SEMI : 十一月北美半導體設備B/B值為 1

根據 SEMI (國際半導體設備材料產業協會 )的最新 Book-to-Bill訂單出貨報告， 2008 年十一月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為 8.054億美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比) 為 1 。 

該報告指出，北美半導體設備廠商十一月份的三個月平均全球訂單預估金額為 8.054億美元，較十月的 8.397億美元小跌 4   %  ，比2007  年同期的 11.3億美元衰退 29 % 。而在出貨表現部分，十一月份的三個月平均出貨金額為8.073億美元，較十月的 8.714億美元減少 7   % ，比去年同期的13.8億美元減少 42 % 。 

SEMI 全球總裁暨執行長Stanley   T.   Myers 表示 : 「過去六個月來出貨金額的跌幅較訂單金額為深，讓上個月的訂單出貨比大致等於一。而受到上一季全球經濟大地震的影響，2008年的半導體設備市場已確定較去年衰退。」 


此外，整合日本日本半導體設備協會(SEAJ)的資料， SEMI也進一步公佈第三季全球半導體製造設備出貨金額達到 65.6億美元，較第二季減少 16% ，比去年同期衰退41% 。而第三季全球半導體設備訂單金額則為56億美元，較第二季衰退 20% ，比去年同期減少37% 。以下為各區域市場的半導體設備出貨狀況 : (單位:百萬美元) 

                                                      3Q08/2Q08   3Q08/3Q07 

      區域               3Q 2008    2Q 2008   3Q 2007    (Q-o-Q)     (Y-o-Y) 

      歐洲                    0.62       0.52     0.84         18%        -26% 

      中國                    0.41       0.47     0.53        -12%        -22% 

      日本                     1.66      1.93      2.62       -14%        -37% 

       北美                    1.12      1.25      1.66       -10%        -32% 

       南韓                    1.21      1.41      1.56       -14%        -22% 

      台灣                    0.77       1.45      3.18       -47%        -76% 

       其他地區                 0.76       0.80     0.78         -5%         -3% 

      總計                    6.56       7.83     11.17       -16%        -41% 

                            資料來源: SEMI/SEAJ December 2008 

 以上資料擷取自SEMI Equipment Market Data Subscription (EMDS)  ，為全球半導體設備業者提供完整的市場數據。 

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