真正的3D IC，目前還有很多挑戰，技術概念是做得到，但成本還太高。業界如今端出過渡期的辦法，2.5D IC，希望藉以追趕摩爾定律。
在半導體業界有「3D IC先生」之稱的日月光集團（ASE Group）總經理暨研發長唐和明博士（Dr. Ho-Ming Tong），於Semicon Taiwan 2010提出了2.5D IC的解決方案。
圖說：日月光集團總經理暨研發長唐和明博士（Dr. Ho-Ming Tong），於Semicon Taiwan 2010提出 2.5D IC的解決方案。
他表示，3D IC面臨的挑戰是全面性的，從EDA、製造良率、封裝與測試整合，以及供應鏈完備，一路息息相關。要想堆疊高階Memory, CPU, GPU, 基頻晶片以及手機處理器等，不但技術上要能夠實現堆疊，更重要的是要以很經濟的成本達成任務，才能維持PC與手機等終端系統產品的成本優勢。對此，唐和明坦言，如今整個產業供應鏈，尚未完備。
唐和明指出，未來 5-10 年，電子產品的功能與目前相比，將可能有十倍到千倍的增進，半導體製程雖在 20 奈米已經面臨製程挑戰，使得摩爾定律放慢，但人類想像與創新力無限，未來還會繼續往16奈米、11奈米甚至8奈米邁進。
除了前段製程的努力外，後段封裝測試廠商，也積極在技術上尋求突破，而日月光便是封裝測試業界率先提倡3D IC概念，加快追趕摩爾定律的代表性廠商。
被視為是過渡期的 2.5D IC 技術，是透過矽基板當中介層(interposer)，藉以連接晶片與基板的輸出輸入（I/O）接點，具成本優勢，等於是把2D IC，夠過一個中間體上下堆疊，藉以提高封裝密度。
唐和明指出，Semicon Taiwan 2010首度邀集包括系統廠商、研究機構、IC公司與設備商，探討IC堆疊省空間與降低成本等技術關鍵。研究機構SEMATECH負責主辦3D IC論壇，並邀請了Nokia, Qualcomm, 聯電（UMC）, 矽品（SPIL）, 惠瑞捷（Verigy）及應用材料（Applied Materials）、IMEC、工研院等廠商與研究機構，一起探討2.5 D IC的解決方案。
基於成本考量，3D IC的量產與普及並沒有真正實現。如今看來，以2.5D IC作為過渡解決方案的作法是否能普獲支持，端看市場考驗。唐和明估計，真正的3D IC，需整體供應鏈都做好準備，可能還要等3-5年。 他並且希望明年台積電（TSMC）能參加3D IC技術論壇。
在半導體業界有「3D IC先生」之稱的日月光集團（ASE Group）總經理暨研發長唐和明博士（Dr. Ho-Ming Tong），於Semicon Taiwan 2010提出了2.5D IC的解決方案。
圖說：日月光集團總經理暨研發長唐和明博士（Dr. Ho-Ming Tong），於Semicon Taiwan 2010提出 2.5D IC的解決方案。
他表示，3D IC面臨的挑戰是全面性的，從EDA、製造良率、封裝與測試整合，以及供應鏈完備，一路息息相關。要想堆疊高階Memory, CPU, GPU, 基頻晶片以及手機處理器等，不但技術上要能夠實現堆疊，更重要的是要以很經濟的成本達成任務，才能維持PC與手機等終端系統產品的成本優勢。對此，唐和明坦言，如今整個產業供應鏈，尚未完備。
唐和明指出，未來 5-10 年，電子產品的功能與目前相比，將可能有十倍到千倍的增進，半導體製程雖在 20 奈米已經面臨製程挑戰，使得摩爾定律放慢，但人類想像與創新力無限，未來還會繼續往16奈米、11奈米甚至8奈米邁進。
除了前段製程的努力外，後段封裝測試廠商，也積極在技術上尋求突破，而日月光便是封裝測試業界率先提倡3D IC概念，加快追趕摩爾定律的代表性廠商。
被視為是過渡期的 2.5D IC 技術，是透過矽基板當中介層(interposer)，藉以連接晶片與基板的輸出輸入（I/O）接點，具成本優勢，等於是把2D IC，夠過一個中間體上下堆疊，藉以提高封裝密度。
唐和明指出，Semicon Taiwan 2010首度邀集包括系統廠商、研究機構、IC公司與設備商，探討IC堆疊省空間與降低成本等技術關鍵。研究機構SEMATECH負責主辦3D IC論壇，並邀請了Nokia, Qualcomm, 聯電（UMC）, 矽品（SPIL）, 惠瑞捷（Verigy）及應用材料（Applied Materials）、IMEC、工研院等廠商與研究機構，一起探討2.5 D IC的解決方案。
基於成本考量，3D IC的量產與普及並沒有真正實現。如今看來，以2.5D IC作為過渡解決方案的作法是否能普獲支持，端看市場考驗。唐和明估計，真正的3D IC，需整體供應鏈都做好準備，可能還要等3-5年。 他並且希望明年台積電（TSMC）能參加3D IC技術論壇。
