意法半導體(ST)提升數位音頻產品的整合度

本文作者:admin       點擊: 2009-01-14 00:00
前言:

數位音頻晶片領導商意法半導體(紐約証券交易所代碼︰STM)推出一款結合音頻處理器與功率放大器的二合一晶片STA339BWS。新產品增強的功能可提升小型家庭音響設備的性能,最適合應用於使用小尺寸且低價位喇叭的家電設備,如平面電視和擴充座。

如信號處理技術、class-D功率放大器等數位音頻技術,可使尺寸較小的家庭娛樂系統播放響徹房間的高音質聲音,而傳統的hi-fi技術是不可能產生這樣的音效。音頻設備廠商一直承受聆聽體驗不斷提升而設備卻一直變小且價格降低的市場壓力。ST的Sound TerminalTM 系列數位音頻晶片克服了這些挑戰,採用全彈性放大(Full Flexible Amplification, FFX)等先進技術,使音源到喇叭的音頻信號為全數位流。在實際應用上,這種設計可提升音頻性能,降低成本和設備尺寸。

STA339BWS為Sound Terminal產品系列的最新成員,將ST的音頻信號處理晶片和class-D功率放大器晶片的IP整合於單一晶片中,包括先進的功能,如多頻帶動態範圍壓縮(MultiBand Dynamic Range Compression, DRC)技術。DRC採用最新的音頻處理演算法以提升低價喇叭的性能,同時還避免大量的低音信號造成的振動甚至損壞小型揚聲器。新產品的另一項重要特色是一個七波段等化器。比普通的五波段等化器提供多兩個bi-quads,STA339BWS改進了喇叭響應(response)和音效修整的特性。在改變聲道或音源時,不間斷的音頻流是新產品的又一大優點。在每次轉換時,可省去輸出靜音和抑制噪聲的操作。音頻輸出可以配置成提供8Ω喇叭的 2x20W立體聲輸出或是2x10W+20W的2.1 聲道,彈性的配置可允許將一個硬體平台使用於多種不同的產品。

「STA339BWS是業界第一個整合音頻功率放大器和先進的DSP處理技術如MultiBand DRC的音頻單晶片。」ST音頻產品部總經理Andrea Onetti表示,「這個Sound Terminal系列數位音頻晶片的新成員,帶來了新的功能和更高的性能,而這些功能都整合在一個更小的封裝內,有助於家庭娛樂設備的領導廠商為消費者提供最好的音樂體驗。」 

將以前需要多個晶片解決方案才能達成的功能整合在單一晶片,STA339BWS可簡化產品的設計和組裝。新產品還與現有的平面電視使用的Sound Terminal晶片的腳位相容,設計人員可以輕易地將新產品設計在下一代產品中。新產品的高整合度、小面積和優異的音頻性能優勢也可使如擴充座和中等功率家庭音響設備等應用受益。

STA339BWS採用小型的PowerSSO-36封裝。 


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