EV Group、日本京都大學、國家晶片系統設計中心分享最新MEMS技術驅是。近年來，在手機、遊戲機、筆電和汽車配備等應用發展及市場需求的推波助瀾下，MEMS相關技術在快速演進中。
旗下擁有眾多MEMS產品的意法半導體(ST)，針對MEMS進入行動應用提出了智能感測(Smart Sersor)的概念，ST部門副總裁暨MEMS、感測器和高性能類比產品事業部總經理Benedetto Vigna表示，藉由軟體與硬體的整合將感測器、資料處理和訊息傳輸等功能均嵌入產品中，必能啟動MEMS更多元且豐富的新應用。
而在無線通訊應用上，RF MEMS將扮演著關鍵性角色，IMEC (比利時微電子研發中心)的RF元件設計部門主管Dr. Walter De Raedt表示，目前應用在無線通訊上的標準或頻段已高達九種之多，如3G、WiFi、WiMax、DTV等等，導致手機多頻/多模產品需求與日俱增，因此對於可重組化(Reconfigurable)的RF元件需求甚殷，而這也催生了採用RF MEMS技術的前端模組在未來將越來越受重視。
針對消費性市場的動作感知應用(MEMS Motion Processing)，InvenSense的創辦人執行長Steve Nasiri則認為，未來十年大多數的應用都將採行動介面(Motion Interface)，不論是手勢輸入、自動運算、行動定位等等，面對如此龐大商機且快速成長的市場，廠商必須以創新特色與差異化的產品來迎戰。Steve Nasiri也建議，有意加入戰局的廠商應以無晶圓廠的型態來經營是最好的模式。
2010年晶片應用儼然走入全面感知(sensor)的時代。國家晶片系統設計中心(CIC)副主任邱進峯博士表示，將CMOS MEMS與Bio MEMS加以整合而成的設計平台，可以應用目前成熟的半導體技術，搭配生物感測，將數位、類比、RF等電路以系統級封裝(SiP)進行異質整合，這樣設計完成的生醫和環境感測晶片可充分應用在我們的生活周遭。
而MEMS在生物晶片的應用上，京都大學副校長Dr. Hidetoshi Kotera教授發表了他的研究課題：奈米計量實驗室，針對再生醫學(Regenerative Medicine)研究，提出透過微小的生物醫學晶片進行人體檢測，以及這些機械元件如何與細胞溝通的方法。
針對MEMS-CMOS製程的整合，探微科技副總經理林斌彥博士表示，隨著MEMS受市場的重視，晶圓代工廠與MEMS設計公司的結盟也越顯重要，由於一項MEMS產品從研發設計到上市大約需要四至五年的時間，過去MEMS並沒有所謂的標準化製程，而目前則可透過代工廠的眾多模組化製程，進而發展出的CMOS-MEMS標準製程來達到最符合經濟效益的生產製造。
日月光集團研發中心副總經理余國寵博士針對MEMS市場發表其看法，他認為：MEMS是個高度分散的市場，汽車和噴墨是其基本市場，但消費與通訊應用卻是該市場增長的催化劑。由於MEMS的封裝和測試需要針對特定需要而設計、材料也不同，因此要耗費50%~60%的封測成本，而未來業界需要一套標準的封裝設計才能有效降低成本，此外3D封裝也是一個未來走向。
而Multitest公司的產品經理Stefan Binder也認為，測試平台若能提出支援多種應用的模組化架構、建立標準化平台、結合多種應用於單一測試等等，將有助於降低成本，並提高投資報酬率。此外，EV Group公司的技術開發主管Markus Wimplinger指出，唯有更先進的製造解決方案，才能滿足消費性市場需求。SUSS MicroOptics SA公司執行長則表示，面對新的市場挑戰，大家不需要一頭熱的投入全新的技術，反而可以從已知的技術中加以改進著手，如此不但可以減少成本，也能最佳化製程步驟。
MEMS所涉及的設計製造技術相當廣泛，涵蓋了機械、電子、電機、資訊、光學、材料、化學甚至生物、醫療、太空等各專業領域。目前MEMS藉由依附於半導體製造技術的優勢，可使產品製造達到縮小尺寸、提高可靠性、增強功能及研發生產。而隨著嶄新的概念與殺手級應用推陳出新，未來MEMS的應用與相關技術勢必讓人目不暇給。
旗下擁有眾多MEMS產品的意法半導體(ST)，針對MEMS進入行動應用提出了智能感測(Smart Sersor)的概念，ST部門副總裁暨MEMS、感測器和高性能類比產品事業部總經理Benedetto Vigna表示，藉由軟體與硬體的整合將感測器、資料處理和訊息傳輸等功能均嵌入產品中，必能啟動MEMS更多元且豐富的新應用。
而在無線通訊應用上，RF MEMS將扮演著關鍵性角色，IMEC (比利時微電子研發中心)的RF元件設計部門主管Dr. Walter De Raedt表示，目前應用在無線通訊上的標準或頻段已高達九種之多，如3G、WiFi、WiMax、DTV等等，導致手機多頻/多模產品需求與日俱增，因此對於可重組化(Reconfigurable)的RF元件需求甚殷，而這也催生了採用RF MEMS技術的前端模組在未來將越來越受重視。
針對消費性市場的動作感知應用(MEMS Motion Processing)，InvenSense的創辦人執行長Steve Nasiri則認為，未來十年大多數的應用都將採行動介面(Motion Interface)，不論是手勢輸入、自動運算、行動定位等等，面對如此龐大商機且快速成長的市場，廠商必須以創新特色與差異化的產品來迎戰。Steve Nasiri也建議，有意加入戰局的廠商應以無晶圓廠的型態來經營是最好的模式。
2010年晶片應用儼然走入全面感知(sensor)的時代。國家晶片系統設計中心(CIC)副主任邱進峯博士表示，將CMOS MEMS與Bio MEMS加以整合而成的設計平台，可以應用目前成熟的半導體技術，搭配生物感測，將數位、類比、RF等電路以系統級封裝(SiP)進行異質整合，這樣設計完成的生醫和環境感測晶片可充分應用在我們的生活周遭。
而MEMS在生物晶片的應用上，京都大學副校長Dr. Hidetoshi Kotera教授發表了他的研究課題：奈米計量實驗室，針對再生醫學(Regenerative Medicine)研究，提出透過微小的生物醫學晶片進行人體檢測，以及這些機械元件如何與細胞溝通的方法。
針對MEMS-CMOS製程的整合，探微科技副總經理林斌彥博士表示，隨著MEMS受市場的重視，晶圓代工廠與MEMS設計公司的結盟也越顯重要，由於一項MEMS產品從研發設計到上市大約需要四至五年的時間，過去MEMS並沒有所謂的標準化製程，而目前則可透過代工廠的眾多模組化製程，進而發展出的CMOS-MEMS標準製程來達到最符合經濟效益的生產製造。
日月光集團研發中心副總經理余國寵博士針對MEMS市場發表其看法，他認為：MEMS是個高度分散的市場，汽車和噴墨是其基本市場，但消費與通訊應用卻是該市場增長的催化劑。由於MEMS的封裝和測試需要針對特定需要而設計、材料也不同，因此要耗費50%~60%的封測成本，而未來業界需要一套標準的封裝設計才能有效降低成本，此外3D封裝也是一個未來走向。
而Multitest公司的產品經理Stefan Binder也認為，測試平台若能提出支援多種應用的模組化架構、建立標準化平台、結合多種應用於單一測試等等，將有助於降低成本，並提高投資報酬率。此外，EV Group公司的技術開發主管Markus Wimplinger指出，唯有更先進的製造解決方案，才能滿足消費性市場需求。SUSS MicroOptics SA公司執行長則表示，面對新的市場挑戰，大家不需要一頭熱的投入全新的技術，反而可以從已知的技術中加以改進著手，如此不但可以減少成本，也能最佳化製程步驟。
MEMS所涉及的設計製造技術相當廣泛，涵蓋了機械、電子、電機、資訊、光學、材料、化學甚至生物、醫療、太空等各專業領域。目前MEMS藉由依附於半導體製造技術的優勢，可使產品製造達到縮小尺寸、提高可靠性、增強功能及研發生產。而隨著嶄新的概念與殺手級應用推陳出新，未來MEMS的應用與相關技術勢必讓人目不暇給。
