2014年5月16日--3D列印（3D Printing）受到不少製造業與設計業的關注，因為3D列印設備與輸出服務的出現，對於製造設計流程有大幅度地改進，而且應用領域相當廣泛。為了讓相關業者對於3D列印趨勢與未來有更深入的瞭解，台北市電腦公會（Taipei Computer Association，TCA）與國立台灣科技大學（National Taiwan University of Science and Technology，Taiwan Tech），將於2014年6月6日COMPUTEX展期間舉辦「3D列印國際論壇」，並邀請重量級學者專家與業界領導廠商共同參與。
日本3D列印教父來台 闡述3D列印實務應用
本次「3D列印國際論壇」最受注目的重量級學者，莫過於被稱為日本3D列印教父的東京大學名譽教授、FINE TECH株式會社社長中川威雄教授，針對3D列印技術在精密金屬製造與模具設計的實務應用進行專題演講。
本次「3D列印國際論壇」最受注目的重量級學者，莫過於被稱為日本3D列印教父的東京大學名譽教授、FINE TECH株式會社社長中川威雄教授，針對3D列印技術在精密金屬製造與模具設計的實務應用進行專題演講。
由於日本政府為了重振製造業，規劃了10倍速3D列印製造計畫，期望在2020年能催生全球最先進工業用3D列印設備，並創造21.8兆日圓的產值，再加上中川教授身兼富士康公司的「會長特別顧問」一職，而FINE TECH株式會社也提供蘋果iPhone部分零組件，因此中川教授此次發表內容格外受到製造業與設計業極大關注。
海內外產學研齊聚 剖析3D列印趨勢應用
此次論壇也將邀請美國喬治亞理工學院Suman Das教授、中國3D打印技術聯盟理事長王華明教授，以及工研院、新金寶旗下的三緯國際（XYZ Printing）、美國3D Systems、德國EOS、英國Renishaw、比利時Materialise等國內外大廠，針對3D列印技術與現況發表演說，相信對於台灣廠商在3D列印的趨勢與應用會有更多了解。
此次論壇也將邀請美國喬治亞理工學院Suman Das教授、中國3D打印技術聯盟理事長王華明教授，以及工研院、新金寶旗下的三緯國際（XYZ Printing）、美國3D Systems、德國EOS、英國Renishaw、比利時Materialise等國內外大廠，針對3D列印技術與現況發表演說，相信對於台灣廠商在3D列印的趨勢與應用會有更多了解。
TCA表示，3D列印特色在於快速打樣與少量多樣特性，由於醫療、汽車零組件、航太、模具等產業也具備此特性，3D列印在相關產業的商機相當大；在技術趨勢部分，未來將朝向高速化、精微化、全彩化、功能材料、複合化等趨勢。對此，市調機構Wohlers Associates就指出，預估全球3D列印市場規模到2020年可達到100億美元。
台北國際電腦展3D列印國際論壇(COMPUTEX 2014 3D Printing Forum)
論壇日期：2014年6月6日 上午9:00 ～ 下午5:00
活動地點：世貿一館第3、第4會議室
論壇議程與報名網址：http://seminars.tca.org.tw/D17d00311.aspx
論壇日期：2014年6月6日 上午9:00 ～ 下午5:00
活動地點：世貿一館第3、第4會議室
論壇議程與報名網址：http://seminars.tca.org.tw/D17d00311.aspx
2014台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2014）展覽概要
展覽日期：2014年6月3日至6月7日
展覽地點：南港展覽館、世貿一館、世貿三館、台北國際會議中心
官方網址：http://www.computex.biz/computextaipei/
預先登錄網址：http://computex.leadexpo.com/
官方App軟體COMPUTEX+下載網址：http://www.computex.biz/ComputexPlus.aspx
展覽地點：南港展覽館、世貿一館、世貿三館、台北國際會議中心
官方網址：http://www.computex.biz/computextaipei/
預先登錄網址：http://computex.leadexpo.com/
官方App軟體COMPUTEX+下載網址：http://www.computex.biz/ComputexPlus.aspx
2014展區規劃
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館別 |
展出內容及分區 |
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世貿一館1樓、2樓 |
通訊產品區、週邊產品區 |
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世貿三館 |
智慧科技應用產品區(新展區，包括3D列印、智慧穿戴、展示科技、健康醫療、安全系統、交通管理、能源管理、教育、雲端應用、物聯網等10大展示主題)、手持裝置配件區 |
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南港館雲端展場(上層) |
系統產品區、POS產品區 |
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南港館下層展場 |
觸控與顯示產品區(新展區)、零組件產品區、儲存產品區、嵌入式產品區 |
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台北國際會議中心 |
指標廠商區 |
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南港館雲端展場(上層) |
外商區、海峽兩岸區、國家館 |
2013展區成果概要 展覽規模 1,724家，使用5,042個展位 海外買主數 計38,300名，來自173個國家與地區 前十大買主國 日本、美國、中國、香港、韓國、新加坡、印尼、泰國、馬來西亞、德國 總參觀人數 國外內專業人士來訪總計131,300人
