一、 第四季半導體產業概況
根據WSTS統計，08Q4全球半導體市場銷售值達522億美元，較上季(08Q3)衰退24.2%，較去年同期(07Q4)衰退21.9%；銷售量達1,175億顆，較上季(08Q3)衰退23.3%，較去年同期(07Q4)衰退21.8%；ASP為0.444美元，較上季(08Q3)衰退1.2%，較去年同期(07Q4)衰退0.2%。
2008年全球半導體市場全年總銷售值達2,486億美元，較2007年衰退2.7%；總銷售量達5,606億顆，較2007年衰退3.4%；2008年ASP為0.444美元，較2007年成長0.7%。
08Q4美國半導體市場銷售值達81億美元，較上季(08Q3)衰退15.9%，較去年同期(07Q4)衰退26.2%；日本半導體市場銷售值達112億美元，較上季(08Q3)衰退12.2%，較去年同期(07Q4)衰退13.2%；歐洲半導體市場銷售值達77億美元，較上季(08Q3)衰退26.7%，較去年同期(07Q4)衰退27.8%；亞洲區半導體市場銷售值達253億美元，較上季(08Q3)衰退30.0%，較去年同期(07Q4)衰退21.9%。
2008年美國半導體市場總銷售值達379億美元，較2007年衰退10.5%；日本半導體市場銷售值達485億美元，較2007年衰退0.7%；歐洲半導體市場銷售值達382億美元，較2007年衰退6.6%；亞洲區半導體市場銷售值達1,240億美元，較2007年成長0.4%。
根據SEMI(國際半導體設備材料產業協會)的最新Book-to-Bill訂單出貨報告， 2008年12月份北美半導體設備製造商3個月平均訂單金額為6.687億美元，出貨金額為7.226億美元，B/B Ratio訂單出貨比為0.93。SEMI產業研究部門資深總監Dan Tracy表示，十二月的訂單金額已經下跌到2002年初的水準，反應出廠商對於整體經濟環境的不確定感。在市場需求回升之前，訂單金額將持續走低。
08Q4台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣2,662億元，較上季(08Q3)衰退29.7%，較去年同期(07Q4)衰退29.3%。其中設計業產值為新台幣798億元，較上季(08Q3)衰退25.4%，較去年同期(07Q4)衰退20.6%；製造業為新台幣1,214億元，較上季(08Q3)衰退34.1%，較去年同期(07Q4)衰退34.1%；封裝業為新台幣452億元，較上季(08Q3)衰退25.9%，較去年同期(07Q4)衰退29.4%；測試業為新台幣198億元，較上季(08Q3)衰退25.3%，較去年同期(07Q4)衰退28.8%。
觀察2008Q4影響台灣IC設計業產值主要因素，由於金融風暴使消費者信心指數持續下降，終端需求壓抑，使得影響餘波盪漾。2008Q4由於系統端TFT面板及CSTN需求持續萎縮的情形下，顯示器相關晶片成長力道衰退，侵蝕顯示相關晶片的獲利表現。在消費性晶片方面，受到消費市場壓抑，消費類晶片持續不振，使得相關IC設計業者營收成長趨緩。類比晶片則是2008Q4在不景氣中表現相較出色的族群，由於市占率持續提昇，使得類比晶片設計公司營收成長。綜合上述，2008Q4台灣IC設計業產值達798億新台幣，較2007Q4衰退20.6%，較2008Q3衰退25.4%。2008年設計業產值為新台幣3,749億元，較2007年衰退6.2%。
2008年第四季台灣整體IC製造業的產值呈現大幅衰退的情形。台灣的IC製造業主要由晶圓代工和DRAM製造所組成。在晶圓代工方面，2008年第四季產值達到868億新台幣，較上季(2008Q3) 微幅衰退了29.7%，而較去年同期(2007Q4)呈現31.9%的情況。在IC製造業自有產品的表現方面，2008年第四季產值為346億新台幣，較上季(2008Q3) 大幅衰退43.0%，而較去年同期(2007Q4)則大幅衰退了39%。這使得2008年第四季整體台灣IC製造業的產值達到1,214億新台幣，較上季衰退了34.1%，而較去年同期(2007Q4)則衰退了34.1%。整體而言，2008年第四季在台灣的晶圓代工表現相對穩健，但台灣的DRAM製造業受DRAM供過於求的影響，市場表現不如預期，廠商紛紛減產自救營收大減，使得台灣IC製造業的產值較上季呈現大幅衰退的態勢。
2008整體IC製造業產值為6,542億新台幣，較2007年衰退了11.2%。其中晶圓代工產值為4469億新台幣，較2007年微幅衰退了1.1%，自有產品(主要為DRAM製造業)方面的產值為2073億新台幣，較2007年呈現大幅衰退27.2%的情形，成為壓低2008年台灣IC製造業產值的主要來源。
由於全球性金融風暴的拖累，以及受到DRAM及NAND Flash減產效應影響，第四季台灣半導體設計與製造表現呈現產值大幅衰退現象，連動影響下游封測產業產值表現。2008年第四季台灣封裝業為新台幣452億元，較上季(2008Q3)衰退25.9%，較去年同期(2007Q4)衰退29.4%；台灣IC測試業產值達到198億新台幣，較上季(2008Q3)衰退25.3%，較去年同期(2007Q4)衰退28.8%。受到2007年起DRAM及NAND Flash產能過多、單價大幅下滑的影響，也造成DRAM及NAND Flash後段測試價格的巨幅下滑，加上受到國內記憶體業者開始推行相關的減產計畫，均使得原本已記憶體測試為重的業者產能利用率大幅下滑；此外由於全球持續的景氣衰退影響，消費性電子產品銷售呈現疲弱態勢，顯示器應用驅動IC封裝測試產能利用率亦大幅下滑。
由於受到全球不景氣，半導體設計、製造訂單量縮的拖累，第四季封測產業相關廠商的產能利用率也大幅下滑至50%左右的水準。然而在一片不景氣的陰霾籠罩下，也有部份IDM業者釋出合資的善意，對於手頭現金尚稱足夠的封測業者而言，不啻為一擴大與競爭對手差距的良機。
全球封測產業龍頭日月光則於第四季宣布與全球第一大NOR Flash業者Spansion合資在大陸蘇州設立新封測公司，為繼2005年與力晶合資切入DRAM封測市場後，再度佈局記憶體封測的另一步棋。
另外由於驅動IC封測景氣低迷，仁寶集團旗下的飛信則積極開拓手機智慧卡等新產品市場，繼接獲威寶電信威通卡封測訂單後，進一步與太思科技針對手機智慧卡進行合作，目前已獲國內、外多家電信廠商訂單。飛信運用RFID技術積極發展智慧卡業務，目前包括RFID、智慧卡等新產品事業部營收比重約5%，估計未來將比重挑戰至10%。
二、 第四季重大事件分析
1. DRAM產業景氣冰風暴 下游封測廠也受凍
DRAM廠如力晶、Elpida、Hynix、茂德與華亞等紛紛宣佈減產，減產達13%，再次反映出DRAM市場環境的惡劣。在DRAM封測廠的產能利用率方面，隨著DRAM市場的不景氣，滿載的情況已不復見，以封裝與測試來分析，今年以來平均封裝產能已經下滑了約30%左右，測試產能更下滑了約40%，此外DRAM廠在九月陸續減產之後，預估整體顆粒產出量縮會在明年一月陸續浮現，也將嚴重擠壓到封測廠的封裝與測試產能的利用率。
DRAM產業為支撐台灣半導體兆元產業半壁江山的主要推手，也是連帶帶動台灣下游封測廠商業務的重要功臣，但DRAM具標準型產品特型，會隨著景氣有大起大落的現象，也嚴重影響以DRAM封測業務為主的部份後段廠商。面對美國次貸風暴的陰影下，業者當務之急為盡量爭取非DRAM產品如邏輯、Flash等來填補產能並保持現金水位。但長遠來看，下游封測廠仍然必須審慎思考產品佈局，以開拓邏輯產品作為分散產業風險的策略為佳。
2.奇夢達重整 全球裁員三千人
德國DRAM大廠Qimonda宣佈全球重整計劃，除了將所持有的35.6％華亞科技持股售予美國DRAM廠Micron，也將全球裁員3,000名員工，2009年1月時關閉位於美國Richmond的8吋廠，以及在2009年3月前關閉位於德國Dresden的後段封測及模組廠。另外，Qimonda財務長Michael Majerus也宣佈辭職。一直被市場分析師認為有資金不足風險的Qimonda，昨日出售手中持有的華亞科技股權予美光，拿到了4億美元的資金，正好可再撐一陣子，而Qimonda也宣佈全球重整計劃，希望完成後每年省下4.5億歐元的費用成本。未來，奇夢達將全更專注在高毛利率的繪圖卡用GDDR、遊戲機及行動通訊產品使用的利基型DRAM等市場，降低集中在標準型DRAM市場的風險。
從Qimonda全球裁員人數高達三千人，以及賣出Inotera股權給美國Micron這兩個事件來看，幾乎可確定Qimonda短期內將淡出標準型DRAM市場，並針對公司的產品線及未來定位做進一步的安排。Qimonda一度位居全球第二大的DRAM公司，最後卻因技術發展方向的失誤，以及12吋晶圓廠先進製程產能的不足而敗下陣來，對台灣的DRAM廠商而言是很重要的一個參考案例。展望未來，Qimonda在資金、技術、12吋晶圓廠產能等等，相較於美、日、韓等公司的差距已逐漸拉大。在可預見的未來，Qimonda要重回標準型DRAM市場競爭核心已不可能。全球DRAM品牌市場將由美、日、韓所主導，台灣則扮演DRAM的重要製造角色。
3.AMD組建新合資企業轉移12億美元債務
AMD宣佈計畫分離其製造業務並與阿聯酋阿布達比政府的先進技術投資公司(Advanced Technology Investment Co.，ATIC)攜手，成立一家新的合資企業。AMD在一份聲明中表示，雙方聯手後AMD將擁有新合資公司44.4%的股份，ATIC則持有剩餘的55.6%，雙方將在合資企業的董事會中獲得相同席位。
AMD將為新合資企業提供先進的生產設備，包括位於德國德勒斯頓的兩座晶片製造工廠，以及相關資產和知識產權。ATIC則將向新合資企業注入21億美元，其中14億美元為直接投資，剩餘資金將用於收購合資企業股份。ATIC還將在未來5年內對合資企業投資36億至60億美元。
AMD在這過程中可說是佔了許多的好處，除了確保將製造業務分割後，短期內仍能以較少的代價獲得新合資公司的產能支援外，也能拋開12億美元的債務，以及新的合資公司所要投資的產能更新或擴充的資金壓力，而將更多的資金及資源投入在下一代IC產品的開發。某種程度上，AMD的作法很類似售出資產後回租的方式，透過這種安排AMD得以抬高公司技術研發經費佔營收規模的比重，而能夠以較小的公司規模與全球CPU巨擘Intel持續在主流的CPU市場上展開競爭。
三、未來展望
展望2009年，在全球經濟景氣短期仍難見好轉的情況下，全球IC產業都將呈現較2008年更加衰退之情況。然而，全球IC產業景氣預估將在2009年下半年落底，並且在2010年呈現逐漸復甦之情況。面對此景氣的寒冬，預估2009年台灣IC產業產值僅達9,845億元，較2008年衰退26.9%。其中設計業產值為3,030億新台幣，較2008年衰退19.2%；製造業為4,350億新台幣，較2008年衰退33.5%；封裝業為1,680億新台幣，較2008年衰退24.2%；測試業為785億新台幣，較2008年衰退18.7%。
根據WSTS統計，08Q4全球半導體市場銷售值達522億美元，較上季(08Q3)衰退24.2%，較去年同期(07Q4)衰退21.9%；銷售量達1,175億顆，較上季(08Q3)衰退23.3%，較去年同期(07Q4)衰退21.8%；ASP為0.444美元，較上季(08Q3)衰退1.2%，較去年同期(07Q4)衰退0.2%。
2008年全球半導體市場全年總銷售值達2,486億美元，較2007年衰退2.7%；總銷售量達5,606億顆，較2007年衰退3.4%；2008年ASP為0.444美元，較2007年成長0.7%。
08Q4美國半導體市場銷售值達81億美元，較上季(08Q3)衰退15.9%，較去年同期(07Q4)衰退26.2%；日本半導體市場銷售值達112億美元，較上季(08Q3)衰退12.2%，較去年同期(07Q4)衰退13.2%；歐洲半導體市場銷售值達77億美元，較上季(08Q3)衰退26.7%，較去年同期(07Q4)衰退27.8%；亞洲區半導體市場銷售值達253億美元，較上季(08Q3)衰退30.0%，較去年同期(07Q4)衰退21.9%。
2008年美國半導體市場總銷售值達379億美元，較2007年衰退10.5%；日本半導體市場銷售值達485億美元，較2007年衰退0.7%；歐洲半導體市場銷售值達382億美元，較2007年衰退6.6%；亞洲區半導體市場銷售值達1,240億美元，較2007年成長0.4%。
根據SEMI(國際半導體設備材料產業協會)的最新Book-to-Bill訂單出貨報告， 2008年12月份北美半導體設備製造商3個月平均訂單金額為6.687億美元，出貨金額為7.226億美元，B/B Ratio訂單出貨比為0.93。SEMI產業研究部門資深總監Dan Tracy表示，十二月的訂單金額已經下跌到2002年初的水準，反應出廠商對於整體經濟環境的不確定感。在市場需求回升之前，訂單金額將持續走低。
08Q4台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣2,662億元，較上季(08Q3)衰退29.7%，較去年同期(07Q4)衰退29.3%。其中設計業產值為新台幣798億元，較上季(08Q3)衰退25.4%，較去年同期(07Q4)衰退20.6%；製造業為新台幣1,214億元，較上季(08Q3)衰退34.1%，較去年同期(07Q4)衰退34.1%；封裝業為新台幣452億元，較上季(08Q3)衰退25.9%，較去年同期(07Q4)衰退29.4%；測試業為新台幣198億元，較上季(08Q3)衰退25.3%，較去年同期(07Q4)衰退28.8%。
觀察2008Q4影響台灣IC設計業產值主要因素，由於金融風暴使消費者信心指數持續下降，終端需求壓抑，使得影響餘波盪漾。2008Q4由於系統端TFT面板及CSTN需求持續萎縮的情形下，顯示器相關晶片成長力道衰退，侵蝕顯示相關晶片的獲利表現。在消費性晶片方面，受到消費市場壓抑，消費類晶片持續不振，使得相關IC設計業者營收成長趨緩。類比晶片則是2008Q4在不景氣中表現相較出色的族群，由於市占率持續提昇，使得類比晶片設計公司營收成長。綜合上述，2008Q4台灣IC設計業產值達798億新台幣，較2007Q4衰退20.6%，較2008Q3衰退25.4%。2008年設計業產值為新台幣3,749億元，較2007年衰退6.2%。
2008年第四季台灣整體IC製造業的產值呈現大幅衰退的情形。台灣的IC製造業主要由晶圓代工和DRAM製造所組成。在晶圓代工方面，2008年第四季產值達到868億新台幣，較上季(2008Q3) 微幅衰退了29.7%，而較去年同期(2007Q4)呈現31.9%的情況。在IC製造業自有產品的表現方面，2008年第四季產值為346億新台幣，較上季(2008Q3) 大幅衰退43.0%，而較去年同期(2007Q4)則大幅衰退了39%。這使得2008年第四季整體台灣IC製造業的產值達到1,214億新台幣，較上季衰退了34.1%，而較去年同期(2007Q4)則衰退了34.1%。整體而言，2008年第四季在台灣的晶圓代工表現相對穩健，但台灣的DRAM製造業受DRAM供過於求的影響，市場表現不如預期，廠商紛紛減產自救營收大減，使得台灣IC製造業的產值較上季呈現大幅衰退的態勢。
2008整體IC製造業產值為6,542億新台幣，較2007年衰退了11.2%。其中晶圓代工產值為4469億新台幣，較2007年微幅衰退了1.1%，自有產品(主要為DRAM製造業)方面的產值為2073億新台幣，較2007年呈現大幅衰退27.2%的情形，成為壓低2008年台灣IC製造業產值的主要來源。
由於全球性金融風暴的拖累，以及受到DRAM及NAND Flash減產效應影響，第四季台灣半導體設計與製造表現呈現產值大幅衰退現象，連動影響下游封測產業產值表現。2008年第四季台灣封裝業為新台幣452億元，較上季(2008Q3)衰退25.9%，較去年同期(2007Q4)衰退29.4%；台灣IC測試業產值達到198億新台幣，較上季(2008Q3)衰退25.3%，較去年同期(2007Q4)衰退28.8%。受到2007年起DRAM及NAND Flash產能過多、單價大幅下滑的影響，也造成DRAM及NAND Flash後段測試價格的巨幅下滑，加上受到國內記憶體業者開始推行相關的減產計畫，均使得原本已記憶體測試為重的業者產能利用率大幅下滑；此外由於全球持續的景氣衰退影響，消費性電子產品銷售呈現疲弱態勢，顯示器應用驅動IC封裝測試產能利用率亦大幅下滑。
由於受到全球不景氣，半導體設計、製造訂單量縮的拖累，第四季封測產業相關廠商的產能利用率也大幅下滑至50%左右的水準。然而在一片不景氣的陰霾籠罩下，也有部份IDM業者釋出合資的善意，對於手頭現金尚稱足夠的封測業者而言，不啻為一擴大與競爭對手差距的良機。
全球封測產業龍頭日月光則於第四季宣布與全球第一大NOR Flash業者Spansion合資在大陸蘇州設立新封測公司，為繼2005年與力晶合資切入DRAM封測市場後，再度佈局記憶體封測的另一步棋。
另外由於驅動IC封測景氣低迷，仁寶集團旗下的飛信則積極開拓手機智慧卡等新產品市場，繼接獲威寶電信威通卡封測訂單後，進一步與太思科技針對手機智慧卡進行合作，目前已獲國內、外多家電信廠商訂單。飛信運用RFID技術積極發展智慧卡業務，目前包括RFID、智慧卡等新產品事業部營收比重約5%，估計未來將比重挑戰至10%。
二、 第四季重大事件分析
1. DRAM產業景氣冰風暴 下游封測廠也受凍
DRAM廠如力晶、Elpida、Hynix、茂德與華亞等紛紛宣佈減產，減產達13%，再次反映出DRAM市場環境的惡劣。在DRAM封測廠的產能利用率方面，隨著DRAM市場的不景氣，滿載的情況已不復見，以封裝與測試來分析，今年以來平均封裝產能已經下滑了約30%左右，測試產能更下滑了約40%，此外DRAM廠在九月陸續減產之後，預估整體顆粒產出量縮會在明年一月陸續浮現，也將嚴重擠壓到封測廠的封裝與測試產能的利用率。
DRAM產業為支撐台灣半導體兆元產業半壁江山的主要推手，也是連帶帶動台灣下游封測廠商業務的重要功臣，但DRAM具標準型產品特型，會隨著景氣有大起大落的現象，也嚴重影響以DRAM封測業務為主的部份後段廠商。面對美國次貸風暴的陰影下，業者當務之急為盡量爭取非DRAM產品如邏輯、Flash等來填補產能並保持現金水位。但長遠來看，下游封測廠仍然必須審慎思考產品佈局，以開拓邏輯產品作為分散產業風險的策略為佳。
2.奇夢達重整 全球裁員三千人
德國DRAM大廠Qimonda宣佈全球重整計劃，除了將所持有的35.6％華亞科技持股售予美國DRAM廠Micron，也將全球裁員3,000名員工，2009年1月時關閉位於美國Richmond的8吋廠，以及在2009年3月前關閉位於德國Dresden的後段封測及模組廠。另外，Qimonda財務長Michael Majerus也宣佈辭職。一直被市場分析師認為有資金不足風險的Qimonda，昨日出售手中持有的華亞科技股權予美光，拿到了4億美元的資金，正好可再撐一陣子，而Qimonda也宣佈全球重整計劃，希望完成後每年省下4.5億歐元的費用成本。未來，奇夢達將全更專注在高毛利率的繪圖卡用GDDR、遊戲機及行動通訊產品使用的利基型DRAM等市場，降低集中在標準型DRAM市場的風險。
從Qimonda全球裁員人數高達三千人，以及賣出Inotera股權給美國Micron這兩個事件來看，幾乎可確定Qimonda短期內將淡出標準型DRAM市場，並針對公司的產品線及未來定位做進一步的安排。Qimonda一度位居全球第二大的DRAM公司，最後卻因技術發展方向的失誤，以及12吋晶圓廠先進製程產能的不足而敗下陣來，對台灣的DRAM廠商而言是很重要的一個參考案例。展望未來，Qimonda在資金、技術、12吋晶圓廠產能等等，相較於美、日、韓等公司的差距已逐漸拉大。在可預見的未來，Qimonda要重回標準型DRAM市場競爭核心已不可能。全球DRAM品牌市場將由美、日、韓所主導，台灣則扮演DRAM的重要製造角色。
3.AMD組建新合資企業轉移12億美元債務
AMD宣佈計畫分離其製造業務並與阿聯酋阿布達比政府的先進技術投資公司(Advanced Technology Investment Co.，ATIC)攜手，成立一家新的合資企業。AMD在一份聲明中表示，雙方聯手後AMD將擁有新合資公司44.4%的股份，ATIC則持有剩餘的55.6%，雙方將在合資企業的董事會中獲得相同席位。
AMD將為新合資企業提供先進的生產設備，包括位於德國德勒斯頓的兩座晶片製造工廠，以及相關資產和知識產權。ATIC則將向新合資企業注入21億美元，其中14億美元為直接投資，剩餘資金將用於收購合資企業股份。ATIC還將在未來5年內對合資企業投資36億至60億美元。
AMD在這過程中可說是佔了許多的好處，除了確保將製造業務分割後，短期內仍能以較少的代價獲得新合資公司的產能支援外，也能拋開12億美元的債務，以及新的合資公司所要投資的產能更新或擴充的資金壓力，而將更多的資金及資源投入在下一代IC產品的開發。某種程度上，AMD的作法很類似售出資產後回租的方式，透過這種安排AMD得以抬高公司技術研發經費佔營收規模的比重，而能夠以較小的公司規模與全球CPU巨擘Intel持續在主流的CPU市場上展開競爭。
三、未來展望
展望2009年，在全球經濟景氣短期仍難見好轉的情況下，全球IC產業都將呈現較2008年更加衰退之情況。然而，全球IC產業景氣預估將在2009年下半年落底，並且在2010年呈現逐漸復甦之情況。面對此景氣的寒冬，預估2009年台灣IC產業產值僅達9,845億元，較2008年衰退26.9%。其中設計業產值為3,030億新台幣，較2008年衰退19.2%；製造業為4,350億新台幣，較2008年衰退33.5%；封裝業為1,680億新台幣，較2008年衰退24.2%；測試業為785億新台幣，較2008年衰退18.7%。
