KLA-Tencor 延伸 WPI 技術優勢至所有類型光罩

本文作者:admin       點擊: 2008-10-15 00:00
前言:
 KLA-Tencor 公司 (NASDAQ:KLAC) 今日推出最新「晶圓平面光罩檢測 (Wafer Plane Inspection™,WPI)」技術中,晶粒至資料庫 (die-to-database) 的版本。WPI 技術可讓頂尖的邏輯及晶圓廠光罩製造商,在檢測光罩缺陷的過程中,同時評估這些缺陷是否可能印刷到晶圓上。在非重複區域的單晶粒光罩和多晶粒光罩上,WPI 是第一個能實現此功能的技術。

KLA-Tencor 光罩及光掩模檢測部總工程師暨總經理 Zain Saidin 表示:「WPI 新的 die-to-database 功能可為許多應用帶來助益。由於高階繪圖晶片和高階可編程元件的晶片較大,所以通常都傾向由單晶粒光罩來製造。為了提升效率,晶圓廠經常將多家客戶、不同的晶片放在同一個光罩上。而光罩製造商為了加速開發周期,也常把多個版本的晶粒放置在單一光罩上。這樣的作法,導致某些缺陷在每個晶粒的相同位置重複出現。Die-to-die 和 cell-to-cell 的模式在這樣的狀況中無法發揮功用。但是 WPI 卻能提供 die-to-database 的效用,不僅止於具有重複結構的缺陷,且能在所有的光罩上檢測出可印刷缺陷。」

KLA-Tencor 的 TeraScan 光罩檢測系統,具備了無與倫比的影像解析度,讓 WPI 不僅可以計算光如何照射在晶圓上的光阻表面 (Aerial-plane image,虛像平面影像),還能計算光阻會如何反映光線 (wafer-plane image,晶圓平面影像)。晶圓平面影像能更精準地預測出,哪些缺陷可能會印刷到晶圓上。

在台灣、日本及美國,皆有光罩製造商已在 TeraScan 檢測系統上安裝了 WPI,並受惠於此項技術,加快了光罩的開發、生產與檢驗。WPI 新的 die-to-database 功能,是 KLA-Tencor 針對先進光罩圖案量測與檢測而設計的廣泛系列產品之一。

關於 KLA-Tencor: KLA-Tencor 是專為半導體和相關產業提供製程控制及良率管理解決方案的全球領先供應商。該公司總部設在美國加州的密爾必達市,銷售及服務網遍佈全球。KLA-Tencor 躋身於標準普爾 500 強公司之一,並在納斯達克全球精選市場上市交易,其股票代碼為 KLAC。有關該公司的更多資訊,請參觀網站 http://www.kla-tencor.com。

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