6月號特輯市場篇:外商競逐中國功率半導體市場

本文作者:admin       點擊: 2006-06-20 00:00
前言:
雖然全球市場發展趨緩,但國內市場下游整機依然需求旺盛,中國功率半導體市場仍然以較快速度發展,全年實現26.8%的銷售額增長率,明顯高於全球8.2%的增長水平。
 


目前,無論是功率IC還是功率分離元件,都是市場上最為活躍的電子元件,其市場規模的增長率一直高於半導體市場增長率,然而在經歷了2003年和2004年的高速發展之後,2005年全球半導體市場發展緩慢,其中功率半導體實現銷售額186億美元,同比增長8.2%,遠低於2004年增長率為26.1%的水平。

2005年功率半導體市場發展緩慢的原因主要是受到下游整機設備需求減弱的影響,雖然電腦整機產品表現良好,但不能從整體上改變2005年全球半導體發展緩慢的局面,而且由於很多產品技術成熟,市場參與廠商數量眾多,中低壓功率產品的競爭激烈,在某些產品領域廠商不惜控制產品價格,降低產品利潤來贏得更多客戶,由於競爭導致的產品價格偏低也在一定程度上影響了功率半導體的市場規模。

雖然全球市場發展趨緩,但國內市場下游整機依然需求旺盛,中國功率半導體市場仍然以較快速度發展,全年實現26.8%的銷售額增長率,明顯高於全球8.2%的增長水平。但與2004年中國功率晶片市場相比,2005年中國市場26.8%的增長率明顯低於2004年37.1%的增長率,這主要由於國內網路通信類和工業控制類功率晶片市場發展速度趨緩所致。
 
圖1:2002-2005年中國功率半導體市場銷售額增長
資料來源:賽迪顧問(2006/02)

功率IC和功率MOSFET佔有較大市佔率
分產品來看,功率IC和MOSFET分別佔有47%和25.7%的市佔率,是中國功率半導體市場上最重要的兩個產品,此外,IGBT(絕緣柵雙極電晶體)、整流器、晶閘管和雙極電晶體也佔有一定的市佔率。

功率IC和MOSFET應用廣泛,幾乎所有的電子產品都會用到這兩個產品,近年來,隨著整機產量的增加,這兩種產品的發展也十分迅速。IGBT雖然份額較小,但發展快速,以1,700V以下的應用最為成熟,其優點是電壓控制、驅動簡單,開關頻率高、開關損耗小,可實現短路保護,缺點有導通損耗稍高、封裝熱阻大,目前IGBT主要應用於工業控制和家電領域以及汽車點火器當中,另外,在照相機閃光燈中也有一定的應用。

間閘管是較為成熟的半導體功率元件,在工業領域中廣泛使用。整流器和雙極電晶體技術最為成熟,其應用也十分廣泛,隨著各種電子設備開關頻率的提高,其應用將會被MOSFET和IGBT的元件進一步取代,但由於其成本相對較低,因此,將來還將會保持一定的市佔率。
 
圖2:2005年中國功率半導體市場產品結構
資料來源:賽迪顧問(2006/02)

國外廠商仍然優勢明顯
在市場競爭格局上,目前中國分離元件市場中國外廠商佔據絕對優勢,中國市場90%以上的市佔率被國外廠商佔據。

從目前全球功率半導體廠商的區域分佈來看,主要是歐美、日本和台灣廠商。另外從功率半導體廠商的類型來看,多數功率晶片廠商是IDM廠商,Fabless也佔據了一定比例。美國、日本和歐洲功率晶片廠商大部分屬於IDM廠商,而台灣廠商則絕大多數屬於Fabless廠商。

美國功率元件處於世界領先地位,擁有一批具有全球影響力的廠商,例如TI、Fairchild、NS、Linear、IR、Maxim、ADI、ON Semiconductor、AOS和Vishay等廠商。其中美國廠商在晶片領域具有絕對的領先優勢。從美國廠商的市場分佈來看,亞太地區(不包括日本)是最大的市場,也是發展速度最快的地區,其次是美國市場,此外日本市場也佔據了一定的市佔率。近年來,得益於市場需求,特別是亞洲市場的旺盛,美國功率廠商一直保持快速的發展。相對於其他地區的企業,美國廠商在技術和市場上都保持世界領先地位。

歐洲擁有Infineon、ST和Philips三家全球半導體大廠,產品線齊全,無論是功率IC還是功率分離元件都具有領先實力,此外,Semikron和Aupec等廠商在分離元件領域也有較強實力,從市場分佈來看,亞太地區是歐洲這幾家企業最大的應用市場,其次是歐洲市場。

日本功率元件廠商主要有Ricoh、Sanken、Seiko、Sanyo、Sharp、Toshiba、Renesas、NEC、Fujitsu、TOSHIBA、Rohm、Matsushita、Fuji Electric等等,日本廠商在分離功率元件方面做的較好,但在功率晶片方面,雖然廠商數量眾多,但很多廠商的核心業務並非功率晶片,從整體市佔率來看,日本廠商落後美國廠商。從日本功率晶片廠商的市場分佈來看,日本國內是其最大的市場,其次是亞太(不包括日本)市場,歐美市場佔有少量的市佔率。

近年來,台灣的功率晶片市場發展較快,擁有立錡(Richtek)、富鼎先進(APower)、茂達(Anpec)、安茂(AME)、致新(GMT)、沛亨(AIC)、崇貿(SG)等一批廠商。從台灣功率半導體廠商的市場分佈來看,中國內地和台灣本地是其最大的應用市場。產品方面,除了崇貿(SG)提供AC/DC產品之外,台灣廠商主要偏重在DC/DC領域,主要產品包括線性穩壓器、PWM IC和功率MOSFET,從事前兩種IC產品開發的公司居多。總體來看,台灣電源廠商的發展較快,技術方面和國際領先廠商進的差距一步縮小,產品主要應用於電腦主板、顯卡和LCD等設備。

中國功率分離元件具有一定規模,較大的有長電科技和華微電子兩家企業,功率晶片方面本土廠商起步較晚,技術和市場都相對落後,但近年中小型設計企業發展較快,在國內的設計公司中,哈爾濱聖邦微電子、長運通、芯源科技和深圳美芯等公司都已經實現了產品量產。

消費領域是最大的應用市場
從應用領域來看,中國功率半導體市場主要分佈在消費電子、網路通信、電腦、工業控制等領域。2005年中國功率半導體市場的銷售額應用結構中,消費類佔24.6%的份額,其次為網路通信類佔21.2%,得益於筆記型電腦、PC和顯示器產量的增加,電腦類所佔份額有所提升,達到18.7%,此外,工業控制類佔16.8%,汽車電子類佔4.3%,其他佔14.4%。各領域中,工業控制、消費和汽車電子領域應用功率分離元件的比例相對較高,網路通信和電腦類應用功率晶片的比例相對較高。

2005年,雖然背投、CD播放機和VCD機等家電產量與2004年相比有所下降,但各種小家電以及某些傳統家電產品增長顯著,此外,MP3和數位相機等數位消費類市場的高速發展成為拉動中國消費類功率晶片市場最直接的因素。電腦領域方面,無論全球還是中國,桌上型電腦、筆記型和伺服器的產銷量都好於預期,成為帶動電腦類功率晶片市場的最大驅動因素。網路通信類市場方面,由於整機設備產量的疲軟,直接導致了網路通信類功率晶片市場發展速度的減緩,其中,PHS裝置、BSC、DSL終端和固定PBX等設備產量都低於2004年產量。

 圖3:2005年中國功率半導體市場銷售額應用結構
資料來源:賽迪顧問(2006/02)

節能需求和產品需求推動未來市場發展
中國是世界上的能源消耗大國,由於中國能源生產的短缺和不均衡,已連續幾年出現“電荒”現象,近幾年來,中國已有超過20個省市拉閘限電,包括中西部欠發達地區。初步測算,近5年“電荒”造成國民經濟損失超過1萬億人民幣。為解決“電荒”問題,中國政府也頒佈了一些法令以提高能效。強制提高能效的法令將會直接刺激功率元件市場的發展,目前中國已經開始針對某些產品提出能效要求,而且還對冰箱、空調、洗衣機之類的產品進行能效標識,此外,歐美發達國家對某些電子產品有直接的能效要求,如果國內想要出口,就必須滿足其能效要求,所有這些提高能效的要求將會為功率元件市場帶來更大的機會。

除了能效需求之外,各個應用領域的下游製造市場將拉動未來中國功率晶片市場的快速發展,未來中國整機市場還將保持快速發展,目前,中國已經是很多IT數位產品的生產基地,未來,筆記型電腦、LCD顯示器和數位電視等產品的產量還將保持快速增長,中國功率半導體市場將在下游整機市場需求的帶動下保持平穩快速的發展。未來,中國3G應用的推廣必將會為成為中國網路通信類功率半導體市場新的增長點,從而帶動中國功率半導體市場的發展,高清電視等方面的應用也將在一定程度上刺激中國功率半導體市場的快速發展。

在政策方面,十一五規劃已經明確要加快積體電路、軟體、關鍵元件等重點產業的發展,將來還將制定出有利於半導體電路產業發展的政策。

未來5年發展快速,但增速漸緩
未來幾年中國功率半導體市場將保持快速增長的勢頭。未來5年中國功率半導體市場將以每年20%以上的速度遞增,到2010年,中國功率半導體市場銷售規模將達到1469.5億元(人民幣),但未來隨著國際下游整機製造業向中國轉移的趨勢逐漸趨緩以及受到半導體產業週期的影響,中國功率元件市場在未來5年也將逐漸平穩,到2010年,增長速度降為23.1%。

 
圖4:2006-2010年中國功率半導體市場規模預測
資料來源:賽迪顧問(2006/02)

分領域來看,消費類將仍然是中國功率半導體最大的應用市場,由於人們生活提高對傳統家電在數量和檔次方面將會保持穩步的提高,未來數位消費類產品還將保持快速發展,此外,數位家庭概念的進一步推廣和發展也可能會為功率半導體市場帶來一定的增長。隨著中國3G牌照的發放和無線網路等應用的進一步推廣,未來幾年中國網路通信類功率晶片市場將會出現新的增長點。隨著汽車產量的增加,以及ABS系統、防撞、電子娛樂、導航、引擎控制和車身電子等方面的進一步發展和升級,未來幾年汽車電子領域的功率半導體市場將是中國功率半導體市場發展最快的領域。

產品方面,隨著產品能效要求的提高以及開關頻率的提高,功率IC、MOSFET和IGBT將是增長最快的產品,功率IC將向功能更強、體積更小的方向發展,MOSFET也將朝導通電阻更低、耐壓更高和外形更小的方向發展,IGBT使用HVIC進行驅動的比例將會提高,類似SPM和IPM的智慧模組將會佔有更高的市佔率。

總體來看,2006-2010年中國功率晶片市場規模複合增長率將達26.6%,市場仍然將保持快速發展的態勢。

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