高通推出第二代行動連網嵌入式Gobi模組

本文作者:admin       點擊: 2009-02-12 00:00
前言:
全球先進無線技術、產品及服務創始者暨領導廠商Qualcomm(高通,Nasdaq: QCOM)宣佈推出第二代嵌入式Gobi™ 模組,提供全球HSPA 或CDMA2000® EV-DO多模3G網路連線。Gobi 2000™ 模組提供更多進階功能,包含新增支援的頻段、更快傳輸速率、更強GPS功能及對多種作業系統如Windows 7的支援。Gobi 2000目前已提供樣品,預計2009年下半年推出內建Gobi 2000的筆記型電腦。

高通通訊產品部資深副總裁Mike Concannon表示:「高通第一代Gobi模組已被七家居前十大筆電OEM廠商所採用。我們為因應產業需求推出第二代產品,提供更強大的功能。Gobi 2000模組提供更多的效能提升,將進一步加速嵌入式3G連線市場的成長。」

Gobi2000 解決方案新增對800至900MHz無線電頻段的支援,包括歐洲偏遠地區常使用的UMTS900。內建Gobi 2000筆記型電腦,透過改良後上傳能力,可擁有5.76Mbps高速上鏈封包(HSUPA)存取速度。新增的A-GPS 以及gpsOneXTRA™ 輔助系統,除大幅加速Gobi 2000的GPS功能外,當A-GPS失效,更可透過輔助資料強化獨立型GPS(standalone-GPS)的運作。Gobi 2000 支援多種作業系統,包括Windows 7,以提供優越的3G上網使用經驗。

Gobi 2000解決方案包含高通的MDM2000™晶片組,結合HMA-compliant軟體與應用程式界面(APIs)。此外,該解決方案還包含一個軟體組態設定數據機在內的參考設計,支援EV-DO Rev. A 及 HSPA,並具備完全後向相容。
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