SiGe半導體完成 1,950 萬美元的營運擴充籌資計畫

本文作者:admin       點擊: 2006-09-19 00:00
前言:
無線系統射頻前端解決方案供應商 SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor) 宣佈業已完成 1,950 萬美元的企業擴充籌資計畫。這筆資金將投注在從概念形成到產品發表的新產品開發上;及支援該公司不斷擴大中的全球客戶群之營運成長。

參與這次籌資的主要投資企業有TD Capital、Prism Venture Partners、VenGrowth Private Equity Partners 以及 3i Technology Partners;此外,還包括 Hunt Ventures、RWI Group、GrowthWorks 和 Vista Ventures 等原有的投資者。 

SiGe 半導體首席執行長兼主席 Jim Derbyshire 表示:“我們對投資者繼續支持SiGe 半導體感到非常高興。此次的籌資將具有重要的作用,可以幫助我們將新產品推出市場,並擴大我們的產品陣容,從而掌握蜂窩、GPS 和 WiMAX™ 等市場因高成長所帶來的契機。另外,我們還計畫依照市場需求來擴大我們的運營,以滿足全球各地對我們產品不斷成長的需求。”

 



SiGe 半導體的積體電路和無線前端 (RF) 前端模組,讓消費性電子設備製造商可以實現產品性能高、電池壽命長和外形尺寸小的目標。這些元件現已整合於各種藍芽可擕式設備、GPS 和遠端資訊處理系統、IEEE802.11a/b/g/n Wi-Fi® 設備,以及WiMAX 寬頻接入設備中。

SiGe 半導體亮麗的業績是吸引投資者的主要原因。該公司的營收從 2003 年的 360 萬美元迅速增到 2005 年的 3,180萬美元,而在 2006 年仍將繼續保有顯著的成長,截至 2006年 6 月 30 日的 6 個月期間,營收即已達 2,300 萬美元;而2005 年同期僅為 1,190 萬美元。SiGe 半導體領先業界的先進產品是其成功的驅動力,公司目前擁有 WLAN 功率放大器市場的主要市占率;而在 GPS、藍芽和 WiMAX 領域的市場占有率也在迅速成長。至目前為止,SiGe 半導體的積體電路出貨量已超過 1 億顆,供應的客戶和合作夥伴包括 Arris Interactive、Askey、 Broadcom、Cybertan、Foxconn、Furuno、Garmin、Gemtek、Mitsumi、Samsung、Tecom、Tyco 以及 USI 等公司。  

TD Capital Technology Ventures 公司執行董事 Paul Ciriello 表示:“鑒於 SiGe 擁有出色的營收成長成績,以及持續開發高成長領域先進產品的能力,TD 一直給予強大的支持。SiGe 公司正積極完成其下一代產品的開發工作,並迅速推出市場,我們對其前景感到非常振奮。”

VenGrowth Private Equity Partners 公司執行合夥人 Pat DiPietro 評論指出:“SiGe 半導體的業績卓著,說明其管理團隊不但高瞻遠矚,而且眼光獨到,能快速地把握高成長的市場契機。該公司以提供先進的產品而享譽業界,其產品設計已廣泛地應用在目前市面上各式各樣的先進消費性電子產品中。VenGrowth 很高與能夠透過這次投資來表達對 SiGe半導體的持續支持。” 

隨著這一次擴充籌資計畫的圓滿結束,SiGe 半導體的董事會也增加了兩位新成員,分別是 Prism 公司的普通合夥人 Bill Seifert,以及 3i 公司的董事 Sean Brownlee。  

電子郵件:look@compotechasia.com

聯繫電話:886-2-27201789       分機請撥:11