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點膠快+除泡能力夠 CUF 也能產出好品質

時間:2017-10-18 10:44來源:COMPOTECHAsia 作者:任苙萍 點擊:
觀察3 : 填膠前可望省略電漿清洗工序
 

照片人物:印能科技(APT) 業務經理吳百祐
 
受到物聯網(IoT) 對小體積、多功能電子元件需求的帶動,讓扇出型(Fan- out) 封裝備受關注,而底部填充膠(Underfill) 費用又不低;因此,近幾年對於點膠(Dispensing) 與除泡(De-void) 技術的討論亦相當熱烈。在歷經焊接、回焊後須清洗殘留物,才能依序進行預烘烤、電漿(plasma)、填膠及加熱固化;作業過程若不慎產生氣泡(void),對製造良率及元件測試可靠度是一記重擊。
 
(責任編輯:jane)
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