歐美經濟體危機四伏，中國大陸市場需求反而撐起全球經濟半邊天。不可諱言，面對全球不景氣環境，未來兩岸合作將是台灣經濟得以維持成長的主要動能之一。根據拓墣產業研究所ITIS計畫顯示，目前全球皆密切關注的「中國大陸十二五規劃」中，對於通訊基礎建設和IC產業的高度重視，連帶也為「物聯網」產業的快速發展埋下伏筆。
從領域別分析，在物聯網重點發展十大領域中，未來五年中國大陸將先行發展智慧交通、智慧環保和精細農牧業三大領域，台灣ICT業者可優先著手切入。若從產業鏈觀察，物聯網最大商機在於系統整合（System Integration；SI）與解決方案，並非長期以來只在低利潤的製造與代工領域具備優勢的台廠所擅長。因此，拓墣建議，台灣業者除鎖定零組件與終端產品製造，先在物聯網市場卡位外，更應思考產業如何轉型，改以SI為發展目標，才能吃到物聯網最大的那塊牛肉！
把握利基優勢 進攻SI勢在必行
拓墣指出，中國大陸的「物聯網十二五規劃」起草工作，已呈交工信部進入最後論證階段。除了對未來的整體架構作出規劃外，還會針對物聯網產業涉及的具體應用領域分門別類進行專項規劃，每個專項都會對一個特定的應用領域進行細緻規劃。由於細分專項規劃在中國大陸「五年規劃」中並不多見，這也說明了中國大陸政府對物聯網產業發展的高度重視。
從物聯網產業發展順序角度分析商機，包括RFID、感測器、控制器、無線通訊模組在內的「感知層」處於產業鏈上游，設備投資規模大且成長率高，商機將從2011年開始帶頭發酵。由營運商和通信設備等組成的「傳輸層」，與傳統通信行業有很大程度重疊，主要將受益於通信行業本身的發展需求。而「應用層」則初具規模，還需時間培育，預計2015年後有完整的應用服務相繼推出。
感知層一直以來都是台廠之強項，加上中國大陸目前技術較為薄弱，短期台灣感測晶片廠具有較大之優勢。應用部分，智慧電網與智慧醫療在中國大陸將是最大的應用領域與投資方向。但由於物聯網應用範圍廣大，涉及各個層面，資源難以集中發展，台廠可藉由差異化案例作為利基，將解決方案包裝後整案輸出。例如，台灣目前推動的智慧生活計畫，所積累的物聯網發展經驗及成熟技術，如智慧農業、智慧醫療、智慧電表等，都是台廠可藉力使力、搶攻物聯網應用市場的機會。
但應用層的平台運算與SI，卻是台廠最弱的一環，沒有足夠的規模和缺乏相關經驗得以與國外大廠競爭。中國大陸市場廣大，各地發展狀況大不相同，台廠要切入不同的市場，勢必要針對各地區不同的需求建立不同的方案。因此，挑選大城市進行兩岸合作，作為試點核心，待有成果後再複製發展模式以推廣至鄰近都市，將會是台廠可以採取的方式。
研發智慧終端 軟實力成為核心
在物聯網應用廣泛的帶動下，智慧化生活環境的營造也將對智慧終端產生龐大需求，未來幾年將帶來長期發展的商機。由於Notebook與Feature Phone的市場發展趨緩與衰退，今年電腦龍頭HP及手機龍頭Nokia在獲利及市占率應聲倒地，Lenovo與Apple則迅速竄起，意味著平板機與Smart Phone的崛起。
過去，台灣一直在製造與代工具有相當程度之優勢，面對新一波的產業發展趨勢，台廠應想方設法把智慧終端之產業鏈建立在台灣，而其中之推動重點有關鍵零組件、中小型面板、CPU及記憶體等，作為兩岸合作的基礎。目前台廠走在ODM（OEM）及OBM交叉點上，除持續與國際大廠如Apple等公司扮演主要供應鏈的角色外，應培養自有的品牌機種如HTC、Acer、Asus等，提高國內廠商自訂規格之能力，甚至與中國大陸合作訂華人規格。
另一方面，台廠接下來發展智慧終端應改變以「硬體」中心思維，發展策略應以應用及服務模式為核心思考，強化內容、應用程式（App）、作業系統（OS）及營運模式等軟實力之研究，人才的培育將會是發展核心所在。
從領域別分析，在物聯網重點發展十大領域中，未來五年中國大陸將先行發展智慧交通、智慧環保和精細農牧業三大領域，台灣ICT業者可優先著手切入。若從產業鏈觀察，物聯網最大商機在於系統整合（System Integration；SI）與解決方案，並非長期以來只在低利潤的製造與代工領域具備優勢的台廠所擅長。因此，拓墣建議，台灣業者除鎖定零組件與終端產品製造，先在物聯網市場卡位外，更應思考產業如何轉型，改以SI為發展目標，才能吃到物聯網最大的那塊牛肉！
把握利基優勢 進攻SI勢在必行
拓墣指出，中國大陸的「物聯網十二五規劃」起草工作，已呈交工信部進入最後論證階段。除了對未來的整體架構作出規劃外，還會針對物聯網產業涉及的具體應用領域分門別類進行專項規劃，每個專項都會對一個特定的應用領域進行細緻規劃。由於細分專項規劃在中國大陸「五年規劃」中並不多見，這也說明了中國大陸政府對物聯網產業發展的高度重視。
從物聯網產業發展順序角度分析商機，包括RFID、感測器、控制器、無線通訊模組在內的「感知層」處於產業鏈上游，設備投資規模大且成長率高，商機將從2011年開始帶頭發酵。由營運商和通信設備等組成的「傳輸層」，與傳統通信行業有很大程度重疊，主要將受益於通信行業本身的發展需求。而「應用層」則初具規模，還需時間培育，預計2015年後有完整的應用服務相繼推出。
感知層一直以來都是台廠之強項，加上中國大陸目前技術較為薄弱，短期台灣感測晶片廠具有較大之優勢。應用部分，智慧電網與智慧醫療在中國大陸將是最大的應用領域與投資方向。但由於物聯網應用範圍廣大，涉及各個層面，資源難以集中發展，台廠可藉由差異化案例作為利基，將解決方案包裝後整案輸出。例如，台灣目前推動的智慧生活計畫，所積累的物聯網發展經驗及成熟技術，如智慧農業、智慧醫療、智慧電表等，都是台廠可藉力使力、搶攻物聯網應用市場的機會。
但應用層的平台運算與SI，卻是台廠最弱的一環，沒有足夠的規模和缺乏相關經驗得以與國外大廠競爭。中國大陸市場廣大，各地發展狀況大不相同，台廠要切入不同的市場，勢必要針對各地區不同的需求建立不同的方案。因此，挑選大城市進行兩岸合作，作為試點核心，待有成果後再複製發展模式以推廣至鄰近都市，將會是台廠可以採取的方式。
研發智慧終端 軟實力成為核心
在物聯網應用廣泛的帶動下，智慧化生活環境的營造也將對智慧終端產生龐大需求，未來幾年將帶來長期發展的商機。由於Notebook與Feature Phone的市場發展趨緩與衰退，今年電腦龍頭HP及手機龍頭Nokia在獲利及市占率應聲倒地，Lenovo與Apple則迅速竄起，意味著平板機與Smart Phone的崛起。
過去，台灣一直在製造與代工具有相當程度之優勢，面對新一波的產業發展趨勢，台廠應想方設法把智慧終端之產業鏈建立在台灣，而其中之推動重點有關鍵零組件、中小型面板、CPU及記憶體等，作為兩岸合作的基礎。目前台廠走在ODM（OEM）及OBM交叉點上，除持續與國際大廠如Apple等公司扮演主要供應鏈的角色外，應培養自有的品牌機種如HTC、Acer、Asus等，提高國內廠商自訂規格之能力，甚至與中國大陸合作訂華人規格。
另一方面，台廠接下來發展智慧終端應改變以「硬體」中心思維，發展策略應以應用及服務模式為核心思考，強化內容、應用程式（App）、作業系統（OS）及營運模式等軟實力之研究，人才的培育將會是發展核心所在。
