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SEMICON Taiwan 2021 高科技智慧製造線上論壇今登場掌握「智造」未來台積電、鴻海等企業巨頭現身說法

本文作者：SEMI 點擊： 2021-09-23 14:10

前言：

智慧製造與數位轉型為推動台灣成為亞洲高階製造中心、半導體先進製程中心關鍵

2021年9月23日--SEMI（國際半導體產業協會）將於今(23)、明(24)兩日舉辦SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展高科技智慧製造線上論壇，邀請來自台積電、鴻海科技集團、聯華電子、恩智浦半導體等企業的重量級嘉賓，探討半導體智慧製造技術與應用、分享產業生態圈如何運用5G、AI、邊緣與混合雲、數位分身（Digital Twin）與IT技術開發來達到生產營運方面的數位轉型。隨著工業4.0浪潮席捲全球，智慧製造與數位轉型成為高科技製造業近年來最重要的產業趨勢與競爭決勝關鍵。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「台灣半導體產業目前已展現高度的自動化，且隨著5G、AI、邊緣到雲端運算、數位分身等應用驅動下，智慧製造已成為各家企業製造的『Know-how』及核心實力。如何讓智慧製造發揮從整機、整線、整廠到跨域跨區的綜效，使生產效能及產能發揮到最精準極致狀態，以及在追求高生產效能的同時能強化資安防護韌性，都是SEMI與會員企業未來重要的課題及關注的方向。SEMI將持續偕同SEMI智慧製造委員會進行跨界資源整合與交流，使台灣半導體產業鏈上、下游廠商一同朝著智慧製造與數位轉型之目標躍進，推動台灣成為亞洲高階製造中心、半導體先進製程中心。」

台積電領頭打造領先全球的先進封裝技術創新智慧製造技術為發展關鍵

隨著先進矽晶圓技術持續朝3奈米及更小尺寸邁進，先進封裝領域小晶片（Chiplet）的矽片分割技術儼然已成為不可或缺的解決方案。為了讓小晶片先進封裝製造在上市時間、產量及良率皆能達標，台積電正在採取革命性的方法著手創建一間系統整合單晶片（SoIC）和先進封裝（InFO/CoWoS）的智慧整合工廠，希望提供高效、優質的整合製造解決方案。

台積電營運/先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆說明：「台積電打造的智慧工廠擁有獨特內部開發製造系統，整合前端矽晶圓（SiView）和封裝（AsmView），與前端晶圓廠相連結，支援智慧SoIC/InFO/CoWoS整合運作。此智慧製造系統可讓同一工廠內的多用途晶舟移動完全自動化，針對製造週期時間進行獨特的SoIC小晶片堆疊排程調度，同時還提供最先進的精密製程管控和防禦機制，讓珍貴的SoIC先進封裝產品在製程中安全無虞。可預期的是，創新智慧化系統將有效全面提升產品品質、生產力、效率和彈性，同時最大化成本效益。」

鴻海鎖定數位技術與智慧製造的融合從智動化到智能化建立現代化營運系統

鴻海近期積極轉型升級、優化生產製造體系，希望從「製造的鴻海」轉為「科技與腦力的鴻海」。其中的核心策略，從F 1.0現況優化、F 2.0數位轉型、F 3.0轉型升級，鎖定3大產業和3大核心技術進行強化布局，而整合AI與雲端應用的智慧製造技術即為鴻海成功

轉型的關鍵。

鴻海科技集團資訊長龔培元表示：「全球的製造業者都看見了數位轉型的必須性，鴻海在這一波轉型隊伍中當然也不會缺席。近幾年我們全力推動與打造虛實整合的智慧製造環境，其中在今年已規劃建立逾20座符合燈塔工廠認證標準的廠房，除了導入自動化、數位化、智慧化等技術，大幅提升產品品質與生產管理效率外，也逐步增加能夠運用於整個企業的單一營運系統等數位工具，朝向持續優化韌性生產製造體系的目標前進。」

SEMICON Taiwan 2021國際半導體展高科技智慧製造線上論壇 9/23 - 9/24 盛大登場

 主題：Realizing Digital Transformation in Smart Manufacturing

 時間：9/23（四）～9/24（五）

【第一日論壇議程】

時間	議程	致詞與演講貴賓
09:00-09:15	報到入場
09:15-09:20	主辦單位致詞	SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸
09:20-09:45	Keynote: Revolution of Intelligent Manufacturing in Advanced Packaging Technology	台灣積體電路製造股份有限公司營運 / 先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆博士
09:45-09:50	Session Theme Remarks by Committee Co-Chair: Digitalization Revolution - Manufacturing Excellence in Advanced Packaging	聯華電子股份有限公司副處長林京沛
09:50-10:15	Edge Computing for Smart Manufacturing	NXP Semiconductors, Director of Systems & Automation Hervé Charles
10:15-10:40	5G - The New Challenges and Solutions to Package Assembly	庫力索法股份有限公司執行副總裁張贊彬
10:40-11:05	Addressing the challenges of industrial AI for the Semiconductor Industry	Siemens, Director of Artificial Intelligence Siegmund Duell
11:05-11:30	5G accelerate Digital Transformation in Smart Manufacturing	遠傳電信股份有限公司企業暨國際事業群產業解決方案協理曾慧玉
11:30-11:55	Going Where No Fab Has Gone Before: Re-designing SubFab Service to Maximize Future Fab Success	愛德華先進科技股份有限公司半導體服務事業部副總經理朱仲聖

【第二日論壇議程】

時間	議程	致詞與演講貴賓
09:00-09:15	報到入場
09:15-09:20	主辦單位致詞	SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸
09:20-09:45	Keynote: Hon Hai Digital Transformation and Smart Manufacturing	鴻海科技集團資訊長龔培元
09:45-09:50	Session Theme Remarks by Committee Co-Chair: Journey to Digital Transformation - People, Company and Industry	台灣積體電路製造股份有限公司部經理游志源
09:50-10:15	Using Machine Learning to Improve Our Understanding of Process Risks During The Development of Next Generation Semiconductor Technology	A Lam Research Company, Director of Semiconductor Process and Integration Joseph Ervin
10:15-10:40	Digital Transformation	Rockwell Automation, Inc., 智慧製造創新應用總監王展帆
10:40-11:05	Managing the Impact of Supply Chain Volatility via Manufacturing Control Towers	Amazon Web Services, Inc., Worldwide Head of Business Development, Hi-Tech and Electronics Vijay Wunnava
11:05-11:30	AI+Big Data Technology to Yield Analysis and Optimization in the Semiconductor Industry	昱峰智能大數據科技股份有限公司 CEO 賴煜勲
11:30-11:55	Adopting a Hybrid Cloud-Edge Strategy in Smart Manufacturing	宏正自動科技股份有限公司資深副總經理林勇達

 更多最新資訊，請參考SEMICON Taiwan 2021國際半導體展線上論壇一覽表。

 即日起，SEMICON Taiwan 2021國際半導體展線上論壇開放報名，請點註冊連結。

（註冊連結）

 SEMICON Taiwan 2021國際半導體展線上論壇平台開放時間至11月30日止，註冊後將可於期間內，不受地域或時間限制使用線上論壇平台。

 參加線上論壇後，歡迎於12月底蒞臨SEMICON Taiwan 2021國際半導體展，發掘更多創新解決方案。

關於SEMI國際半導體產業協會

SEMI 國際半導體產業協會連結全球2,400多家會員企業以及超過130萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。自1970年成立至今，SEMI持續協助會員提高獲利、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。除了累積深厚服務經驗的微電子產業鏈，SEMI於2008年正式成立能源產業部，擁有全台灣唯一最完整的再生能源生態系統，包含整合太陽能、風力發電、智慧儲能與電網三大綠能供應鏈，長期以來扮演著產、官、學、研之間的跨界溝通平台，強力鏈結政府與產業間的綠能政策與技術交流，更籌組能源產業委員會進行政策倡議，匯集眾多意見領袖每年定期會議，帶領企業密切溝通與交流合作，實現永續發展目標。近兩年因應政府能源政策，更擴大服務範疇跨足氫能與燃料電池、綠色金融等再生能源領域，致力於打造台灣最大的再生能源產官學研交流平台，協助促進台灣再生能源產業發展。更多資訊

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