Silego與SiTime巧扮時脈元件創新先驅

本文作者:admin       點擊: 2011-03-15 00:00
前言:
時脈偏移最佳化已經成為晶片製造過程中一個很重要的課題。為了克服製程、電壓、溫度變異所造成的影響,自動時脈偏移同步方案可以在晶片製造出來之後動態地調整並降低時脈偏移。以下將介紹Silego Technology 及SiTime的矽製程clock元件,在耗電、穩定度及體積上優於傳統石英clock的解決方案。

Silego推出1.5mm x 1.5mm GreenXTL可程式振盪器

成立於2001年的Silego Technology為無晶圓半導體企業,目前公司主力產品為筆記型電腦的時脈元件,依Digitimes 的調查顯示,2010年Silego 的時脈元件在筆記型電腦及上網機市場佔有率為55%,遠高於其他競爭廠商。該公司在德勤的「矽谷高科技高成長50強」評選中獲得明日之星(Rising Star)稱譽。明日之星這個特別獎項類別的上榜者為營業至少三年的快速成長公司,是「矽谷高科技高成長50強」活動的一部分。明日之星的排名乃是基於過去三年(2005–2007)的營收成長率。

Silego新推出的 GreenXTL為可程式設計振盪器系列產品。SLG6L610 振盪器具有兩個 LVCMOS 時脈輸出,採用3mm x 3mm TDFN的封裝,其可程式設計的特性可依客戶的要求在一週內提供產品。對於超高數量使用的客戶,還可以特別為其提供 1.5mm x 1.5mm 的WLCSP 振盪器,Silego宣稱此為業界最小型的振盪器。其標準頻率範圍從 8 到 200 MHz,在不同溫度下的穩定性在± 50 ppm。

Silego宣稱GreenXTL的clock具有優異的抖動及低於1 ps rms的相位雜訊,適用於影片、儲存和通訊標準,這些標準包括PCIe、SATA及SAS。GreenXTL的雙clock輸出振盪器的功耗小於10 mA,而市場上的同級產品的功耗則介於30~100 mA之間。

GreenXTL 技術基於LC振盪電路,客戶可以採用GreenCLK的32.768 kHz的振盪器或者是原有的32.768 kHz的振盪器,可以快速調整LC振盪電路至適當的頻率。對於大型的時鐘設計,則採用多個GreenXTL和連接至一個32.768 kHz的振盪器校準參考,這樣的設計比採用一些耗電大的時鐘緩衝器要省電。 該32.768 kHz的振盪器參考功耗小於幾微安,沒有 EMI,在機板設計上,也沒有其他重大layout的問題。

SiTime MEMS時脈解決方案頻率穩定性低於±5 ppm

專注於開發全矽MEMS時脈技術方案的SiTime Corporation近日宣佈推出號稱業界第一顆針對即時時脈晶片和即時計時應用開發的MEMS諧振器 – SiT1052。SiT1052利用標準IC塑膠封裝整合在主晶片內,藉以減去電子系統中所有外掛的即時計時元件,從而達到節省客戶主板設計的空間。該元件的頻率穩定性也高過傳統石英晶體,可在不同溫度範圍、不同電壓變化和製程變異等影響下保持低於±5 ppm,即工規全溫±5 ppm。功耗小於1uA,頻率524kHz (32.768 x 16),頻率溫度指數 -30 ppm/C。目標客戶包括高頻(800 MHz)網路通訊設備、計算機和儲存設備、手持式和消費性電子應用提供即時時脈功能、微處理器、微控制器、低功耗無線射頻、感測器、電子手錶、智慧卡及專用標準電路(ASSP)的晶片廠商。

SiTime的目標是以適用於即時時脈晶片套即時計時應用的MEMS諧振器來開拓20億美元,約120億顆年產量的諧振器市場,和大型半導體晶片公司合作,以將其整合進晶片中。銷售方式包括諧振器裸片及類比電路智慧財產權(IP)。

為了符合整合進晶片小尺寸的要求,SiT1052 MEMS諧振器是32.768kHz傳統石英振盪器十分之一的尺寸,再加上SiTime自有的MEMS FirstTM製程,可使MEMS諧振器真空密封在晶圓中,因此不再需要昂貴的陶瓷封裝和封裝時做真空密封。另外一個和傳統石英不一樣之處為,SiTime MEMS諧振器可通過焊線 (wire-bonding)或倒裝片(flip-chip)方式與SOC、ASIC或ASSP等主晶片整合在一起,並採用低成本的標準塑膠晶片封裝,從而為系統客戶縮小產品尺寸,減少所需元件。

 

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