全球領先的功率半導體供應商ST，與全球領先的二極體/閘流體功率模組暨功率模組封裝供應商Semikron International共同宣佈，將合作為工業、消費性與汽車市場提供整合的功率模組，該模組將在Semikron的SEMITOP®功率模組中嵌入ST領先業界的功率元件。兩家公司將結合其各自擁有的資源以提供強且具成本效益的功率解決方案，同時將利用新模組產品拓展其各自的市場覆蓋範圍。
這項合作將為傳統的功率元件如IGBT、功率MOSFET與ST專利的射集開關雙極電晶體（ESBT®）元件帶來全新商機，而極具成本效益的功率雙極與功率MOSFET架構的整合，則可提供更高電壓能力與更高開關頻率。
SEMITOP®封裝能在單一模組內整合數顆晶片，包括IGBT（絕緣閘雙極電晶體）、二極體與輸入橋接整流器等。封裝級整合可減少分離式解決方案所需的元件數量、節省電路板空間，並確保高階連接功能與固有的可靠性。高階製程與材料的應用則包括DBC（直接接合銅技術）陶瓷基板與內部凝膠塗料等，如此將可實現良好的熱管理，使其不會受到外部溫度變化與機械應力的影響。
ST與Semikron的整合功率模組可用於滿足迅速成長之更高整合度與更高可靠性高功率平台的需求，主要應用領域包括焊接、UPS、家電、馬達驅動與交換式電源供應器等。
全新整合功率模組將在2006年第2季量產。ST與Semikron將各自投入市場，確保能以雙方的資源為客戶更好的供應這些元件。
這項合作將為傳統的功率元件如IGBT、功率MOSFET與ST專利的射集開關雙極電晶體（ESBT®）元件帶來全新商機，而極具成本效益的功率雙極與功率MOSFET架構的整合，則可提供更高電壓能力與更高開關頻率。
SEMITOP®封裝能在單一模組內整合數顆晶片，包括IGBT（絕緣閘雙極電晶體）、二極體與輸入橋接整流器等。封裝級整合可減少分離式解決方案所需的元件數量、節省電路板空間，並確保高階連接功能與固有的可靠性。高階製程與材料的應用則包括DBC（直接接合銅技術）陶瓷基板與內部凝膠塗料等，如此將可實現良好的熱管理，使其不會受到外部溫度變化與機械應力的影響。
ST與Semikron的整合功率模組可用於滿足迅速成長之更高整合度與更高可靠性高功率平台的需求，主要應用領域包括焊接、UPS、家電、馬達驅動與交換式電源供應器等。
全新整合功率模組將在2006年第2季量產。ST與Semikron將各自投入市場，確保能以雙方的資源為客戶更好的供應這些元件。
