快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出兩種全新200mW數位電晶體系列，它們將一個外接電阻偏置網路整合進目前市場上最小的封裝中。FJY30xx (NPN) 和 FJY40xx (PNP) 系列是專為開關、反相器、介面及驅動電路所量身定做的，且不需要外接電阻。這種高整合度可減少元件數目，這將有助於設計人員節省電路板空間、降低設計成本、簡化電路設計並使得系統性能最大化。
此外，電路板空間因採用了表面黏著技術 (SMT)，而得以進一步最佳化。這些電晶體採用超小、超薄(1.7mm x 0.98mm x 0.78mm) 的 SOT523F封裝，與採用SOT523封裝的類似器件比較，其封裝高度為業界最低，同時只佔據2.8 mm2的電路板面積。高整合度與封裝優勢的結合，讓快捷半導體的電晶體成為手機、PDA、掌上型遊戲機、筆記型電腦及其它可攜式應用的理想選擇。
快捷半導體數位電晶體產品線經理Max Chua表示：“快捷半導體的FJY30xx 和 FJY40xx數位電晶體帶有內建的電阻，是設計人員目前所能獲得的最薄的器件，能夠提升電路板空間和高度受限的設計的性能。新推出的29款電晶體不僅能夠降低元件成本和簡化設計，還與快捷半導體現有的電晶體系列相輔相成，這些系列包括採TO92封裝的FJN 系列、採SOT23封裝的 FJV 系列和採SOT323封裝的 FJX系列。這次的產品陣容擴充，讓一家首屈一指的供應商可以為設計人員提供多達145種數位電晶體的廣泛選擇。”
FJY30xx/FJY40xx電晶體的主要特性包括：
— 內建電阻，可減少元件數目，簡化電路設計
— 最大封裝高度只有0.78mm (而同類器件為1mm)，是業界最小 (最薄) 的產品，能滿足超可攜式應用對高度的要求
— 佔位面積小 (2.8mm²)，能節省電路板空間
— 在現有電晶體產品系列中新增29個新成員，使產品總數達到145 種
這些數位電晶體並且符合MSL 1潮濕敏感度等級的要求，並採用無鉛封裝，能達到或甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C標準的要求，也符合現已生效的歐盟標準。
此外，電路板空間因採用了表面黏著技術 (SMT)，而得以進一步最佳化。這些電晶體採用超小、超薄(1.7mm x 0.98mm x 0.78mm) 的 SOT523F封裝，與採用SOT523封裝的類似器件比較，其封裝高度為業界最低，同時只佔據2.8 mm2的電路板面積。高整合度與封裝優勢的結合，讓快捷半導體的電晶體成為手機、PDA、掌上型遊戲機、筆記型電腦及其它可攜式應用的理想選擇。
快捷半導體數位電晶體產品線經理Max Chua表示：“快捷半導體的FJY30xx 和 FJY40xx數位電晶體帶有內建的電阻，是設計人員目前所能獲得的最薄的器件，能夠提升電路板空間和高度受限的設計的性能。新推出的29款電晶體不僅能夠降低元件成本和簡化設計，還與快捷半導體現有的電晶體系列相輔相成，這些系列包括採TO92封裝的FJN 系列、採SOT23封裝的 FJV 系列和採SOT323封裝的 FJX系列。這次的產品陣容擴充，讓一家首屈一指的供應商可以為設計人員提供多達145種數位電晶體的廣泛選擇。”
FJY30xx/FJY40xx電晶體的主要特性包括：
— 內建電阻，可減少元件數目，簡化電路設計
— 最大封裝高度只有0.78mm (而同類器件為1mm)，是業界最小 (最薄) 的產品，能滿足超可攜式應用對高度的要求
— 佔位面積小 (2.8mm²)，能節省電路板空間
— 在現有電晶體產品系列中新增29個新成員，使產品總數達到145 種
這些數位電晶體並且符合MSL 1潮濕敏感度等級的要求，並採用無鉛封裝，能達到或甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C標準的要求，也符合現已生效的歐盟標準。
