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焊接高夾層連接器是否存在弊端?

時間:2018-01-03 11:54來源:Molex 公司 作者:Nadine Dytko-Madsen 點擊:
  
簡而言之── 這與你的目標有關。
堆疊高度決定了夾層連接器在印刷電路板之間構成的距離。在電子行業中有一個普遍流傳的謬論,就是將較高的板對板連接器焊接到印刷電路板(PCB) 上不會產生良好的結果。現在,我們要澄清這個說法。對配接後堆疊高度較高的連接器進行焊接,本身並不會產生問題;而且,指定使用較高的連接器甚至還可以帶來一些優勢。
 
 
(責任編輯:jane)
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