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5G 引爆架構/生態重組

本文作者:任苙萍       點擊: 2019-08-08 11:46
前言:
 
聯發科技 (MediaTek) 技術長辦公室處長梁正柏解析,5G 挑戰在於覆蓋率、功耗和毫米波。首先,大螢幕手機使天線位置受限、拖累效能,窄框會多出 0.5~1.5 dB 的損失;另大頻寬和 CC 組合的結果,又會導致額外 1~2 dB 的射頻前端 (RFFE) 損失。其次,多模/多頻通訊造成可放置電池的區域受限,偏偏更大的吞吐率、更高的處理效率會消耗更多電力,功耗是一大難題;梁正柏透露,「動態頻寬轉換」是節能的關鍵,當發射器毋須運作時,維持低耗電很重要。最後是毫米波的穿透性問題,且毫米波的生態系統尚未成熟、資本支出仍高。

整體而言,用戶體驗與直視性/非直視性 (LOS / Non-LOS) 高度相關,日後待技術成熟,將讓部署成本更具競爭力。聯發科技面向上述需求所發佈之內建自家 Helio M70 5G 數據機的 5G 晶片組,因為創下多個「全球第一」的記錄,近來在業界引起不小騷動:1.嵌入第一個採用 7nm 製程的首款 5G 超低功耗單晶片 (SoC);2.整合全球最快的 Sub-6GHz 數據機;3.率先業界採用 ARM Cortex-A77 CPU 及 Mali-G77 GPU;4.搭載既有獨特的 APU 3.0,可發揮四倍 AI 效能。相信隨著 5G 標準的日漸完備,5G 供應鏈正在迎來一個全新時代!
 

照片人物:聯發科技 (MediaTek) 技術長辦公室處長梁正柏
 

 

 
 
 

 

 

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