雖然景氣差，關廠、裁員、減薪、放無薪假，幾乎每天都有負面消息。但請相信，只要每一位終端消費者還用電腦，還用手機，還依賴上網過日子，電子產品及半導體產業，都不會消失。
每個人都在問，到底景氣何時回春？或者到底哪一塊領域會早點回春？所有的市場調查與市場分析機構，都已經屢次跌破眼鏡。可以肯定的是，這一波的景氣下滑，已經比網路泡沫化還要嚴重。
B/B Ratio 創18年來新低
2009年一月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為2.856億美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.48。SEMI全球總裁暨執行長Stanley Myers表示 : 「受到全球經濟風暴和對消費性電子產品需求銳減，半導體製造設備銷售額持續衰退，而訂單金額也創下1991年以來的新低點。」
SEMI研究報告指出，北美半導體設備廠商一月份的三個月平均全球訂單預估金額為2.856億美元，較十二月的5.791億美元大跌51 %，更比2008年同期的11.4億美元大幅退75%。而在出貨表現部分，一月份的三個月平均出貨金額為5.922億美元，較十二月的6.724億美元減少12 %，比去年同期的12.8億美元減少54 %。
SEMI 所公佈的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
出貨量 (三月平均) 訂單量 (三月平均) B/B Ratio
2008年八月 1,064.5 866.8 0.81
2008 年九月 927.3 649.9 0.70
2008年十月 871.4 839.7 0.96
2008年十一月 806.8 783.8 0.97
2008年十二月 (最終) 672.4 579.1 0.86
2009年 一月 (初估) 592.2 285.6 0.48
(單位：百萬美元)
晶圓廠資本支出縮減近5成
SEMI於2008年12月公布，該協會委託市調單位所做的調查顯示，晶圓場的資本支出大幅下修，減少41%。事實上，前四家晶圓代工廠的資本支出，以各公司對外公佈的金額加總，年減幅近5成。從2003~2007年間，全球半導體晶圓廠產能，以接近或超過百分比兩位數的比率快速成長。但受到全球金融海嘯的波及，如今晶圓廠的產能利用率，下跌至50％以下，導致各家晶圓廠的資本支出，也大幅縮水。
景氣回春前，請備好你的拿手絕活！
2009年一月，在聯電宣佈將把2009年資本支出從9億美元，縮減至5億至7億美元後，台積電隨即也在法說會中宣佈，2009年資本支出將縮減至18億美元，較2008年減少近3成。包括台積電、聯電、特許、中芯等4大晶圓代工廠，今年資本支出減幅近5成，已創下2000年來新低。景氣回春前，請備好你的拿手絕活！買設備的資金緊縮，減少的是產能。但研發的動能如果停滯，下一波市場回春，無法端出牛肉的廠商，才真正要面臨存續危機。以半導體廠而言，儘管市場景氣嚴酷，但台積電、聯電、中芯等大廠，在先進製程的研發上，可是加緊腳步，包括32奈米及28奈米等先進製程，將是下一波競爭的關鍵。台積電於日前法說會中指出，不景氣時後，客戶通常會加速製程微縮及推出新產品。據了解，NVIDIA、AMD、Qualcomm、Altera等公司，預計第二季將採台積電40奈米製程量產。
每個人都在問，到底景氣何時回春？或者到底哪一塊領域會早點回春？所有的市場調查與市場分析機構，都已經屢次跌破眼鏡。可以肯定的是，這一波的景氣下滑，已經比網路泡沫化還要嚴重。
B/B Ratio 創18年來新低
2009年一月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為2.856億美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.48。SEMI全球總裁暨執行長Stanley Myers表示 : 「受到全球經濟風暴和對消費性電子產品需求銳減，半導體製造設備銷售額持續衰退，而訂單金額也創下1991年以來的新低點。」
SEMI研究報告指出，北美半導體設備廠商一月份的三個月平均全球訂單預估金額為2.856億美元，較十二月的5.791億美元大跌51 %，更比2008年同期的11.4億美元大幅退75%。而在出貨表現部分，一月份的三個月平均出貨金額為5.922億美元，較十二月的6.724億美元減少12 %，比去年同期的12.8億美元減少54 %。
SEMI 所公佈的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
出貨量 (三月平均) 訂單量 (三月平均) B/B Ratio
2008年八月 1,064.5 866.8 0.81
2008 年九月 927.3 649.9 0.70
2008年十月 871.4 839.7 0.96
2008年十一月 806.8 783.8 0.97
2008年十二月 (最終) 672.4 579.1 0.86
2009年 一月 (初估) 592.2 285.6 0.48
(單位：百萬美元)
晶圓廠資本支出縮減近5成
SEMI於2008年12月公布，該協會委託市調單位所做的調查顯示，晶圓場的資本支出大幅下修，減少41%。事實上，前四家晶圓代工廠的資本支出，以各公司對外公佈的金額加總，年減幅近5成。從2003~2007年間，全球半導體晶圓廠產能，以接近或超過百分比兩位數的比率快速成長。但受到全球金融海嘯的波及，如今晶圓廠的產能利用率，下跌至50％以下，導致各家晶圓廠的資本支出，也大幅縮水。
景氣回春前，請備好你的拿手絕活！
2009年一月，在聯電宣佈將把2009年資本支出從9億美元，縮減至5億至7億美元後，台積電隨即也在法說會中宣佈，2009年資本支出將縮減至18億美元，較2008年減少近3成。包括台積電、聯電、特許、中芯等4大晶圓代工廠，今年資本支出減幅近5成，已創下2000年來新低。景氣回春前，請備好你的拿手絕活！買設備的資金緊縮，減少的是產能。但研發的動能如果停滯，下一波市場回春，無法端出牛肉的廠商，才真正要面臨存續危機。以半導體廠而言，儘管市場景氣嚴酷，但台積電、聯電、中芯等大廠，在先進製程的研發上，可是加緊腳步，包括32奈米及28奈米等先進製程，將是下一波競爭的關鍵。台積電於日前法說會中指出，不景氣時後，客戶通常會加速製程微縮及推出新產品。據了解，NVIDIA、AMD、Qualcomm、Altera等公司，預計第二季將採台積電40奈米製程量產。
