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3D列印國際論壇登場

本文作者：台北市電腦公會點擊： 2014-06-07 08:25

前言：

日本3D列印教父CompuForum開講

2014年6月6日--因應3D列印市場快速成長，台北市電腦公會（Taipei Computer Association，TCA）與國立台灣科技大學（National Taiwan University of Science and Technology，Taiwan Tech），於6月6日COMPUTEX展覽期間舉辦CompuForum「3D列印國際論壇」，並邀請重量級學者專家與業界領導廠商共同參與。

TCA總幹事杜全昌在致詞中指出，2012年全球3D列印市場達到22億美元，預計後續將以每年兩位數百分比持續增加，預估至2021年，全球3D列印市場將達210億美元。而台灣廠商切入3D列印產業，不僅可為全球提供價格具有競爭力的3D列印設備之外，在相關3D設計軟體與3D元件雲端服務的加入，更可讓台灣廠商切入少樣多量產業領域製造商機。

日本正式啟動國家級研發計畫研發3D列印金屬積層製造技術應用
被稱為日本3D列印教父的東京大學名譽教授、FINE TECH株式會社社長中川威雄教授，在論壇當中針對3D列印技術在精密金屬製造與模具設計應用，進行專題演講。

中川威雄表示，3D列印技術已經開發30年之久，由於相關機電技術越來越成熟，再加上主要核心專利在2009年與2014年正式到期，因此3D列印成本可以有效降低。對此，今年日本啟動國家級研發計畫，計畫為期5年，每年將投注37億日圓，找來30個日本研發團體參與，積極開發3D列印金屬積層製造（Metal Additive Manufacturing，Metal-AM）技術應用，希望提高金屬積層製造精度與製造速度。

日本對於3D列印技術精密製造研究計畫，就是著眼3D列印在精密製造中所能帶來的快速與成本優勢，尤其是在首飾設計、牙科模具、醫療工具、賽車用組件、航太用零件等，都是傳統技術所不易達成的領域，而3D列印卻能輕易做到少量多樣快速客製化。

為了提升以3D列印金屬積層製造金屬零件的精密度，中川表示在製程當中增加高速打磨程序，可以提高成品表面的精密度與圓滑度，使成品相當接近以傳統精密製造程序所生產之水準，並且大幅縮短所需耗費時間與加工程序。

總而言之，3D列印金屬積層製造並不能直接改變傳統精密技術大量製造生產之優勢，卻能透過改善加工程序來提升3D列印製造成品接近傳統加工程序之水準，如此一來，當面對需要少量多樣的精密製造產業需求時，便能以加強版的3D列印金屬積層製造來取代，縮短生產所需時間，並且能即時供應給客戶使用。

●2014台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2014）展覽概要●
展覽日期：2014年6月3日至6月7日
展覽地點：南港展覽館、世貿一館、世貿三館、台北國際會議中心
官方網址：http://www.computex.biz/computextaipei/
官方App軟體COMPUTEX+下載網址：http://www.computex.biz/ComputexPlus.aspx
（首創同步支援iOS、Android與Windows Phone 8）
Best Choice Award網址：http://www.computex.biz/bestchoice/
展覽專屬Computex.biz影音頻道網址：http://www.computex.biz/computextaipei/VideoChanel_Archive.aspx

★2014展區規劃

館別	展出內容及分區
世貿一館1樓、2樓	通訊產品區、週邊產品區
世貿三館	智慧科技應用產品區(新展區，包括3D列印、智慧穿戴、展示科技、健康醫療、安全系統、交通管理、能源管理、教育、雲端應用、物聯網等10大展示主題)、手持裝置配件區
南港館雲端展場(上層)	系統產品區、POS產品區
南港館下層展場	觸控與顯示產品區(新展區)、零組件產品區、儲存產品區、嵌入式產品區
台北國際會議中心	指標廠商區
南港館雲端展場(上層)	外商區、海峽兩岸區、國家館

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