當前位置: 主頁 > 技術分類0 > IC技術0 > 封裝/測試0 >
 

2009年第一季我國半導體產業回顧與展望

本文作者:admin       點擊: 2009-05-20 00:00
前言:
一、第一季半導體產業概況
根據WSTS統計,09Q1全球半導體市場銷售值達440億美元,較上季(08Q4)衰退15.7%,較去年同期(08Q1)衰退29.9%;銷售量達970億顆,較上季(08Q4)衰退17.5%,較去年同期(08Q1)衰退32.2%;ASP為0.454美元,較上季(08Q4)成長2.2%,較去年同期(08Q1)成長3.4%。

09Q1美國半導體市場銷售值達78億美元,較上季(08Q4)衰退4.1%,較去年同期(08Q1) 衰退22.2%;日本半導體市場銷售值達76億美元,較上季(08Q4)衰退32.5%,較去年同期(08Q1) 衰退40.2%;歐洲半導體市場銷售值達65億美元,較上季(08Q4)衰退14.4%,較去年同期(08Q1) 衰退34.9%;亞洲區半導體市場銷售值達221億美元,較上季(08Q4)衰退12.3%,較去年同期(08Q1) 衰退26.5%。 

根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布最新3月的訂單出貨報告,訂單出貨比(B/B Ratio)為0.61,較2月份的0.49顯著成長,目前已連續2個月呈現正成長之情況。北美半導體設備廠商3月份的3個月平均全球訂單預估金額為2.8億美元,較2009年2月份最終訂單金額2.6億美元增加7.9%,比2008年同期衰退76.1%。而在出貨表現部分,3月份的3個月平均出貨金額為4.6億美元,較2月5.3億美元減少13.4 %,比2008年同期下滑66.1%。SEMI全球總裁暨執行長Stanley T. Myers指出,設備訂單大幅下滑之情況已減緩,但仍處於低檔水準。而3月份B/B Ratio的增加,主要是來自於出貨水準的持續下滑。

2009年第一季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣2,023億元,較上季(08Q4)衰退24.0%,較去年同期(08Q1)衰退41.0%。其中設計業產值為新台幣748億元,較上季(08Q4)衰退6.3%,較去年同期(08Q1)衰退18.3%;製造業為新台幣798億元,較上季(08Q4)衰退34.3%,較去年同期(08Q1)衰退53.1%;封裝業為新台幣331億元,較上季(08Q4)衰退26.8%,較去年同期(08Q1)衰退41.4%;測試業為新台幣146億元,較上季(08Q4)衰退26.3%,較去年同期(08Q1)衰退40.4%。

首先觀察IC設計業,2009Q1整體經濟狀況仍呈現不景氣,雖有來自中國的急單需求,但由於型態多是量小又急的短單,急單主要來自於中國大陸白牌手機及Netbook。而利基型記憶體市場受到整體金融環境不佳影響,使相關業者營運受到牽累。而消費性電子以及資訊產業仍處於淡季,因此相關晶片成長力道仍呈現衰退。

觀察表現較佳的產品,通訊類晶片在中國家電下鄉的帶動下,相關如手機、網通晶片皆有不錯的表現。另外,類比IC及LCD驅動IC晶片受惠於Netbook及面板的急單需求表現較為穩定,於2月營收明顯回溫,3月訂單能見度持續好轉。但急單效應仍侷限在部分產品、特定市場上,並未擴展受惠整體產業。

綜合上述,2009Q1台灣IC設計業產值達748億新台幣,較2008Q4衰退6.3%,較2008Q1衰退18.3%。

而在IC製造業的部分,經過元月及二月的落底後,台灣IC製造業整體產值在三月份已翻揚13.5%,其中以晶圓代工翻揚幅度較大,主要來自通訊IC客戶(包括Qualcomm、Broadcom、Marvel等等),加上繪圖晶片大廠諸如NVIDIA及ATI等訂單的回補帶動,而有顯著的觸底回升跡象。而DRAM產業的衰退幅度已見縮小,平均銷售單價(ASP)已反彈四成,使得台灣DRAM產業中部分公司的單月營收已呈現止跌反彈的現象。加上北美半導體設備的B/B Ratio已自元月谷底的0.47,連續兩個月翻揚至三月份的0.61,顯見全球IC製造業已有初步觸底的跡象。2009Q1台灣IC製造業持續到景氣回檔的影響,產值下滑至798億新台幣,季衰退達34.3%,年衰退達53.1%,其中晶圓代工的產值為523億新台幣,季衰退為39.7%,年衰退則高達55.4%,主要以DRAM為主的IC製造業自有產品產值為275億新台幣,季衰退為20.5%,年衰退為48.1%。

2009年Q1由於全球性景氣衰退的拖累和電子業淡季,加上DRAM及NAND Flash產業仍處於復甦階段影響,製造業表現呈現產值大幅衰退現象,連動影響下游封測產業產值表現。2009年Q1台灣封裝業產值為331億新台幣,較2008年Q4衰退26.8%,較去年同期衰退41.4%。2009年Q1台灣測試業產值為146億新台幣,較2008年Q4衰退26.3%,較去年同期衰退40.4%。

在中國急單的短期注入下,使得衰退幅度並無廠商原本預估的差,而與面板和Netbook相關的封裝型態需求也因此表現較為突出。台灣測試業有高達六成比重為記憶體測試,在DRAM產業衰退幅度已縮小下,未來測試業表現將較為明朗。在產能利用率方面,2009年Q1也有落底的跡象,預計2009年Q2將逐步回溫至6成以上的水平。
而近年台灣封測廠皆有佈局中國大陸等動作,近三年來日月光的大陸佈局動作最積極,包括在上海設立基板廠日月光半導體,併購威宇科技後成立日月光封裝測試,又與NXP合資成立蘇州封測廠日月新,且旗下環電已前進重慶,因此由中國大陸國家發改委簽署之減稅優惠的半導體廠商中,包括台積電、日月光、矽品、京元電、頎邦等,日月光將受惠最大,最高可獲得五免五減半的減稅優惠,對於身受金融風暴衝擊的業者來說,算是一大利多。


二、 第一季重大事件分析

1. 聯發科與中國泰爾實驗室策略聯盟
    中國工信部旗下電信研究所授權設立的手機檢測機構泰爾實驗室,與聯發科共同宣布建立策略合作關係,雙方將共同開發新技術的發展及標準化研究工作。據雙方協議,聯發科將就手機的發展趨勢、市場需求變化等相關資訊,與泰爾實驗室進行定期交流,並與其共同研究手機相關測試技術;泰爾實驗室則會支持聯發科在參與標準方面,尤其是TD-SCDMA標準,加速中國手機產業的技術發展及擴大市場商機。 

台灣IC設計公司與對岸政府單位的合作案將有助於雙方在後續3G及更先進通訊技術的市場秩序建立及整合動作,有利於讓中國山寨手機合法化,也讓台灣業者有機會切入中國的內需市場中。

2.奇夢達申請破產保護
    德國DRAM大廠Qimonda於2009年元月廿三日向德國政府申請破產保護,於此同時台灣華亞科及華邦停止出貨給Qimonda,二月四日關闢位於美國維吉尼亞州的12吋晶圓廠,並裁員1500人,二月十一日宣布縮減德國德勒斯登12吋晶圓廠75%產能,並在四月全面停產。

Qimonda成為自2007年以來全球DRAM供過於求,進入激烈價格戰以來,第一家出局的DRAM大廠。Qimonda過去一度位居全球第二大的DRAM公司,市場影響力舉足輕重,最後卻因技術發展方向的失誤,以及12吋晶圓廠先進製程產能的不足而敗下陣來,對台灣的DRAM廠商而言是很重要的一個參考案例。

Qimonda在2008年DRAM的市場佔有率為9.5%,在退出市場後,最大的受益者應屬同為DRAM品牌大廠的南韓、美國、日本廠商。尤其美國的Micron已先承接了Qimonda在台灣Inotera的12吋晶圓廠產能,配合Qimonda退出DRAM市場,應能獲得其退出後較大的市場機會。全球DRAM產業在Qimonda退出市場後將由四大DRAM品牌大廠(包括南韓的Samsung、Hynix、美國的Micron、以及日本的Elpida)所主導,台灣則扮演DRAM的重要製造角色。

2. Intel關4座封測廠 台灣封測受惠
為了配合當前的經濟環境及訂單狀況,英特爾計劃關閉4座封測廠,包括2座位於馬來西亞檳城的封測廠,及1座位於菲律賓加維特的封測廠和1座位上海浦東封測廠,就是要積極降低產能利用率,以避免生產過剩問題。未來一年內,預計先將上海浦東封測廠產能及人力整合至四川成都封測廠,約2,000名員工受影響,由於該廠房是浦東區單一最大投資項目,恐衝擊上海外高橋保稅區經濟成長,這也是英特爾近20多年來第一次在大陸的關廠動作。 
英特爾關閉封測廠後,一定得擴大委外代工,一直以來為英特爾代工南橋、網通、NAND晶片封測的日月光、矽品、力成,將成為這波產能整併下的最大受惠者。IDM在專注核心競爭力及降低成本下,有不斷裁撤較不具競爭力的中低階封測廠趨勢,在全球景氣不佳下,未來IDM封測關廠跟委外將會持續發生,而台灣廠商渴望成為此委外趨勢下的最大受惠者。

三、未來展望
由於各國政府之經濟刺激方案,其成效要半年後才會顯現,因此從各國2009年Q1及Q2開始實施後起算的話,要到2009下半年才會逐漸發揮成效,使得全球經濟不景氣逐步觸底。從下表全球主要經濟體2009年以及2010年經濟成長率預估值可知,除了歐元區外,其他主要經濟體2010年都將呈現正成長現象。由於半導體產業景氣與全球經濟景氣息息相關,因此預估台灣半導體產業景氣也將於2009年上半年觸底,並且於2010年出現正成長。

預估2009年台灣IC產業產值僅達12,186億元,較2008年衰退9.6%。其中設計業產值為3,917億新台幣,較2008年成長4.5%;製造業為5,497億新台幣,較2008年衰退16.0%;封裝業為1,921億新台幣,較2008年衰退13.4%;測試業為851億新台幣,較2008年衰退11.8%。

電子郵件:look@compotechasia.com

聯繫電話:886-2-27201789       分機請撥:11