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SEMICON Taiwan「MEMS創新技術趨勢論壇」

本文作者:admin       點擊: 2010-09-10 00:00
前言:
「SEMICON Taiwan 2010國際半導體展」以「如何提昇MEMS產業國際競爭力」為主題,舉辦了MEMS創新技術趨勢論壇,邀請意法半導體、日月光、IMEC、InvenSense、探微科技、Multitest、SUSS MicroOptics、EV Group、日本京都大學、國家晶片系統設計中心分享最新MEMS技術驅是。近年來,在手機、遊戲機、筆電和汽車配備等應用發展及市場需求的推波助瀾下,MEMS相關技術在快速演進中。
 
旗下擁有眾多MEMS產品的意法半導體(ST),針對MEMS進入行動應用提出了智能感測(Smart Sersor)的概念,ST部門副總裁暨MEMS、感測器和高性能類比產品事業部總經理Benedetto Vigna表示,藉由軟體與硬體的整合將感測器、資料處理和訊息傳輸等功能均嵌入產品中,必能啟動MEMS更多元且豐富的新應用。
 
而在無線通訊應用上,RF MEMS將扮演著關鍵性角色,IMEC (比利時微電子研發中心)的RF元件設計部門主管Dr. Walter De Raedt表示,目前應用在無線通訊上的標準或頻段已高達九種之多,如3G、WiFi、WiMax、DTV等等,導致手機多頻/多模產品需求與日俱增,因此對於可重組化(Reconfigurable)的RF元件需求甚殷,而這也催生了採用RF MEMS技術的前端模組在未來將越來越受重視。
 
針對消費性市場的動作感知應用(MEMS Motion Processing),InvenSense的創辦人執行長Steve Nasiri則認為,未來十年大多數的應用都將採行動介面(Motion Interface),不論是手勢輸入、自動運算、行動定位等等,面對如此龐大商機且快速成長的市場,廠商必須以創新特色與差異化的產品來迎戰。Steve Nasiri也建議,有意加入戰局的廠商應以無晶圓廠的型態來經營是最好的模式。
 
2010年晶片應用儼然走入全面感知(sensor)的時代。國家晶片系統設計中心(CIC)副主任邱進峯博士表示,將CMOS MEMS與Bio MEMS加以整合而成的設計平台,可以應用目前成熟的半導體技術,搭配生物感測,將數位、類比、RF等電路以系統級封裝(SiP)進行異質整合,這樣設計完成的生醫和環境感測晶片可充分應用在我們的生活周遭。
 
而MEMS在生物晶片的應用上,京都大學副校長Dr. Hidetoshi Kotera教授發表了他的研究課題:奈米計量實驗室,針對再生醫學(Regenerative Medicine)研究,提出透過微小的生物醫學晶片進行人體檢測,以及這些機械元件如何與細胞溝通的方法。
  
針對MEMS-CMOS製程的整合,探微科技副總經理林斌彥博士表示,隨著MEMS受市場的重視,晶圓代工廠與MEMS設計公司的結盟也越顯重要,由於一項MEMS產品從研發設計到上市大約需要四至五年的時間,過去MEMS並沒有所謂的標準化製程,而目前則可透過代工廠的眾多模組化製程,進而發展出的CMOS-MEMS標準製程來達到最符合經濟效益的生產製造。
 
日月光集團研發中心副總經理余國寵博士針對MEMS市場發表其看法,他認為:MEMS是個高度分散的市場,汽車和噴墨是其基本市場,但消費與通訊應用卻是該市場增長的催化劑。由於MEMS的封裝和測試需要針對特定需要而設計、材料也不同,因此要耗費50%~60%的封測成本,而未來業界需要一套標準的封裝設計才能有效降低成本,此外3D封裝也是一個未來走向。
 
而Multitest公司的產品經理Stefan Binder也認為,測試平台若能提出支援多種應用的模組化架構、建立標準化平台、結合多種應用於單一測試等等,將有助於降低成本,並提高投資報酬率。此外,EV Group公司的技術開發主管Markus Wimplinger指出,唯有更先進的製造解決方案,才能滿足消費性市場需求。SUSS MicroOptics SA公司執行長則表示,面對新的市場挑戰,大家不需要一頭熱的投入全新的技術,反而可以從已知的技術中加以改進著手,如此不但可以減少成本,也能最佳化製程步驟。
 
MEMS所涉及的設計製造技術相當廣泛,涵蓋了機械、電子、電機、資訊、光學、材料、化學甚至生物、醫療、太空等各專業領域。目前MEMS藉由依附於半導體製造技術的優勢,可使產品製造達到縮小尺寸、提高可靠性、增強功能及研發生產。而隨著嶄新的概念與殺手級應用推陳出新,未來MEMS的應用與相關技術勢必讓人目不暇給。
 

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