RAMBUS 推出主記憶體創新技術

全球高速晶片設計技術授權公司 Rambus 今天宣佈推出多項創新技術，可將主記憶體運算效能從現有的 DDR3 資料速率限制提升到 3200Mbps。這些Rambus 獲獎肯定的創新設計技術，包括已獲得及正在申請專利的多項技術，已經開始授權客戶使用。透過這些創新技術，設計人員可達到更高的記憶體資料速率及更有效的傳輸性能及更佳的電源效率，同時增加需要的容量，以符合未來運算應用的需求。 

Rambus 研究員 Craig Hampel 指出，正因記憶體子系統是現今效能運算系統效能受限的主因，今日產品在多核心運算、虛擬化及晶片整合方面的進展驅動了市場對記憶體子系統需求的提升。Rambus 發表的突破性創新技術可協助記憶體系統，使其有效支援流量導向的多核心處理器中的頻寬及工作量，因此可提升未來主記憶體的設計及空間，促進新一代運算平台的問世。

Rambus 針對主記憶體發表的關鍵創新技術包括：

•FlexPhase™ 技術 — 導入於 XDR™ 記憶體架構中，可突破 DDR3 直接存取技術 (direct strobing technology) 的速度限制，以提升資料速率。
•Near Ground Signaling — 可以大幅減少的 IO 電源達到高效能，即便以 0.5V 進行運作仍然能夠維持絕佳的訊號完整性。
•FlexClocking™ 架構 — 導入於 Rambus 行動記憶體 (Mobile Memory Initiative)，可省卻 DRAM 的延遲鎖定迴路 (DLL) 或相位鎖定迴路 (PLL)，以降低時脈功耗。
•模組執行緒技術 (Module Threading) — 提升記憶體效率並減少 DRAM 核心功耗，而且在結合 Near Ground Signaling 及 FlexClocking 技術時，可節省超過 40% 的整體記憶體系統功耗。
•動態點對點 (DPP) — 提供透過強大的點對點訊號處理途徑進行容量升級，完全不影響效能。

《Challenges and Solutions for Future Main Memory》白皮書詳細說明這些創新技術及其減少目前記憶體解決方案各方面限制的方式，請至 www.rambus.com 下載該白皮書。

Rambus 授權多項專利創新技術，適用於領先業界且符合業界標準的晶片介面解決方案，以及業界訂定的介面。 

關於 Rambus
Rambus 是全球致力於高速晶片架構之發明與設計的技術授權公司。自1990年成立以來，憑藉突破性的創新專利與卓越的整合技術，協助晶片廠商及系統公司推出優越產品。Rambus的技術與產品協助客戶解決最複雜的晶片和系統介面挑戰，使得運算、通訊和消費性電子應用達到前所未有的性能提昇。Rambus 授權不僅包括世界一流的專利，還涵蓋各種業界領先並符合產業標準的介面産品。Rambus 的總部設於美國加州的洛斯拉圖斯 (Los Altos)，在美國、印度、德國、臺灣及日本等地均設立地區辦事處。進一步資訊請上網站www.rambus.com查詢。