飛思卡爾半導體根據ZigBee®規格設計了一款單晶片平台解決方案可以為業界提供性能最佳、且電力消耗最低的產品。MC1322x平台設計足以支撐電池長達廿年的使用壽命，這是現有ZigBee解決方案的兩倍。
飛思卡爾的MC1322x可以透過套裝平台(Platform in Package™，PiP™)解決方案，將一個ZigBee應用的基礎元件整合在單一的套件中來出貨，因此減少了元件數目、也降低系統成本。MC1322x平台內含一組32位元的微控制器(MCU)、一套完全相容於IEEE® 802.15.4的收發器、平衡-不平衡變壓器(balun)，以及RF匹配元件－全部整合在一個小巧的LGA(land-grid array)封裝中，幾乎完全不需要外部RF元件。該平台解決方案同時具備TurboLink™技術模式設計，可以將節點間的資料速率提升至每秒2 megabits。
飛思卡爾無線連接業務經理Brett Black指出：「我們與客戶密切合作，以便決定屬於我們的次世代ZigBee解決方案最佳功能，我們重新設計了Package裡的ZigBee平台，以便讓高度整合的套件提供最低的電力消耗、與最高的效能。MC1322x係針對新款的無線傳輸所設計，這些應用需要透過IEEE 802.15.4™或是ZigBee網路來提供更快速的語音串流及資料檔案。」
Itron，是一家在先進測量技術領先全球公共事業的廠商，已經在其OpenWay Advanced Metering Infrastructure (AMI)平台中使用了ZigBee，做為家用能源管理及負載控制應用的標準。
Itron的OpenWay AMI system產品線經理Arun Sehgal認為：「類似飛思卡爾Package套件MC1322x平台的ZigBee解決方案能以低廉的價格點提供高效率的功能，其設計可以配置更先進的能源管理方式、替眾多潛在的市場客戶提供負載控制功能。該功能所提供的新工具，讓電器能夠控制尖峰負載，同時亦可讓客戶在家中自行選擇省
錢的節能方式。ZigBee無線通訊不僅實現節能目標，而且自身並不需耗費高額成本。」
Schneider Electric的電子與軟體研究主管Jean-Pierre Desbenoit表示：「飛思卡爾的Package平台，提升了全球所有ZigBee無線通訊平台供應商的水準。該平台展現了開放標準技術可以為OEMs帶來的好處：促成提供創意解決方案的一流廠商主動競爭。我相信MC1322x平台會為ZigBee技術帶來更多的成功契機。」
TurboLink技術提供最高10倍的資料
目前ZigBee技術以工業、商業及醫療應用為主要目標，例如能源管理及資產監控等等。飛思卡爾專屬的TurboLink技術模式將資料速率提升到2 Mbps，是最適合支援多樣化應用的理想平台，無論是語音、無線手機與壓縮音效，還是大型資料傳輸，都遊刃有餘。在病患觀察系統之類的醫療照顧應用方面，TurboLink技術亦可藉由病患身上的感應器取得即時資料。資料可透過ZigBee網路傳輸至中央控管中心，以便監控。
MC1322x元件會自動在IEEE 802.15.4協定與TurboLink技術封包之間切換，研發人員既可充分利用其高速特性，同時也能監控ZigBee的網狀網路。該元件的高速特性為新款的設計及應用帶來無限商機。
超低功率損耗
MC1322x平台係從基礎開始設計，能夠支援以電池供電的應用。而且MC1322x的設計已針對鋰離子電池或鎳鎘電池進行最佳化，可支援只有銅板大小的電池，或使用標準鹼性電池來提供長達廿年的系統運作壽命。
MC1322x PiP解決方案特色
• 32位元處理器，最高時脈可達26 MHz
• IEEE 802.15.4收發器
• 硬體加速及安全性
• 內建適用於超低功率應用的降壓轉換器
• 兩套12位元類比對數位轉換器
• 多種串列埠與週邊
• 內建ROM、內含裝置驅動程式，並與IEEE 802.15.4 2006 MAC完
全相容
• RAM與快閃記憶體可提供彈性化的健全平台，適用於成本緊縮的無
線應用
MC1322x套件內已涵蓋所有的RF調節元件與balun，只需接通天線與石英震盪器即可運作。飛思卡爾還計劃要為MC1322x系列添加RAM-與快閃式的PiP解決方案。
飛思卡爾的BeeKit™無線連接工具組提供簡單易用的設定工具，讓您架設從簡單的點對點網路到完整的ZigBee網狀網路的各種網路。
價格與取得方式
飛思卡爾計劃在2007年5月，將MC1322x元件樣品提供給關鍵OEM客戶。同時計劃在2007年12月推出正常販售的樣品。公司打算提供兩種MC1322x元件封裝選項：分別是9.5mm x 9.5mm的LGA與7mm x 7mm的QFN。該元件預計會有標準及TurboLink技術兩種模式。LGA封裝、標準模式的建議售價為美金$5.50 (以一萬顆為採購單位)。
關於ZigBee技術
ZigBee是一項低功率的無線通訊技術、同時也是次世代無線網路的國際通用標準協定，該技術可縮減資料量、簡化協定與功能以便容許低成本的網路架構。ZigBee使用由IEEE 802.15.4所定義的PHY和MAC層，這是一種適用於2.4 GHz頻帶的短距離無線通訊標準。ZigBee由ZigBee平台規格、以及由ZigBee聯盟所定義的ZigBee規格所組成。詳情請參考飛思卡爾的ZigBee相容解決方案，網址是：
www.freescale.com/files/pr/zigbee.html。
關於飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)
飛思卡爾半導體為全球知名嵌入式半導體設計與製造領導廠商，其產品應用遍及汽車用電子、消費性電子、工業電子、網路電子以及無線網路市場等領域。飛思卡爾半導體是一家跨國私有公司，總部位於德州奧斯汀，其設計、研發、製造和業務等部門分布於全球30多個國家。飛思卡爾是全球最大的半導體公司之一，2006年營業額為64億美金。欲知詳情請參考網址：www.freescale.com
Freescale™和飛思卡爾的標誌等商標均屬飛思卡爾半導體所有。其他產品或服務則屬於其擁有者版權所有。飛思卡爾半導體版權所有©2007。
飛思卡爾的MC1322x可以透過套裝平台(Platform in Package™，PiP™)解決方案，將一個ZigBee應用的基礎元件整合在單一的套件中來出貨，因此減少了元件數目、也降低系統成本。MC1322x平台內含一組32位元的微控制器(MCU)、一套完全相容於IEEE® 802.15.4的收發器、平衡-不平衡變壓器(balun)，以及RF匹配元件－全部整合在一個小巧的LGA(land-grid array)封裝中，幾乎完全不需要外部RF元件。該平台解決方案同時具備TurboLink™技術模式設計，可以將節點間的資料速率提升至每秒2 megabits。
飛思卡爾無線連接業務經理Brett Black指出：「我們與客戶密切合作，以便決定屬於我們的次世代ZigBee解決方案最佳功能，我們重新設計了Package裡的ZigBee平台，以便讓高度整合的套件提供最低的電力消耗、與最高的效能。MC1322x係針對新款的無線傳輸所設計，這些應用需要透過IEEE 802.15.4™或是ZigBee網路來提供更快速的語音串流及資料檔案。」
Itron，是一家在先進測量技術領先全球公共事業的廠商，已經在其OpenWay Advanced Metering Infrastructure (AMI)平台中使用了ZigBee，做為家用能源管理及負載控制應用的標準。
Itron的OpenWay AMI system產品線經理Arun Sehgal認為：「類似飛思卡爾Package套件MC1322x平台的ZigBee解決方案能以低廉的價格點提供高效率的功能，其設計可以配置更先進的能源管理方式、替眾多潛在的市場客戶提供負載控制功能。該功能所提供的新工具，讓電器能夠控制尖峰負載，同時亦可讓客戶在家中自行選擇省
錢的節能方式。ZigBee無線通訊不僅實現節能目標，而且自身並不需耗費高額成本。」
Schneider Electric的電子與軟體研究主管Jean-Pierre Desbenoit表示：「飛思卡爾的Package平台，提升了全球所有ZigBee無線通訊平台供應商的水準。該平台展現了開放標準技術可以為OEMs帶來的好處：促成提供創意解決方案的一流廠商主動競爭。我相信MC1322x平台會為ZigBee技術帶來更多的成功契機。」
TurboLink技術提供最高10倍的資料
目前ZigBee技術以工業、商業及醫療應用為主要目標，例如能源管理及資產監控等等。飛思卡爾專屬的TurboLink技術模式將資料速率提升到2 Mbps，是最適合支援多樣化應用的理想平台，無論是語音、無線手機與壓縮音效，還是大型資料傳輸，都遊刃有餘。在病患觀察系統之類的醫療照顧應用方面，TurboLink技術亦可藉由病患身上的感應器取得即時資料。資料可透過ZigBee網路傳輸至中央控管中心，以便監控。
MC1322x元件會自動在IEEE 802.15.4協定與TurboLink技術封包之間切換，研發人員既可充分利用其高速特性，同時也能監控ZigBee的網狀網路。該元件的高速特性為新款的設計及應用帶來無限商機。
超低功率損耗
MC1322x平台係從基礎開始設計，能夠支援以電池供電的應用。而且MC1322x的設計已針對鋰離子電池或鎳鎘電池進行最佳化，可支援只有銅板大小的電池，或使用標準鹼性電池來提供長達廿年的系統運作壽命。
MC1322x PiP解決方案特色
• 32位元處理器，最高時脈可達26 MHz
• IEEE 802.15.4收發器
• 硬體加速及安全性
• 內建適用於超低功率應用的降壓轉換器
• 兩套12位元類比對數位轉換器
• 多種串列埠與週邊
• 內建ROM、內含裝置驅動程式，並與IEEE 802.15.4 2006 MAC完
全相容
• RAM與快閃記憶體可提供彈性化的健全平台，適用於成本緊縮的無
線應用
MC1322x套件內已涵蓋所有的RF調節元件與balun，只需接通天線與石英震盪器即可運作。飛思卡爾還計劃要為MC1322x系列添加RAM-與快閃式的PiP解決方案。
飛思卡爾的BeeKit™無線連接工具組提供簡單易用的設定工具，讓您架設從簡單的點對點網路到完整的ZigBee網狀網路的各種網路。
價格與取得方式
飛思卡爾計劃在2007年5月，將MC1322x元件樣品提供給關鍵OEM客戶。同時計劃在2007年12月推出正常販售的樣品。公司打算提供兩種MC1322x元件封裝選項：分別是9.5mm x 9.5mm的LGA與7mm x 7mm的QFN。該元件預計會有標準及TurboLink技術兩種模式。LGA封裝、標準模式的建議售價為美金$5.50 (以一萬顆為採購單位)。
關於ZigBee技術
ZigBee是一項低功率的無線通訊技術、同時也是次世代無線網路的國際通用標準協定，該技術可縮減資料量、簡化協定與功能以便容許低成本的網路架構。ZigBee使用由IEEE 802.15.4所定義的PHY和MAC層，這是一種適用於2.4 GHz頻帶的短距離無線通訊標準。ZigBee由ZigBee平台規格、以及由ZigBee聯盟所定義的ZigBee規格所組成。詳情請參考飛思卡爾的ZigBee相容解決方案，網址是：
www.freescale.com/files/pr/zigbee.html。
關於飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)
飛思卡爾半導體為全球知名嵌入式半導體設計與製造領導廠商，其產品應用遍及汽車用電子、消費性電子、工業電子、網路電子以及無線網路市場等領域。飛思卡爾半導體是一家跨國私有公司，總部位於德州奧斯汀，其設計、研發、製造和業務等部門分布於全球30多個國家。飛思卡爾是全球最大的半導體公司之一，2006年營業額為64億美金。欲知詳情請參考網址：www.freescale.com
Freescale™和飛思卡爾的標誌等商標均屬飛思卡爾半導體所有。其他產品或服務則屬於其擁有者版權所有。飛思卡爾半導體版權所有©2007。
