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研討會訊息:4/28 化合物半導體跨界交流研討會

本文作者:筑波科技       點擊: 2023-04-05 22:07
前言:
2023年4月6日--化合物半導體特別是碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等新材料,應用於車用動力系統及電源管理有獨特優勢,其耐高電壓、高電流之特性,可因應電動車、綠能零排碳、5G、雷達及資料中心等多種終端應用。

筑波科技與美商泰瑞達Teradyne攜手推廣Eagle Test System (ETS)系列,提供高品質、精準檢驗設備,能有效降低測試成本。ETS具有高功率(>3000V)、高電流(>100A)、耐高溫、精準穩定特色,筑波結合材料分析MA、故障瑕疵分析FA、封裝FT測試,為客戶提供整合測試方案。

活動日期:  2023年04月28日(五) PM12:30 – PM16:40
活動地點:  新竹縣竹北市生醫二路66號 筑波醫電大樓 (新竹生醫園區)
報名方式:  03-5500909 ext. 3407林小姐/ 3502 鄭小姐  service@acesolution.com.tw

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