Intel Innovation Taipei 2023盛大登場 英特爾執行長基辛格領銜揭幕
前言：
攜手台灣生態系展現最新合作成果，共同加速AI蓬勃發展
2023年11月7日--台灣作為英特爾重要的科技產業生態系合作夥伴聚集地，與世界的科技供應鏈核心，英特爾台灣今（7）日在台北隆重揭幕本年度亞太暨日本區唯一的實體Intel Innovation活動－「Intel Innovation Taipei 2023科技論壇」，由英特爾執行長Pat Gelsinger（基辛格）揭開序幕。Gelsinger於會中勾勒AI無所不在的未來願景，以及英特爾的AI發展藍圖，並透過與台灣供應鏈夥伴合作開發最新技術和解決方案以實現此願景。此外，現場更以實體展示包含人工智慧、邊緣運算到雲端、新一代系統與平台、前膽技術等四大主題的最新應用，以及與台灣生態系合作的最新成果，包含最新的AI PC、基於未來世代Intel® Xeon®處理器和Intel® Gaudi®2 AI硬體加速器的最新系統，以及可配備高達288核心E-core的資料中心解決方案。
「矽經濟」世代來臨，英特爾驅動「AI無所不在」
英特爾執行長Gelsinger率領多位重量級主管來台參與Innovation Taipei 2023，由英特爾企業副總裁暨亞太日本區總經理Steve Long擔綱開幕致詞。Gelsinger於主題演講中分享AI運算的發展將成為實現美好未來的基礎，AI同時也驅動了由晶片和軟體所帶來的「矽經濟」（Siliconomy），在此之中開發者將創造龐大商業機會並改變社會。
英特爾致力使AI無所不在，從客戶端和終端裝置到網路和雲端，更容易在各種工作負載中存取使用。Gelsinger強調透過與OEM、獨立軟體供應商（ISV）、獨立開發商協力合作，AI PC將徹底顛覆使用者體驗。為了協助開發者打造充滿無限可能的未來，英特爾提供Developer Cloud開發環境，讓開發者測試並布署AI及高效能運算相關應用及解決方案。Gelsinger也在會中重申英特爾四年五節點計畫的進程，摩爾定律將繼續延伸。
英特爾副總裁暨客戶平台解決方案事業群總經理Sam Gao高嵩以「透過Intel客戶端平台於新世代AI PC中勝出」為主題，進一步說明英特爾AI PC加速計畫，連接獨立硬體製造商、獨立軟體供應商與英特爾資源，幫助生態系合作夥伴充分利用英特爾處理器的技術和相容硬體，將AI和機器學習（ML）的應用效能最大化。
英特爾企業副總裁暨資料中心平台工程與架構事業群總經理Zane Ball於會中以「實現AI無所不在」為題，分享英特爾迎接AI運算世代的趨勢浪潮，積極發展資料中心的AI解決方案，包括Intel® Gaudi®2 AI硬體加速器，以及下一代的Intel® Gaudi®3，以廣泛支援不同應用。Zane Ball也分享基於第4代Intel Xeon處理器的系統的普及應用，以及說明即將推出的第5代Intel Xeon處理器、下一代採用效率核心E-core的Sierra Forest、P-core效能核心的Granite Rapids的最新進展。
英特爾網路與邊緣事業群副總裁暨客戶應用支援總經理Eric Chan的專題演講「透過邊緣運算與雲端的結合，快速擴展各式應用的混合式AI」中，進而說明混合式AI（Hybrid AI）的趨勢和重要性。Eric Chan表示，英特爾提供全面的AI解決方案，基於開放式的生態系以及OpenVINO等開發工具的提供，支援跨硬體平台的異質整合，並將AI應用更容易延伸至終端，協助客戶在雲端與終端之間取得更好的連結與負載平衡。Eric Chan也分享與台灣生態系夥伴共同發展適用於終端裝置的最新Intel® Arc™ GPU，加速終端AI的發展。
科技論壇深度探討未來趨勢，四大主題展示與台灣生態系合作最新成果
Intel Innovation Taipei 2023針對四大主題規劃一系列的研討論壇，由英特爾主管、專家及業界先進於論壇中闡述及展示多項實現「AI無所不在」的產品技術與開發工具，期望藉由Innovation Taipei 2023提供軟硬體開發者及產業研發設計人員一個開放、互動的交流平台，共同加快研發速度、推動科技創新。
活動現場也以四大主題展示最新應用與解決方案：
Ÿ 人工智慧：展示英特爾在AI領域最新進展，包括最新AI PC設計與應用、應用Gaudi®2加速器訓練與優化大型語言模型成果展現、在第4代Intel Xeon上使用Geti、OpenVINO、OpenFL執行AI訓練與推論，達成輔助病理診斷的AI醫療應用。
Ÿ 邊緣運算到雲端：現場展示一系列與合作夥伴開發適用於終端布署環境的Intel® Arc™ GPU，以及終端AI廣泛應用的YOLO模型透過OpenVINO進行優化，實現智慧零售的成果，亦展示開放性vPro遠端管理的開發環境。
Ÿ 新一代系統與平台：現場展出15款搭載未來世代Xeon®處理器的資料中心系統及主機板、傳輸效能優異的MCR DIMM記憶體、兩種CXL memory mode的支援及結合Intel oneAPI軟體工具套件，並可選用最新Intel CPU、GPU和AI加速器的Intel® Developer Cloud開發環境平台。
Ÿ 前瞻技術：包含最新浸沒式冷卻（Immersion Cooling）解決方案、以及運用超流體技術實現TDP＞1500W散熱目標的高性能高密度模組化先進散熱液冷系統；另外，也展示Intel最新的量子運算技術發展成果與軟體開發套件。
