2017年5月30日--在今年一月的CES展中，英特爾發表Intel® Compute Card，此模組化平台開發目標是顛覆裝置運算與連網的模式。今日英特爾於2017年台北國際電腦展中，展出一系列眾多合作夥伴採用Intel® Compute Card解決方案的研發成果，其中包括筆電、平板、數位電子看板、銷售時點情報系統(Point of Sales，POS)、桌上型整合式全功能電腦(all-in-ones，AIOs)、以及智慧白板等產品。
在台北國際電腦展展出產品的合作夥伴包括康泰克(Contec*)、精英電腦(ESC*)、富士康(Foxconn*)、LG Display*、廣美電子(MoBits Electronics*)、NexDock*、夏普(Sharp*)、Seneca*、SMART Technologies*、蘇州樂輝(Suzhou Lehui Display*)、以及TabletKiosk*。其他也著手開發解決方案的合作夥伴還包括戴爾(Dell*)、惠普(HP*)、以及聯想(Lenovo*)。
Intel® Compute Card預計2017年8月開始出貨。產品初期將推出4款SKU，其規格如下：
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處理器 |
第7代Intel® Core™ i5 vPro™ (i5-7Y57) 處理器 |
第7代Intel® Core™ i3 (m3-7Y30) 處理器 |
Pentium® N4200 處理器 |
Celeron® N3450 處理器 |
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主記憶體 |
4GB DDR3 |
4GB DDR3 |
4GB DDR3 |
4GB DDR3 |
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儲存 |
128GB Intel® 固態硬碟 |
128GB Intel® 固態硬碟 |
64GB eMMC 內嵌式記憶體 |
64GB eMMC 內嵌式記憶體 |
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連網 |
Intel® Wireless-AC 8265 (2x2 .11ac 與Bluetooth 4.2) |
Intel® Wireless-AC 8265 (2x2 .11ac 與Bluetooth 4.2) |
Intel® Wireless-AC 7265 (2x2 .11ac 與Bluetooth 4.2) |
Intel® Wireless-AC 7265 (2x2 .11ac 與Bluetooth 4.2) |
此外，英特爾今天還釋出Compute Card Device設計套件，內含一套指南與參考設計方案，內含裝置開發商所需的技術資訊，協助他們開發出支援Intel® Compute Card的產品。今日釋出的指南將透過英特爾的機密設計資訊入口網站(Classified Design Information，CDI)，開放給已簽署保密協議的客戶，參考設計方案則會應客戶要求提供。
Intel、Intel logo、Intel vPro、Pentium、Celeron、以及Intel Core為英特爾或旗下子公司在美國與其他國家的註冊商標。
