Avago Technologies安華高科技日前宣佈，推出一款特別針對IEEE 802.11 b/g行動無線區域網路(WLAN)應用設計的增強模式假相高電子遷移率電晶體(E-pHEMT)功率放大器。Avago的MGA-412P8以業界最低的運作耗電提供高線性功率輸出，同時具備待機功能來節省電池耗電，並採小型化2 mm x 2 mm LPCC封裝。
Avago的MGA-412P8功率放大器相當適合包括PDA、手機、數位相機、印表機與列印伺服器等可攜式無線區域網路應用，同時也可以做為RFID發射器、藍芽(Bluetooth)與其他在2.4 GHz工業、科學與醫療 (ISM, Industrial, Scientific and Medical) 免授權頻帶運作應用的功率放大器。
Avago 台灣區總經理游本慶表示:「我們獨特的E-pHEMT功率技術在提升功率效率上是業界最佳的，讓Avago能開發出802.11 b/g應用市場上第一顆低耗電、高線性度功率放大器。該元件可大幅節省電池耗電與電路板佔用空間，這正是許多手持式無線區域網路產品的重要關鍵。」
以2.452 GHz與3.3 V偏壓運作，MGA-412 P8提供25.5 dB增益及+19 dBm的線性功率輸出，採用54 Mbps資料率的IEEE 802.11 g正交頻分多工(OFDM, Orthogonal Frequency Division Multiplexing)調變時， 誤差向量幅度(EVM, Error Vector magnitude)為3%，同時耗電僅有95 mA。如果以11 Mbps的802.11b 互補碼鍵控(CCK, Complementary Code Keying)方式運作，MGA-412P8則可提供+23 dBm的線性功率輸出，耗電為200 mA，標準反向隔離大於40 dB，標準靜態耗電僅40 mA。
其他功能還包括整合電路偵測與待機功能，同時以單一+3.3 V電源運作，待機期間功率放大器標準耗電為5mA。MGA-421P8以精簡、業界標準2.0 mm x 2.0 mm x 0.75 mm大小、8-pad JEDEC DRP-N塑料無引腳晶片封裝(LPCC, Leadless Plastic Chip Carrier)供貨，是目前802.11功率放大器產品中最小的封裝，該無鉛環保背面鈍化封裝亦提供卓越的散熱能力及銲錫迴焊的視覺檢驗。
Avago的MGA-412P8功率放大器相當適合包括PDA、手機、數位相機、印表機與列印伺服器等可攜式無線區域網路應用，同時也可以做為RFID發射器、藍芽(Bluetooth)與其他在2.4 GHz工業、科學與醫療 (ISM, Industrial, Scientific and Medical) 免授權頻帶運作應用的功率放大器。
Avago 台灣區總經理游本慶表示:「我們獨特的E-pHEMT功率技術在提升功率效率上是業界最佳的，讓Avago能開發出802.11 b/g應用市場上第一顆低耗電、高線性度功率放大器。該元件可大幅節省電池耗電與電路板佔用空間，這正是許多手持式無線區域網路產品的重要關鍵。」
以2.452 GHz與3.3 V偏壓運作，MGA-412 P8提供25.5 dB增益及+19 dBm的線性功率輸出，採用54 Mbps資料率的IEEE 802.11 g正交頻分多工(OFDM, Orthogonal Frequency Division Multiplexing)調變時， 誤差向量幅度(EVM, Error Vector magnitude)為3%，同時耗電僅有95 mA。如果以11 Mbps的802.11b 互補碼鍵控(CCK, Complementary Code Keying)方式運作，MGA-412P8則可提供+23 dBm的線性功率輸出，耗電為200 mA，標準反向隔離大於40 dB，標準靜態耗電僅40 mA。
其他功能還包括整合電路偵測與待機功能，同時以單一+3.3 V電源運作，待機期間功率放大器標準耗電為5mA。MGA-421P8以精簡、業界標準2.0 mm x 2.0 mm x 0.75 mm大小、8-pad JEDEC DRP-N塑料無引腳晶片封裝(LPCC, Leadless Plastic Chip Carrier)供貨，是目前802.11功率放大器產品中最小的封裝，該無鉛環保背面鈍化封裝亦提供卓越的散熱能力及銲錫迴焊的視覺檢驗。
