當前位置: 主頁 > 專題報導 >
 

智慧音箱軟硬生態圈

本文作者:徐俊毅       點擊: 2019-01-11 16:09
前言:
 
從結構上看,智慧音箱與傳統音箱的差別除了增加麥克風或者麥克風陣列,最大差異就是後端需要一個小型的計算系統,與雲端進行資料交互,如果去掉音訊交互硬體部分,這個小型的計算系統與其
他的移動設備沒有任何區別,需要有CPU、存儲、無線通訊( 藍牙、WiFi)、電源等等各種模組,而且新一代智慧音箱已經配備了螢幕和觸控操作功能。
 
在以智慧音箱為主的語音助理設備晶片領域,聯發科目前佔據絕對優勢地位,市場佔有率達到70% 以上。作為排名第一的晶片供應商,MTK 為亞馬遜Echo 系列(Echo、Dot、Plus、Spot),Google Home,百度小度在家,阿里天貓精靈,叮咚等主流產品提供解決方案。此外包括TI、NXP、Realtek、Marvell、Amlogic、全志、瑞芯微、國芯在內一些移動領域的供應商也在為智慧音箱提供產品。
 
而在音訊交互的硬體設備上,無論是亞馬遜Echo、Google Home 或者叮咚、天貓精靈等產品,ADC,數位音訊功率放大器、LED 驅動中,都不乏德州儀器各類產品的身影,TI 可說是在音訊信號鏈佔據了相當有利位置。
 
德州儀器認為:在智慧語音助力設備設計製造領域,總體成本、電池續航力、熱效應、回升消除和音質方面是未來競爭的重點。
 

                             圖說: 新一代智慧音箱系統框圖                              圖片來源:德州儀器
 

 


 

電子郵件:look@compotechasia.com

聯繫電話:886-2-27201789       分機請撥:11