全球半導體設計製造軟體暨IP領導廠商新思科技(Synopsys)最近宣布，於其IP系列產品中新増通過矽晶驗證(silicon-proven)之DesignWare® MIPI IP解決方案，可協助設計人員在進行基頻晶片(baseband IC)及應用程式處理器(application processor)設計時，快速地將高品質的行動產業處理器介面(MIPI, Mobile Industry Processor Interface) 整合至複雜的系統單晶片(SoC)中，並有效降低設計風險。
行動產業處理器界面聯盟(Mobile Industry Processor Interface Alliance)訂定有行動基頻處理器(baseband processor)、射頻積體電路(RF integrated circuits)與智慧型手機，和多媒體行動裝置週邊元件之間的相關標準硬體介面，而晶片系統設計廠商採用相關標準以提升其下個世代產品的互通性(interoperability)及降低系統成本。新思科技擁有超過10年以上提供高速介面元件(high-speed interface)的專業經驗，透過此項解決方案中之DigRF、CSI-2 及D-PHY等，設計人員可以藉由單一的協力廠商，成功開發具備MIPI介面的創新行動設計。
MIPI DigRF v3是低功耗、低腳位數(pin-count)的介面，可以簡化射頻收發器晶片(RF transceiver IC)和基頻晶片(BBIC) 之間的整合及互通性。其六腳位的數位傳輸(digital interconnect)可減少系統成本，並降低雙模(dual -mode)及單模(single-mode) 3GPP 2.5/3G行動終端(mobile terminal)的電磁波干擾(Electromagnetic Interference，EMI)。經矽晶驗證的DesignWare 3G DigRF IP解決方案由控制器、雙模實體層(dual-mode PHY)及驗證環境所組成，不但符合最新標準規格，也易於數位基頻及射頻晶片的MIPI DigRF v3標準的整合。實體層包含類比鎖相迴路 (analog phase-locked loop，PLL)，被開發用來當作hard IP block，以確保嚴格時序(timing)需求協定的高速時脈(high-speed clock)及訊號的完整性。這項可用於先進65及40奈米製程技術的高品質解決方案，已被用於多項基頻及射頻晶片的設計中。
專用積體電路 (ASIC) 設計和半導體製造公司 Open-Silicon, Inc.營運長Shri Gokhale表示：「我們是一家和眾多晶圓廠都有合作的ASIC解決方案領導廠商，如何取得高品質IP是我們成功的關鍵之一。而新思科技DesignWare 3G DigRF IP讓我們能夠發揮核心能力，協助我們生產符合主要射頻晶片市場需求的產品。身為新思科技IP OEM合作夥伴計畫的新成員之一，我們的工程師和新思科技IP工程團隊緊密合作，也讓我們的客戶能感受到高品質的IP整合經驗，成功地服務客戶。」
MIPI CSI-2乃當前手機製造商、相機感應器製造商及影像處理器供應商所共同使用的規格，它提供相機感應器與應用程式處理器之間一個具有效率性、低功耗及低腳位數的介面。為了滿足從經濟型低階相機到上百萬畫素高規格相機等不同的相機感應器需求，DesignWare CSI-2主機控制器可配置從一到四個資訊道，而總處理率(throughput)可達4 Gbps。用於輔助CSI-2主機控制器，DesignWare MIPI D-PHY是一個完全整合的硬核(hard macro)被當作單向或是雙向實體層使用。極佳化的單向組態(unidirectional configuration)用以實現極小型且低功耗的CSI-2主機應用程式的實作(implementation); 雙向組態(bi-directional configuration)則能讓單一實體層支援多種MIPI介面，而大量簡化用以執行多種如CSI-2、DSI 及 UniPro等MIPI介面的設計開發。而提供每個資訊道傳輸速度達1 Gbps的DesignWare MIPI D-PHY，符合當今高階相機及顯示器週邊應用對頻寬的要求，且經矽晶驗證，可應用於65奈米及40奈米製程節點(node)。
行動產業處理器界面聯盟主席Joel Huloux表示:「我們看到市場上對行動產業處理器界面(MIPI)標準的大量採行，新思科技身為IP領導廠商的地位，可有效協助MIPI整體產業的發展，及加速業界對MIPI的採用。」
新思科技解決方案事業群(Solutions Group)行銷副總裁John Koeter表示:「MIPI已經成為行動終端應用之間晶片對晶片(chip-to-chip)介面的產業標準。有了通過矽晶驗證的CSI-2、DigRF 及 D-PHY加入DesignWare IP解決方案組合中，設計人員便能透過值得信賴的單一廠商協助，有效降低設計風險，成功開發具備MIPI介面的行動設計。」
關於DesignWare IP
新思科技乃一針對系統晶片設計提供高品質及矽晶驗證(silicon-proven)介面與類比IP解決方案的領導廠商。IP解決方案的組成元件包含控制器(controller)、實體層(PHY)以及針對時下廣泛運用的通訊協定如USB、PCI Express、DDR、SATA、HDMI、MIPI 和乙太網路的驗證(verification)IP，而新思科技廣泛的IP解決方案組合可提供完整的連結性。該類比IP解決方案系列包含: 類比對數位轉換器(analog-to-digital converter)、數位對類比轉換器(digital-to-analog converter)、音訊編解碼(audio codec)、音訊類比前端(video analog front end)及觸控面板控制器(touch screen controller)等。此外，新思科技提供SystemC轉換層級模型(transaction-level model)為快速及矽前製程(pre-silicon)的軟體開發建構虛擬平台。藉由強力的IP開發方法論、以及在品質上的密集投資和全面性的技術支援，新思科技協助設計者加速上市時程及降低整合風險。與獲取更多DesignWare IP相關訊息，請參考下列網站: http://www.synopsys.com/designware; 或可上Twitter: http://twitter.com/designware_ip追蹤相關資訊。
關於Synopsys
總部位於美國加州山景市(Mountain Veiw)的新思科技【Synopsys Inc. (Nasdaq:SNPS)】，為全球領先的電子設計自動化(EDA, Electronic Design Automation)廠商。專門提供先進的半導體設計軟體、驗證平台、智慧產權(IP) 、IC製造軟體，和FPGA解決方案等產品，以協助半導體及電子產業的業者，進行複雜的積體電路(IC)設計、系統晶片(SoCs)等產品的開發與生產，讓客戶得以簡化IC設計過程，加快產品問市的速度。Synopsys在北美、歐洲、日本和亞洲等60多個地區都設有分公司及辦事處，如需更詳盡資料，請瀏覽新思科技網站: http://www.synopsys.com 。
行動產業處理器界面聯盟(Mobile Industry Processor Interface Alliance)訂定有行動基頻處理器(baseband processor)、射頻積體電路(RF integrated circuits)與智慧型手機，和多媒體行動裝置週邊元件之間的相關標準硬體介面，而晶片系統設計廠商採用相關標準以提升其下個世代產品的互通性(interoperability)及降低系統成本。新思科技擁有超過10年以上提供高速介面元件(high-speed interface)的專業經驗，透過此項解決方案中之DigRF、CSI-2 及D-PHY等，設計人員可以藉由單一的協力廠商，成功開發具備MIPI介面的創新行動設計。
MIPI DigRF v3是低功耗、低腳位數(pin-count)的介面，可以簡化射頻收發器晶片(RF transceiver IC)和基頻晶片(BBIC) 之間的整合及互通性。其六腳位的數位傳輸(digital interconnect)可減少系統成本，並降低雙模(dual -mode)及單模(single-mode) 3GPP 2.5/3G行動終端(mobile terminal)的電磁波干擾(Electromagnetic Interference，EMI)。經矽晶驗證的DesignWare 3G DigRF IP解決方案由控制器、雙模實體層(dual-mode PHY)及驗證環境所組成，不但符合最新標準規格，也易於數位基頻及射頻晶片的MIPI DigRF v3標準的整合。實體層包含類比鎖相迴路 (analog phase-locked loop，PLL)，被開發用來當作hard IP block，以確保嚴格時序(timing)需求協定的高速時脈(high-speed clock)及訊號的完整性。這項可用於先進65及40奈米製程技術的高品質解決方案，已被用於多項基頻及射頻晶片的設計中。
專用積體電路 (ASIC) 設計和半導體製造公司 Open-Silicon, Inc.營運長Shri Gokhale表示：「我們是一家和眾多晶圓廠都有合作的ASIC解決方案領導廠商，如何取得高品質IP是我們成功的關鍵之一。而新思科技DesignWare 3G DigRF IP讓我們能夠發揮核心能力，協助我們生產符合主要射頻晶片市場需求的產品。身為新思科技IP OEM合作夥伴計畫的新成員之一，我們的工程師和新思科技IP工程團隊緊密合作，也讓我們的客戶能感受到高品質的IP整合經驗，成功地服務客戶。」
MIPI CSI-2乃當前手機製造商、相機感應器製造商及影像處理器供應商所共同使用的規格，它提供相機感應器與應用程式處理器之間一個具有效率性、低功耗及低腳位數的介面。為了滿足從經濟型低階相機到上百萬畫素高規格相機等不同的相機感應器需求，DesignWare CSI-2主機控制器可配置從一到四個資訊道，而總處理率(throughput)可達4 Gbps。用於輔助CSI-2主機控制器，DesignWare MIPI D-PHY是一個完全整合的硬核(hard macro)被當作單向或是雙向實體層使用。極佳化的單向組態(unidirectional configuration)用以實現極小型且低功耗的CSI-2主機應用程式的實作(implementation); 雙向組態(bi-directional configuration)則能讓單一實體層支援多種MIPI介面，而大量簡化用以執行多種如CSI-2、DSI 及 UniPro等MIPI介面的設計開發。而提供每個資訊道傳輸速度達1 Gbps的DesignWare MIPI D-PHY，符合當今高階相機及顯示器週邊應用對頻寬的要求，且經矽晶驗證，可應用於65奈米及40奈米製程節點(node)。
行動產業處理器界面聯盟主席Joel Huloux表示:「我們看到市場上對行動產業處理器界面(MIPI)標準的大量採行，新思科技身為IP領導廠商的地位，可有效協助MIPI整體產業的發展，及加速業界對MIPI的採用。」
新思科技解決方案事業群(Solutions Group)行銷副總裁John Koeter表示:「MIPI已經成為行動終端應用之間晶片對晶片(chip-to-chip)介面的產業標準。有了通過矽晶驗證的CSI-2、DigRF 及 D-PHY加入DesignWare IP解決方案組合中，設計人員便能透過值得信賴的單一廠商協助，有效降低設計風險，成功開發具備MIPI介面的行動設計。」
關於DesignWare IP
新思科技乃一針對系統晶片設計提供高品質及矽晶驗證(silicon-proven)介面與類比IP解決方案的領導廠商。IP解決方案的組成元件包含控制器(controller)、實體層(PHY)以及針對時下廣泛運用的通訊協定如USB、PCI Express、DDR、SATA、HDMI、MIPI 和乙太網路的驗證(verification)IP，而新思科技廣泛的IP解決方案組合可提供完整的連結性。該類比IP解決方案系列包含: 類比對數位轉換器(analog-to-digital converter)、數位對類比轉換器(digital-to-analog converter)、音訊編解碼(audio codec)、音訊類比前端(video analog front end)及觸控面板控制器(touch screen controller)等。此外，新思科技提供SystemC轉換層級模型(transaction-level model)為快速及矽前製程(pre-silicon)的軟體開發建構虛擬平台。藉由強力的IP開發方法論、以及在品質上的密集投資和全面性的技術支援，新思科技協助設計者加速上市時程及降低整合風險。與獲取更多DesignWare IP相關訊息，請參考下列網站: http://www.synopsys.com/designware; 或可上Twitter: http://twitter.com/designware_ip追蹤相關資訊。
關於Synopsys
總部位於美國加州山景市(Mountain Veiw)的新思科技【Synopsys Inc. (Nasdaq:SNPS)】，為全球領先的電子設計自動化(EDA, Electronic Design Automation)廠商。專門提供先進的半導體設計軟體、驗證平台、智慧產權(IP) 、IC製造軟體，和FPGA解決方案等產品，以協助半導體及電子產業的業者，進行複雜的積體電路(IC)設計、系統晶片(SoCs)等產品的開發與生產，讓客戶得以簡化IC設計過程，加快產品問市的速度。Synopsys在北美、歐洲、日本和亞洲等60多個地區都設有分公司及辦事處，如需更詳盡資料，請瀏覽新思科技網站: http://www.synopsys.com 。
